ADI公司新增3G蜂窝手机W-CDMA/UMTS芯片组

美国模拟器件公司(Analog Devices)发布用于3G移动手机的SoftFone-W芯片组,该芯片组是一套完整的手机解决方案—从基带到射频—具有完全支持W-CDMA/UMTS标准的特点,支持多模式W-CDMA以及GSM/GPRS和EDGE手机。ADI公司的SoftFone-W芯片组采用英国剑桥TTPCom公司的W-CDMA协议栈软件,它基于ADI公司获奖的和拥有专利的Blackfin处理器和Othello直接变频射频技术,以及ADI公司的混合信号和电源管理技术。Blackfin处理器内核完成信号调制、信道均衡、语音编码等功能以提供语音能力和高速数据服务。Othello直接变频射频技术通…     

通信元器件

SoftFone-W：双频带WCDMA／EDGE芯片组；Lane Manager：数据互连芯片；SE2545A10：RF前端模块；LMX248x：PLLatinum delta-sigma锁相环路；SMARTi 3GE；双模射频收发器。[编者按]     

精威推出A33G新品

PCCHIPS精威A33G主板采用SiS 761GX＋965L芯片组，761GX芯片组通过SiS独有的HyperStreaming智能型数据流处理技术和MuTIOL 1G妙渠技术等，在磁盘性能以及多线程工作等性能上都有出色的表现。主板支持AMD Socket AM2接口的全系列处理器，支持1000M HzHyper Transport超传输总线技术。PCCHIPS精威A33G支持主板提供了2组DDR2内存插槽，最大可支持16GB容量的双通道DDR2800／667／533规格内存。在整合显示性能方面，SIS761GX内建了高性能的Mirage 1图形核心，可以应付一些日常显示的基本需要。     

Intel新品助力无线宽带多技术融合

Intel公司在法国戛纳举办的3GSM大会上发布了名为Hermon的3G蜂窝处理器新产品系列。这些新处理器能使2.5G的手机硬件和软件平滑过渡到3G。但这还不是新处理器的全部优点。新一代的蜂窝和基带处理器还支持UMTS/WCDMA双模解决方案。“这项技术能够跟踪更多的信元站点,从而降低掉话率。”Intel通信集团公司市场总监ShantanuGupta说。他同时指出,Hermon刚开始能减少组装3G主流手机所需芯片的20%,并且以后还会继续减少芯片数量,从而减少3G手机的制造成本。利用了Intel公司新的快速捕获(QuickCapture)技术SL和清晰连接(ClearConnect)…     

第三代手机射频架构

大多数电信企业为获得3G许可证投入了巨额资金，现在他们还需要进行基础设施投资，以为这一企盼已久的技术提供支持。总的成本将会达数十亿英磅，因此电信商面临很大的压力，需要尽快偿还债务并快速获得赢利，达到这一目标的最快速的方法还是尽快启动3G的消费市场。对于价格竞争激烈的多媒体功能等服务，赢得消费者和商业客户青睐并迅速收回投资的关键是提供价格合理的手机。包括发射器和接收器在内的手机内部电路在手机成本中占了相当大的部分。为降低3G手机射频解决方案的总体成本，必须满足三个主要目标：即降低芯片成本、减少外部器件…     

3G给本土手机芯片带来新机遇

2007年初，TD—SCDMA扩大网络技术应用试验先后在北京、上海、天津、广州、深圳、沈阳、厦门、保定、青岛、秦皇岛等10个城市展开。投资规模达数百亿元，此外，3G牌照也有望在近一两年内发放。随着3G产业升级加速。上游芯片行业对通信产业的影响越来越大。随着3G网络投入使用。3G手机出货量大增将带动手机芯片保持高增长态势。3G手机对于芯片的要求，直接推动了手机芯片产业的发展与重构。芯片技术的革新也必将为无线通信产业保持强劲增长不断注入新的活力。[第一段]     

手机芯片如何应对3G

3G为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。首先,芯片必须能与3G技术的演进步调一致,使终端可以接入先进无线网络;同时,手机终端本身必须具备强大的数据处理能力以支持3G多媒体应用在终端上实现;在软件方面,芯片厂商需要提供一整套解决方案保证OEM厂商可以高效率的利用芯片厂商提供的多媒体套件和设计参考以便快速向市场推出具备先进多媒体功能的终端;单芯片解决方案是众多厂商致力于降低终端成本的一个重要举措,在基带芯片中整合集成射频和电源管理功能及多媒体能力,从而消除了多媒体应用处理器存在的必要性。3G技术演进势头强…     

首枚TD-SCDMA／GSM／GPRS双模手机芯片问世

北京天碁科技有限公司(T3G)日前宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机。配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384kbps的传输速度。天碁科技是由大     

波导拟投巨资开发TD—SCDMA手机

波导表示公司打算投资3，800万美元为国产3G技术TD-SCDMA开发手机。波导已设计出两款3G手机，都采用TD-SCDMA技术，目前正在开发第三款手机。该公司表示，部分早期开发资金来自政府提供的125万美元资助。既然中国政府可能在2007年至少颁布三个3G牌照，更多的手机厂商开始关注这个市场。芯片厂商也开始推出第二代TD-SCDMA产品，据称峰值数据率可达每秒384Kbit，     

联发科类智能手机开始出货 业绩下滑逼迫转型3G

联发科近日将推出中间软件平台MRE及芯片新产品，使普通2G手机具备类似于智能手机的功能，成为“类智能手机”。同时还推出针对3．5G网络的产品，全力抢攻智能手机市场。前些年，在系统级芯片集成技术上领先的联发科以破坏性创新的“Turnkey模式”席卷内地手机市场，一举摧毁了手机产业固有游戏规则，成就了庞大的山寨手机产业。但在过去一年，联发科“效应”突然失灵，公司业绩节节下滑。     

MIPS内核强化Metalink WLAN芯片组

TTPCom有限公司日前开发出了一个针对于正在兴起的超低成本（ULC）手机市场的完整的参考设计，该设计包括AJAR ULC应用套件、优化的2G协议软件和CBEmarco 2G ULC基带芯片引擎，让手机生产商和芯片供应商得以开发出成本低于20美元的手机。     

三星开发出8晶粒多芯片封装技术

最近，三星电子开发出世界首款8晶粒多芯片封装技术。这款技术将应用于高性能移动设备，例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。通过这种技术，8晶粒多芯片封装的解决方法将在1.4mm厚度的芯片上达到3.2Gb的容量。     

天碁科技推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片——商用化全套解决方案突破TD-SCDMA产业链终端瓶颈

北京天碁科技(T3G)在8月18日宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机。配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384 kbps的传输速度。天碁科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司。该芯片的前期验证工作已全面而细致地完成,工程样片将于9月底面市。T3GTDD-LCR芯片的成功推出完全突破了3GTD-SCDMA产业链瓶颈,是TD-SCDMA产业化发展的重要里程碑。同时,它的推出也将大大加快运营商将通信网络从2G/2.5G升级到3G的步伐。此…     

量强电讯亮相2012便携产品创新技术展

在刚刚结束的2012便携产品创新技术展上，世强电讯展出了来自AVAGO的3G手机射频器件，涵盖所有3G／4G制式手机PA和基于全球领先FBAR技术的滤波器、双工器，且支持高通、MTK等平台，可以让手机联网更流畅；     

华立与中兴采用SoftFone-LCR芯片制造3G手机

华立通信集团已采用ADI公司的SoftFone-LCR芯片组和大唐移动公司的软件和系统解决方案，用来开发3G TD-SCDMA手机。中兴通信也将其TD-SCCDMA U310手机和MU100数据卡中采用ADI和大唐的解决方案。     

3G应用处理器的竞争 SH-Mobile G3利用细致的功耗管理，OMAP全面引入衬底偏压控制技术

在面向手机的应用处理器领域,瑞萨科技公司和NTT DoCoMo公司及终端制造厂商等发布了合作开发的SH-Mobile G3芯片,TI公司发布了下一代OMAP芯片。这两款芯片中都内置有基带处理器,并支持HSDPA以及WCDMA、EDGE/     

三星开发多芯片封装技术 可集成多种闪存

三星电子宣布首先开发成功8晶粒多芯片封装技术。这种技术将应用于高性能移动设备，例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。     

新闻

国产首台3G手机研制成功中国第一台3G手机近日在重庆邮电学院研制成功。这款手机利用通用芯片与软件无线电技术相结合,加上自己特有的专利技术,成为中国第一台拥有完全自主知识产权的3G手机,也是世界上第一台TD-SCDMA 3G手机。它标志着中国在移动通信技术方面已进入世界先进行列。     

TD-SCDMA终端芯片突破性进展

令人欣喜的是,在2004年,TD-SCDMA终端芯片获得突破性进展,以2004年10月天碁科技有限公司(T3G)在业界率先实现ASIC芯片方案的网络级通话为标志,正式拉开了TD-SCDMA终端商业化的前进序幕.目前T3G和其他终端芯片厂商比如凯明、展迅、ADI、重邮等兄弟厂商一道,正鼎立支持国内外手机客户进行TD-SCDMA商用手机研发,有效地支撑了TD-SCDMA终端产业化.     

飞利浦半导体力推2.5G GSM/GPRS全套系统解决方案

飞利浦半导体提供一个包括2.5G系统芯片组、软件和专用支持的全新业务模式。新解决方案除了提供超长通话时间和待机时间外，还拥有用于GSM手机的“易接通”高级平台。新方案支持GSM/GPRS、WAP和调频无线电通信，具有话音识别等功能，这些都来自于飞利浦半导体为消费电子开发的大量IP产品系列。飞利浦半导体的系统方案包括数字和模拟基带处理、一个采用近零中频射频结构的射频收发器、功率放大器和控制器、电源管理器和液晶显示器（LCD）驱动器。飞利浦半导体力推2.5G GSM/GPRS全套系统解决方案