C55x系列DSP在基带信号处理中的应用与实现

本文分析了TI公司的C55x系列DSP的特点，详细介绍了基于C55x系列DSP实现基带信号处理中的crc校验，卷积编码，维特比译码，交织/去交织等信道中的编解码。     

C55x系列DSP在基带信号处理中的应用与实现

本文分析了TI公司的C54x和C55x系列DSP的特点和区别，结合作者参与的某国防科研项目，详细介绍了基于C55x系列DSP实现基带信号处理中的加扰／去扰、卷积编码、维特比译码、交织／去交织等信道中的编解码。     

TMS320C55X系列DSP在基带信号处理中的应用与实现

文中分析了TI公司的C54X和C55X系列DSP的特点和区别，详细介绍了基于C55X系列DSP实现基带信号处理中的CRC校验、卷积编解码、交织／去交织、调制扩频等信道中的编解码．     

TMS320VC55x系列DSP在线烧写方法研究

TMS320VC55x系列DSP是TI公司在TMS320C54x基础上推出的新一代低功耗DSP.由于该系列DSP没有片内Flash.所以程序的加栽方法是必须解决的问题.阐述了TMS320VC55x系列DSP的片外Flash在线编程方法,给出了系统的硬件连接方法和烧写程序,并研究了自举引导的实现方法.     

TMS320VC55x系列DSP在线烧写方法研究

TMS320VC55x系列DSP是TI公司在TMS320C54x基础上推出的新一代低功耗DSP。由于该系列DSP没有片内Flash,所以程序的加载方法是必须解决的问题。阐述了TMS320VC55x系列DSP的片外Flash在线编程方法,给出了系统的硬件连接方法和烧写程序,并研究了自举引导的实现方法。     

基于TMS320C5509的数字内插波束形成器的实现研究

针对数字波束形成中高精度定向需要较高采样频率的要求,研究了1种数字内插波束形成技术,并在TMS320C5509上予以实现。结合C55x系列DSP结构的特点,对比分析了C54x系列和C55x系列循环缓冲区实现的异同．给出了E55x上循环缓冲区实现的代码-y．例及优化说明。最后在软件仿真器上进行了仿真,证实了程序的正确性和数字内插技术的有效性。     

基于C54x系列DSP的程序优化方法研究

本文根据C54x系列DSP的特点,介绍了基于C语言和汇编语言优化的DSP程序优化方法,从而提升C54x系列DSP程序的执行效率,加快程序的运行。     

TMS320C55x系列DSP与SDRAM接口设计

主要讨论TMS320C55x系列DSP（数字信号处理器）与SDRAM（同步动态随机存取存储器）的接口设计,以及软件编程。首先介绍了TMS320C55x系列的EMIF以及EMIF的外接存储器类型。解释了为什么只讨论与SDRAM的接口,其次介绍了SDRAM的操作方法,并给出了硬件连接图,最后给出了软件操作方法以及部份程序。     

2．7V低驱动电压热敏打印头

德州仪器（TI）推出三款基于TMS320C67x DSP系列的新型浮点DSP，基于C67x DSP的新内核具有高效C语言效率，其VLIW架构显著提高应用性能。TMS320C6722、TMS320C6726与TMS320C6727 DSP的性价比高达每美元130MFLOPS。TI针对音频质量及性价比至关重要的高品质音频应用创建了C672x器件。TI通过C672x浮点器件实现了多方面的优化创新，并且为了充分满足市场需求，这些器件具备与全系列C67x DSP产品的代码兼容性。     

TMS320VC55x系列DSP的程序串行引导和加密研究

以课题研究为背景, 阐述了TMS320C55x系列DSP基于I2C方式的串行程序加载和加密方法, 给出了系统的硬件连接,并研究了自举引导的实现以及基于数据驱动的连续保护方法.     

新一代节能高效数字信号处理器 TMS320C55x 及其应用

美国德州仪器公司的TMS320C55x是新一代数字信号处理器，具有低功耗、高性能和向下一代码兼容等特点，因此介绍了它的主要特性和主要应用。     

TMS320VC5501在线烧写FLASH并自举启动方法研究

为了解决C55X系列DSP系统程序代码的保存问题,文中设计了一种利用JTAG接口,在线烧写DSP片外Flash并实现自举启动的方法。这种在线编程方法利用EMIF接口将TMS320VC5501和FLASH芯片相连接,通过搬移程序将应用程序的已初始化段按照C55X系列DSP引导表格式烧写进外部扩展的FLASH存储器中．从而实现自举启动。该方法为DSP系统的软件维护和升级带来了方便,具有实际应用价值。     

丢帧隐藏算法及其DSP实现

介绍了ITU推荐的G．711丢帧隐藏算法的原理,然后阐述了在TMS320C55x芯片上如何实现和优化其定点算法。     

TMS320C55x性能及DMA的使用

TMS320C55x是德州仪器公司的新一代高性能低功耗定点数字信号处理器。以TMS320C5509为例介绍了TMS320C55x系列的特点和性能指标,并重点介绍了DMA技术在C5509中的使用,最后给出DMA的编程实例。该实例中控制寄存器的定义和引用可用于对其他片内外设的编程。     

使用I2C总线实现TMS320VC5509A引导装载设计

重点研究TI公司的C55x系列DSP芯片的引导装载方法。选择TI公司的TMS320VC5509A处理器,详细介绍了使用基于ARM7TDMI内核的LPC2138,采用I2C总线模式对DSP实现程序上电引导装载的过程。文中还给出相关的硬件连接、自举表的建立以及ARM端中断服务程序的设计方法和实例。实验证明,采用该引导装载方法的系统具有优良的性能和很强的实用性。     

高质量0.6 Kb/s声码器的TMS320VC55x实现

给出了一种编码速率为600b／s的高质量声码器算法及基于DSP芯片的硬件实现。介绍了语音编解码算法原理、声码器系统的硬件结构、工作流程以及软件实现与代码优化。针对C55xDSP芯片的结构特点,采用C与汇编混合编程,汇编指令优化等方法,大大降低了算法的存储复杂度和运算复杂度,达到了实时性要求。     

新型BNT系高温陶瓷电容器材料的研究

采用固相合成工艺,制备了(Bi0.5Na0.5)(1–x)CaxTiO3(BNCT)陶瓷(x=0.01～0.14)。研究了Ca含量对BNCT陶瓷介电性能的影响。结果表明,所有BNCT陶瓷样品中都存在第二相TiO2;随着Ca含量的增加,BNCT陶瓷的介电峰向低温方向移动,介温曲线越来越平坦,剩余极化急剧减小,介质损耗逐渐减小。往x=0.12的BNCT陶瓷里掺入质量分数为1.5%的MnCO3,所得陶瓷样品的室温tanδ小于1%、绝缘电阻率达到1011?.cm,并满足–55～+250℃下,?C/C25℃≤±15%的高温MLCC的要求。