电镀锡及晶花化工艺的研究

介绍了电镀锡的镀液配方和工艺条件,分析了酸性镀锡液的性能,并对锡镀层的晶花化热处理工艺进行了研究,阐述了产生晶花的机理.结果表明,酸性镀锡工艺在表面装饰应用中更为经济实用;同时发现锡镀层在250～350℃下进行热处理,会产生美丽的锡晶花,扩大了锡镀层在表面装饰中的应用.     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

不溶性阳极用于碱性镀锡的研究

探讨了不溶性阳极碱性镀锡镀液配方及操作条件,并且与采用可溶性锡阳极所获得的镀层进行了对比,测定了两种镀锡工艺的分散能力、阴极电流效率、覆盖能力和结合力,并且测试了所获得镀层的抗腐蚀能力。实验表明,两种工艺的镀液性能差别不大,但采用不溶性阳极进行碱性电镀锡更易于控制和维护。     

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.     

金属离子杂质对电镀锡过程的动力学影响研究

锡镀层具有优良的抗腐蚀性能及可焊性,被广泛用作电子元器件的保护性和可焊接性镀层。随着电子信息技术的发展,对电镀锡镀层质量也有了更高的要求。在电镀锡过程中,镀液成分及含量是保证镀层质量的关键。随着镀液使用时间的推移,镀液中的金属离子杂质浓度会逐渐增大,当镀液中的金属离子杂质达到一定浓度后,就会对镀层质量产生较大的影响。采用旋转环盘电极研究在电镀过程中两种主要的金属离子杂质(Fe²⁺、Ni²⁺)对锡离子还原动力学的影响,进一步解释了金属离子杂质导致锡镀层质量差的原因,研究结果对电镀锡工艺开发以及过程控制具有一定的指导意义。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

简议硫酸镀锡液的稳定性

锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层,能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀;锡镀层又是优良的可焊性镀层,因此,镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用.与磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等类型的镀锡液相比,硫酸镀锡液成本低,污染小,工艺简单,镀层光亮,应用较普遍.但硫酸镀锡液易发生混浊,其稳定性不可忽视.因为它对镀层外观、镀液使用寿命及可焊性有直接影响.     

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺

新型NCI-8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能。结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好。     

高磷高稳定性高耐蚀性化学镀镍磷合金镀液研究

采用正交试验法研究了络合剂、促进剂和 pH值对镀层和溶液性能的影响 ,并验证了促进剂和氯化稀土对提高镀层磷含量、耐蚀性和镀液稳定性均有良好的作用 ,筛选出一种高磷高稳定性高耐蚀性的化学镀镍磷合金工艺     

化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望

介绍了化学镀镍和镍／金技术以及镍-磷层的电学性能，综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感-电容-电阻LCR元件生产上的应用。展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

铝合金腔体镀银工艺

研究了二次浸锌与氰化镀锌相结合预处理的光亮镀银工艺。介绍了工艺流程及相关参数,讨论了浸锌溶液的配制、温度、时间等因素对镀层性能的影响。该工艺所获得的镀层细致,光亮度好,结合力强。     

铰链机械镀锌的生产工艺

介绍了铰链镀锌生产的工艺流程。研究了各工艺过程(包括前处理工艺、镀锌工艺中的加料、基层建立、活化剂A和B的加入量和水抛光以及后处理工艺等)对镀层质量的影响。讨论了废液的处理方法和循环利用。从镀层的外观、空隙率、厚度和耐蚀性等方面研究了所得锌镀层的质量,指出了铰链镀锌生产中存在的问题及其解决办法。生产实践证明：当严格控制铰链镀锌生产中的前处理工艺,选择合理的施镀工艺参数时,可以获得高质量的镀锌层。该工艺已经应用于生产中。     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。