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CPC医用连接器泰科电子面向全球市场推出一款可消毒型医用塑胶圆形连接器(CPC),该连接器可用于外科动力器械、射频和超声波切除、EP监控器等手术室应用。 相似文献
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泰科电子推出全新卡缘电源连接器泰科电子面向全球市场宣布推出一款全新高电流印刷电路板SEC-Ⅱ电源连接器。该卡缘电源连接器的电流额定值为每线性英寸160安培——与现有电源卡缘连接器相比,电流密度提升达 相似文献
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泰科电子推出额定大电流快断式片状保险丝泰科电子推出一新系列适用于高额定电流的片状快速熔断保险丝。这种片状表面贴装保险丝电弧抑制特性强,在行业标准1206封装尺寸具有极高的额定电流,为电源、服务器、通信设备、电压调节 相似文献
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LIC1235R3R8406等:锂离子电容器太阳诱电株式会社推出最高使用温度高达85℃的圆筒型锂离子电容器LIC1235R3R8406、LIC1840R3R8107和LIC2540R3R8207。这些器件是具备高能量密度、长寿命、高耐压特征的圆筒型锂离子电容器。可用于智能电网使用的集中抄表系 相似文献
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泰科电子推出全新IP67级小型SlimSeal SSL连接器泰科电子为满足室内外照明应用的需求,宣布推出全新SlimSeal固态照明(SSL)连接器。全新连接器产品完全以客户需求为中心进行设计开 相似文献
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日前．Vishay Intertechnology宣布推出VSMP系列超高精度表面贴装Bulk MetalZ箔（BMZF）电阻．这些是业界率先在70℃时具有750mW高额定功率并且具有低至&;#177;0．005％的长期稳定性、低于土0．2ppm／℃的超低典型TCR、在额定功率时&;#177;5ppm的出色PCR及&;#177;0．01％低容差等特性的器件。 相似文献
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SEC-Ⅱ电源连接器泰科电子面向全球市场宣布推出一款全新高电流印刷电路板SEC-Ⅱ电源连接器。该卡缘电源连接器的电流额定值为每线性英寸160A。全新卡缘电源连接器是SEC系列的升级版本,全面改进了触点设计,能够实现更高效的电 流传输,同时通风外壳设计能够保证触点散热,从而充分满足电源行业客户的连接需求。 相似文献
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SolKlip接地连接器/Solar AWG线缆泰科电子推出用于太阳能设备的SolKlip接地连接器和Solar AWG线缆,该产品具备优秀的接地性能,便于安装、使用的同时,能够为客户节省大量时间与成本。 相似文献
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泰科电子推出下一代LCD同轴连接器泰科电子宣布推出下一代LCD同轴连接器系列产品一LCD同轴嵌入式显示介面(LCEDI)。此次推出的全新系列产品能够与I-PEX公司的CABLINE VS产品系列完全相 相似文献
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438系列0603陶瓷贴片保险丝Littelfuse公司推出0603尺寸的438系列快熔型保险丝,额定工作温度可达150℃。与501和437系列产品相同,438 相似文献
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泰科电子推出用于可现场安装的IP67工业以太网连接器日前,泰科电子宣布推出一款全新IP67等级的连接器产品。该产品符合ODVA标准,是一款可用于现场安装的通用核心插头连接器。借助通用核心插头,单一的模块化连接器设计将能够适用于一系 相似文献
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IHLP-2020AB-01:电感器Vishay Intertechnology推出2020外形尺寸的新款IHLP低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10μH的感值。此IHLP电感器的频率范围达5MHz,可在下一代移动设备,笔记本电脑、图形卡、便携式游戏机、个人导航系统和个人多媒体设备,低高度、高电流的电源和负载点(POL)转换器,分布式电源系统,以及现场可编程门阵列 相似文献
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Vishay精密薄膜电阻大幅扩大工作温度范围日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出可在-55℃～+215℃宽温范围内工作的新款精密低TCR薄膜电阻---PLTT。与传统薄膜电阻相比,PLTT电阻的工作温度范围几乎扩大了 相似文献
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用于手持设备的1206尺寸贴片电感;用于USB2．0的PESD静电保护元件;具有低TCR、低容差、高稳定性的高精度表面贴装电阻;小型EMI滤波器可用于无线手机;在70℃时具有750mW高额定功率的表面贴装电阻。 相似文献
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ERmet ZD系列增强版:连接器系统ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统ERmet ZD系列的增强版。ERmet ZD系列能够在3 Gbps～10 Gbps的应用中提供可靠的差分解决方案,适合电信和电脑工业中应用。新的ERmet ZDplus高速差分连接器系统每秒可提供超过25Gbits的数据传输速度。 相似文献
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Vishay Intercechnology影推出新型VCS1625Z超高精度Z箔表面贴装电流感应芯片电阻。VCS1625Z电阻采用Vishay的“Z箔”技术,可大幅降低电阻元件对环境温度变化（TCR）和外加功率变化（PCR）的敏感度。与其他电阻技术相比,Z箔技术可使稳定性提高一个数量级,可确保设计人员在固定电阻应用时实现较高的精度。 相似文献
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美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统，再度推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有的micro SMD封装的技术延伸，也是目前最新的品圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer音频放大器。这两款新产品便率先采用这种micro SMDxt封装，为电路板节省高达70％的空间。 相似文献
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Vishay推出一款新型高精度Bulk Metal表面贴装Power Metal Strip电阻——CSM2512S,该电阻可在额定功率及＋70℃的条件下保持长达2000小时的±0．05％负载寿命稳定性,在-55℃至＋125℃及25℃参考温度条件下实现±15PPM／℃的绝对TCR,具有±0．1％的容差。 相似文献
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隔离型TO220封装三端双向可控硅开关元件BTAxxx系列高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC)提供8A、12A和16A的可用额定功率,具有35mA和50mA的门触发电流。这些器件提供了一 相似文献
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