边缘检测在超声C扫描图像评定中的应用

介绍了超声波检测的基本原理,在分析了超声C扫描图像中缺陷边缘的模糊问题后认为:聚焦探头焦点直径的存在,使得结合界面中缺陷边缘两侧反射声波能量发生变化,从而引起了超声C扫描图像中缺陷边缘的模糊现象.基于此,提出了对Canny算法加以改进从而快速确定C扫描图像缺陷边缘的方法.对平底孔超声C扫描图像边缘检测的实验结果表明,该方法适用于超声C扫描图像的边缘检测,提高了边缘检测精度和准确度,有效地实现了边缘检测.     

塑封器件声学扫描显微镜检查技术及标准探讨

塑封器件已经大量在工程中使用,需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷的塑封器件。塑封器件典型的缺陷包括分层、空洞、裂纹。论文描述了典型的三种扫描模式,提出了提高声扫试验效率的方法,并且对相关的声学扫描显微镜检查技术标准进行了探讨,提出了改进的建议。     

半导体激光器在检测技术中的应用

本文简要介绍了半导体激光器在某些检测领域及相关技术中的应用，着重突出半导体激光器体积小，便于调制等特点所带来的优势以及在潜在的应用范围。     

扫描电子显微镜在半导体工艺中的应用技术研究

对半导体工艺的需要，本文提供了利用扫描电子显微镜进行分析的机理及采用的关键技术手段。     

扫描激光线源技术检测金属表面缺陷位置实验研究

利用扫描激光线源(Scaing Laser Line Source,SLLS)技术,提出一种金属表面缺陷位置检测方法,并搭建实验平台,实验研究该检测方法对金属表面缺陷位置的检测效果。方法中利用扫描激光线源技术对样品表面进行扫查,在样品内部激发超声信号,采用双波混合干涉方法实现对激发信号的探测,根据激发的瑞利波和反射回波与缺陷位置的关系,确定激发点和探测点到缺陷的距离,从而确定缺陷的位置。实验研究中分别以线源位置和探测点位置为基点确定缺陷位置,结果表明以探测点位置确定缺陷位置时,定位相对误差为0.23%。     

基于交叉扫描的LTI在超声层析中的应用

目的研究线性插值射线追踪的新方法,提高追踪精度。方法在基本的线性插值射线追踪的基础上,对每一网格单元边界的周围结点进行上下左右交叉扫描。结果和结论本算法,在保留原有算法的优点的基础上,解决了基本算法中当发射点所在列有低速区时,与发射点同列的接收点的走时路径无法绕开该区域的缺点,提高了算法的精度。     

复合材料超声C扫描检测装备运动控制系统

研制了一套用于航空复合材料超声检测装备的运动控制系统,该系统采用了基于PC架构的嵌入式控制器和基于WindowsCE操作系统的TwinCAT运动控制软件,运用了伺服电机控制技术,实现了逻辑控制、位置和速度控制、误差补偿、位置触发等功能,同时具有较好的电磁兼容性,满足了超声检测设备对运动控制系统提出的高速度(500 mm/s)、高精度(定位精度为0.1 mm和重复定位精度为0.05mm)、快速响应和低干扰的要求.     

小波分析在管道缺陷超声检测中的应用

在管道缺陷超声无损检测中，作为检测基本数据的脉冲反射回波信号受到电子噪声(包括热噪声和量化噪声)和结构噪声的干扰，使材料的缺陷信号变得难以识别。小波变换借助于时．频局部分析特性，已成为现代信号处理中的一种重要方法。在阐述小波变换基本原理的基础上，研究了管道超声缺陷信号的小波分解与重构。利用此方法对超声信号进行分析，可方便地识别是否存在缺陷以及缺陷的位置。     

涡流检测在铝板超声缺陷检测盲区中的应用研究

针对利用超声检测技术对铝板进行缺陷检测时,存在近表面埋藏缺陷检测盲区的问题,研究了涡流检测在铝板超声检测盲区中的应用.基于COMSOL仿真软件,建立了探头及铝板浅表层埋藏缺陷的检测模型,研究了线圈内径、匝数以及激励频率的变化对探头检测灵敏度的影响;结合仿真分析结果,设计了用于铝板浅表层埋藏缺陷检测的探头及检测平台,并对...     

变厚度航空锻件超声C扫描技术研究

在对变厚度航空锻件用反射法进行超声波C扫描过程中,介于界面波和底波之间的缺陷识别区间随工件在各扫描点的厚度变化而变化,使得在厚度未知的情况下难以确定缺陷识别区间的范围,这给缺陷自动识别造成困难.针对此问题,通过获取工件厚度值的方法来引导检测程序确定缺陷识别区间.首先对工件表面进行超声波非接触测量,然后基于测量数据用Z-map方法计算工件在各扫描点的粗略厚度值,最后借助工件的厚度信息引导检测程序自动进行底波跟踪和确定缺陷识别区间.应用表明,该方法能较好地满足变厚度航空锻件超声C扫描的要求.     

超声波扫描显微镜应用及发展研究

超声波扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备,相对于传统的破坏性检测,超声显微镜不会对样品造成损伤,更不会影响样品的性能。本文主要介绍了超声波显微镜的发展现状、应用领域和发展等内容。应用领域主要从材料科学检测行业、半导体测试行业、金刚石检测行业、低压电器检测行业和水冷板检测行业。最后,对超声波扫描显微镜的发展进行了展望。随着超声波技术的发展,声频会越来越高,超声显微镜的本领将越来越大。可以预料,它与其他尖端技术结合,将会发挥出更大更独特的作用。     

安全扫描技术在网络安全中的应用

当前,人们已经进入到信息时代,对于计算机网络的普遍运用让人们的日常工作、生活、学习等许多方面都变得更加便利,同时又因为网络自身所具有的开放性、复杂程度高等特点,从而存在许多不安全的风险。而存在部分人群,利用网络来获取有价值的信息,以此进行非法牟利,使得一些公司与个人承受损失,人们通常将这些人称之为黑客。黑客在进行信息获取的首先一步便是对目标主机加以扫描,利用扫描来掌握漏洞,进而为后续达成非法目标而做好准备。同时,网络管理人员也能够借助扫描技术预先发觉网络中存在的问题,通过采取有效的防护措施来防止入侵者对系统进行攻击,也就能够大幅提升网络的安全性。     

端口扫描技术的原理及应用

随着互联网的飞速发展,网络入侵行为日益严重,网络安全成为人们的关注点。端口扫描技术是网络安全扫描技术的重要技术之一,本文阐述了端口的概念,然后对端口扫描技术的原理和应用进行了阐述。     

数据挖掘与端口扫描技术在入侵检测中的应用

介绍了一种用数据挖掘技术构造的入侵检测系统,研究了端口扫描技术在入侵检测系统中的应用,在此基础上,提出了一种结合数据挖掘及端口扫描技术的入侵检测系统原型。     

三维激光扫描系统及其在足底扫描中的应用

首先介绍了一种用于对人体足底形状进行快速测量,从而获得足底三维CAD模型的新型三维激光扫描仪;介绍了该三维激光扫描系统的工作原理;然后论述了系统的机械结构组成,以及单片机如何控制扫描头实现一维平动;接着介绍了逆向工程软件如何由点云数据经过构造曲线,然后构造成曲面片,并最终通过拼接构成完整曲面的实现方法和过程;最后介绍了该系统用于足底扫描的实例以及其广阔的应用前景.     

基于TCP协议的端口扫描技术

端口扫描是一种常用的攻击探测技术.主要介绍了基于TCP的端口扫描技术原理,分析了常见的TCP端口扫描技术,介绍了三种常用的端口扫描工具(如PortSentry),给出了几种防御端口扫描的措施,对网络安全防预有一定的意义.     

Supply Chain Model for the Semiconductor Industry of Global Market

Supply chain management (SCM) is a new approach to satisfy customers of products and services via an integrated management for the whole business processes of the manufacturing from the raw material procurement to the product or service delivery to customers. With the rapid development of the information technology and global market environment the company is required to manage whole supply chain network to gain the competitiveness in business. Typically semiconductor industry is the one whose supply chain network is distributed all over the world, and its manufacturing process has the particular characteristics which has to be considered in the modeling of supply chain. In this paper we suggest the push and pull type supply chain models and their mathematical formulation for the semiconductor industry of the global market. Die bank between the front-end and back-end in the semiconductor manufacturing process is assumed to be the decoupling point by which two models are divided. Push supply chain model is based on the high throughput and the balance of the WIP flow, which takes the characteristics of re-entrant mechanism into account. Pull supply chain model is constructed considering order-based manufacturing, distribution and transportation process in order to meet customer's request appropriately. Development issues of the system and its implementation are also discussed.     

网格技术在半导体生产调度中的应用研究

网格技术是一种新型的分布计算技术,致力于解决复杂度很高的新应用问题.随着全球半导体生产规模的日益扩大,半导体生产线的优化调度问题成为学术界及工程界研究的热点.半导体生产线具有许多特殊的特点,诸如生产规模大、工件数量多、随机性大、加工成本高、高度的可重入性等,这些特点决定了原有的调度策略已不能满足半导体生产线的要求.鉴于网格技术在处理设备可扩展性和资源平衡性上的优势,主要研究将网格技术的思想用于半导体生产线的调度中.利用网格计算中的负载向量和失衡因子的概念,来控制半导体生产线上各加工机器处工件块的规模以及投料规模.通过优化算法的调度,使得半导体生产线的各加工设备负载得到平衡,设备的生产效率提高,缩短加工周期,从而达到优化生产线的目的.     

声发射技术在立柱缸体裂纹监测中的应用研究

针对立柱缸体在做强度试验和型式试验时出现的缸体破裂现象,提出了一种基于声发射技术的立柱缸体裂纹监测方案。该方案采用声发射技术捕捉、分析、处理和显示立柱在受压过程中产生的裂纹弹性波;采用时差定位法获得声发射源位置;采用小波包技术处理声发射信号,以进一步提高了定位精度。测试结果表明,声发射技术用于检测立柱缸体裂纹、焊缝等隐形机理的产生、发展和进行危险性分析是可行的。