改性聚苯醚在覆铜板中的应用

聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能 ,是高频应用的理想印制电路基材之一。本文综述了使聚苯醚改性成为热固性材料的几种方法和热固性改性聚苯醚覆铜板的性能     

溴化聚苯醚超滤膜的表面亲水改性

先以溴化聚苯醚(BPPO)为基体,利用相转化法制备超滤膜,再用聚乙烯亚胺(PEI)作为改性剂,对BPPO膜进行一步法表面亲水改性.结果表明,PEI的接枝对膜具有较好的交联作用,随着接枝程度的提高,膜的纯水通量从125 L/(m~2·h)下降至90L/(m~2·h),但截留能力随之提高,表现为切割分子量从270 000下降至157 000.同时,随着PEI接枝量的增加,膜表面亲水的氨基含量不断增加,膜的亲水性和抗污能力随之提高.实验表明,改性膜经牛血清蛋白(BSA)溶液污染后,其纯水通量恢复率最高可达89%,相比BPPO基膜提高了约40%.     

低介电高耐热环氧树脂/聚苯醚/POSS纳米复合材料研究

采用环氧化聚倍半硅氧烷(glycidyl POSS)对自制低分子量聚苯醚环氧树脂共混物进行改性得到纳米复合材料,研究了POSS对复合材料的介电性能、耐热性能和相结构的影响。当POSS含量在3～15phr时,复合材料的介电常数在3.45～3.70(1MHz)间,介电损耗正切在0.0098～0.0119间,相对于基体材料明显降低。热机械分析(TMA)表明,POSS的加入提高了基体材料的玻璃化转变温度,当含有15phr POSS时,玻璃化转变温度升高了18.8℃。热失重分析表明,POSS提高了基体材料的初始热分解温度、统计耐热系数和最终残炭量。扫描电子显微镜(SEM)分析表明,POSS粒子降低了聚苯醚分散相的尺寸,促进了聚苯醚和环氧树脂的相容。     

用于柔性覆铜板的耐高温改性环氧树脂胶粘剂的研究

利用双马来酰亚胺共聚物和端羧基丁腈橡胶共聚物改性环氧树脂,制备了一种可应用于柔性覆铜板的耐高温胶粘剂.使用此胶粘剂制备的柔性覆铜板可通过320℃锡焊浴测试.讨论了两种组分对胶粘剂及相应柔性覆铜板性能的影响.研究显示,双马来酰亚胺的三元共聚物可实现与环氧树脂及低沸点溶剂的互溶,体系的耐热性随双马来酰亚胺改性组分的增加而提高.体系的韧性及粘结强度通过丁腈橡胶改性组分而得到改善.通过形貌研究讨论了丁腈橡胶对胶粘剂体系的增韧效果及增韧机理.     

耐光性改性聚苯醚的发展

本文就改性聚苯醚的国外市场动态,开发耐光性改性聚苯醚及其用途、性能和制法进行综述。提出开发聚苯醚的建议和看法。     

改性阻燃环氧树脂胶粘剂的研制

以三聚氰胺聚磷酸酯(MPP)为阻燃剂,以聚酯型聚氨酯预聚体改性环氧树脂E-44为基体,制备改性阻燃环氧树脂胶粘剂.通过对改性基体材料进行电子探针(EPMA)以及冲击强度测试,对改性阻燃胶粘剂进行剪切强度、热稳定性以及阻燃性能测试,从而确定了聚氨酯与阻燃剂用量对胶粘剂性能的影响.结果表明:环氧树脂100份,聚氨酯预聚体30份,阻燃剂30份,制备的改性阻燃胶粘荆具有优异的韧性和阻燃性能,其拉伸剪切强度为21.3MPa,氧指数达29.6.     

聚苯醚共混改性领域专利技术综述

工程材料的功能化是高分子材料领域近年来的主要研究方向。聚苯醚作为一种热塑性通用工程塑料,为塑料合金中使用量最大的品种之一,对其进行功能化改性的研究显得尤为重要。本文将对聚苯醚共混改性进行分析,并重点针对聚苯醚共混改性领域研究热点,结合专利进行分析。     

新型无卤覆铜板的研制

通过对阻燃剂的配方优化，研制出了综合性能比传统的环氧树脂覆铜板更好的新一代绿色无卤化覆铜板，产品完全符合环保要求，而且氢氧化铝的添加，大大降低了覆铜板的生产成本。     

聚苯醚/聚氨酯共混材料的相容性和性能

研究了聚苯醚(PPE)与聚氨酯(PU)共混材料的相容性、形态结构和力学性能、热稳定性.通过差示扫描量热(DSC)、扫描电镜(SEM) 、傅立叶变换红外光谱(FT-IR)等分析,表明当增加1%的相容剂端羟基聚丁二烯-聚苯乙烯(HTPB-PS)时,聚苯醚与聚氨酯的相容性提高,两相界面模糊,两相间粘合力较强,聚苯醚能有效地改善聚氨酯的力学性能和热稳定性.进一步测试表明,聚苯醚增加至聚氨酯质量的20%时,聚氨酯材料的拉伸强度提高了73%;当聚苯醚增加至聚氨酯质量的40%时,加入相容剂后断裂伸长率由77%增加至149%,起始分解温度升高了13.2 ℃.     

聚苯醚与含有机硅嵌段共聚物共混的研究

利用差热扫描量热计（ＤＳＣ）、动态粘弹谱仪（ＤＤＶ）和力学性能测试等手段研究了ＰＰＯ／ＰＨＳ－ＰＤＭＳ、ＰＰＯ／ＰＰＯ－ＰＨＳ－ＰＤＭＳ和ＰＰＯ／ＰＳ／ＰＰＯ－ＰＨＳ－ＰＤＭＳ３个共混体系的形态结构和性能。结果表明，ＰＰＯ／ＰＨＳ－ＰＤＭＳ为一相容体系。当ＰＰＯ分子量与ＰＰＯ－ＰＨＳ－ＰＤＭＳ中ＰＰＯ分子量相同时，ＰＰＯ／ＰＰＯ－ＰＨＳ－ＰＤＭＳ与ＰＰＯ／ＰＳ／ＰＰＯ－ＰＨＳ－ＰＤＭＳ是两个相容体     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

聚醚砜醚酮酮树脂的结构与性能

用FT—IR、DSC、WAXD等方法研究了四种不同方法制备的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)样品的结构与性能。研究表明,低温溶液缩聚得到的PESEKK为半结晶聚合物,其非晶部分较易溶于二氯乙烷等强极性有机溶剂;半结晶聚合物熔融冷却过程中很难再结晶;半结晶聚合物熔融淬冷,转变为无定型聚合物;熔融拉丝取向,也不能促使其结晶,但非晶链段被取向使IR分析4000cm^-1-1700cm^-1出现强烈倍频吸收峰;用DCE处理半结晶聚合物得到结晶度更高的聚合物样品。     

4，4＇－二苯醚二甲酸改性PET的热性能研究

采用示差扫描量热和热重分析的方法对合成的不同４，４＇－二苯醚二甲酸（ＯＢＢＡ）含量的共聚酯的热性能进行了研究。结果发现共聚酯的熔点和热结晶温度与ＰＥＴ相比有所降低；而冷结晶温度则升高。随着ＯＢＢＡ添加量的增加，在恒温热重分析中热失重速率常数减小；在升温热重分析中，热失重活化能则增加。所有的实验结果皆表明，芳族醚键的引入对提高共聚酯的热性能有重要作用。     

新型环氧端基聚芳醚砜的合成及表征

以４,４′－二氯二苯砜和４－（４－羟基苯基）－２,３－二氮杂萘-1-酮为原料,经亲核取代逐步聚合反应制分子主链中含二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜低聚物（ＰＰＥＳ）,然后与环氧氯丙烷反应制得所需分子量的含环氧端基的聚代醚砜（Ｅ－ＰＰＥＳ）。用ＦＴ－ＩＲ和^1H-NMR表达了分子链结构,考察了不同的反应温度、反应时间和反应单体配比对环氧化效果的影响,并测试了聚合物的溶解性能。     

聚芳醚酮/水杨醛铝引发环氧树脂的潜伏性固化(英文)

本文提出一种新型潜伏性固化剂——聚芳醚酮/水杨醛铝,研究了这种固化体系引发环氧树脂固化的机理,固化剂对反应速度,固化物力学性能和电性能的影响,证明这种固化体系具有明显的潜伏效果,并能改善固化物的高温电性能。     

PPO/PA6纳米共混物的制备及结构表征

采用一种新的制备PPO／PA6共混物的方法，从己内酰胺（CL）单体出发，在聚苯醚（PPO）存在下阴离子开环聚合己内酰胺，由于其中一部分PPO主链上接枝了活性苯酯基团，能促进PA6链在其上增长，从而同时形成了PA6均聚物与PPO—g—PA6接枝共聚物，实现了原位聚合与原住增容的同步实施，并用SEM对其微观相形态结构进行了研究，控制共混条件可制备PA6纳米分散的PPO／PA6共混物。     

聚芳醚醚酮的热分解

用高分辩裂解色谱-质谱法研究聚芳醚醚酮的热分解,分离和鉴定了热分解产物,考察其组成分布及温度依赖性。结合热重数据和热分解动力学模型分析,进而讨论了聚芳醚醚酮的热分解机理。     

熔融温度对PPS／PEEK中PPS的结晶熔融行为的影响

用粉末干混法制备结晶／结晶共混体系ＰＰＳ／ＰＥＥＫ，并用ＤＳＣ研究了不同熔融温度下淬火ＰＰＳ及ＰＰＳ／ＰＥＥＫ共混物中ＰＰＳ的结晶熔融行为。熔融温度（Ｔｍｅｌｔ）高于３６０℃时，对ＰＰＳ的结晶熔融行为有影响，结晶温宽（ΔＴｃ）随Ｔｍｅｌｔ提高而加宽；ＰＥＥＫ加入ＰＥＥＫ含量增加，使ＰＰＳ的结晶、熔融温度下降。共混物中的ＰＰＳ的结晶熔融行为受Ｔｍｅｌｔ影响更大。     

聚醚聚氨酯/离子化聚醚阳离子型固体电解质的研究

由富马酸二甲酯通过磺化及酯交换反应合成了一系列不同分子量的侧链为磺酸钠基团的磺化聚醚，并将它们与聚氨酯共混制得了阳离子型聚氨酯固体电解质，利用红外，拉曼，DSC，交流复阻抗谱对该体系进行了研究，结果表明，聚氨酯／离子化聚醚复合膜具有一定的导电能力；离子化聚醚的分子量，加入量影响复合膜的导电性能，随着离子化聚醚含量的增加，电导率增大，复合膜的导电性能随温度的上升而提高，在一定的温度范围内，导电行为符合Arrhenius公式。     

多环聚芳醚酮的应用及研究进展

综述了各类多环聚芳醚酮的研究进展,指出其存在的问题,就其发展前景提出了一些思路。