300mm硅单晶的生长技术

讨论了300mm硅单晶的工艺控制,分析了拉晶工艺、热屏及磁场对晶体质量的影响。合理的工艺参数是拉制无位错单晶的前提,热屏和磁场的应用有效地控制了晶体的氧含量和微缺陷。     

未来向300mm技术迈进

差不多每过10年,半导体产业界就会经历一场全面的革新,整个产业的就会改变。现在这个行业就处于这样一个革新之中,而此次革新的规模将是空前的。其标志就是这种巨大的圆片——就是那种闪闪发光,可以分割成多个小芯片的大盘片。如果用于制作存储芯片,一个这样的盘片就能存下大约5000部《大英百科全书》;或者说它可以满足一整台     

300mm时代拉开序幕

芯片制造厂商重新开始关注300mm晶圆片生产厂(Fab)的建设,委托加工(代工)厂也争相加入这场300mmFab建设的竞赛。 据估计,从200mm(8英寸)转到300mm(12英寸)晶圆片生产,蕊片成本平均降低近30％。 台湾的United Microelectronics Corp(UMC)公司最近宣布,他将与日立合资建立300mm晶圆片生产厂(参     

300mm硅片技术发展现状与趋势

综合评述了300mm硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势,特别是国内在300mm硅技术研究中所获得的一些成果。     

方兴未艾的全球兴建300mm晶圆线热潮

本文介绍了当前中国台湾地区,美国,日本和中国兴建300mm晶圆厂的概况和动态,并讨论了300mm晶圆制造技术的发展趋势。     

300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势

采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律.300mm晶圆与90nm工艺是互动的.90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等.本文着重讨论300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势.     

300mm圆片技术发展掠影

３００ｍｍ硅圆片技术的开发，是今后几年内半导体工业界的主要任务之一。该产业的各个方面，从原料多晶硅的加工到封装设备，都必须适应大圆片的出现。该文扼要地介绍了３００ｍｍ圆片技术面临的许多挑战，圆片工艺装备的自动化与控制和标准化问题，以及开发的进展情况。     

300mm圆片生产线及其制造设备

介绍使用３００ｍｍ圆片的优势、标准、联盟、投资、生产线及其主要制造设备。     

IC的生产正在向300mm圆片过渡

目前国际上半导体制造业正在加紧向300mm(12″)圆片生产的过渡,这是因为许多IC制造商现时对较大圆片面积所带来的经济效益已经有了较清醒的认识。某些研究表明300mm圆片较之于200mm(8″)圆片生产的管芯成本将会有30～40％的节约,这对某些薄利产品,如DRAM的生产商是至关重要的。某些IC生产厂家已宣布其在1998年开始运转300mm的试生产线的意图。     

台湾300mm晶圆技术将领先全球至2006年

根据《台北时报》消息，为回应台湾业界对其竞争力正下降的忧虑，当地一名政府官员对外宣称台湾的300毫米晶圆厂将领先于世界直至2006年。台湾的一名经济事务官员何美月在报告中表示．台湾目前有四座300毫米晶圆厂，此外，还有另外六座在兴建中．两座中正处于草拟阶段。到2006年，台湾将有10座300毫米晶圆厂，相比之下，美国届时有七座，日本五座，韩国两座。     

华虹NECφ300mm厂装机完成

华虹NEC消息：目前已经完成生产线装机，并进行试车作业。初步估计单月产能约2000-3000片。这是继中芯国际之后，国内第二家跨入φ300mm晶圆制造的业者、也是国内第一家φ300mm整合元件厂（IDM）业者。     

全球40座300mm晶圆厂陆续投入生产

集成电路已经走过半个世纪,目前处于新的发展阶段,新材料、新工艺、新产品层出不能穷。 在1960年代初期,硅晶圆片直径只有50mm,工艺线宽2μm,集成度只有10个晶体管。到1990年代初期,硅晶圆片直径突进至200mm,工艺线宽缩小到0.2μm(200nm),集成电路市场亦呈现一片繁荣景象。     

300mm晶圆对半导体设备的挑战

300mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等。因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战。     

向φ300mm转移途中的经济挑战与选择

由于开发风险全部要由设备产业来承担,因此主要的３００ｍｍ圆片设备的开发工作被推迟了２年,对于半导体设备制造厂家来说,如果３００ｍｍ圆片设备与２００ｍｍ圆片设备的成本投资比率控制在１３倍时,这种片子尺寸过渡中的投资便能降低其投资的风险或者至少使...     

"山雨欲来风满楼"--300mm圆片时代挡不住

300mm投资热起来了 酝酿于90年代中期、后被经济衰退所延误的300mm圆片制造技术,终于因半导体工业的复兴而得以全速发展.目前世界上共有26个300mm工厂正在建造之中,这些工厂在新厂房、新设施和新设备上的总投资大约在300～400亿美元,如果一切顺利的话,将在2001年至2002年期间先后投入生产.附表列出了这26家300mm工厂的概要情况.