铅锡合金中锡元素的分析方法

主要介绍铅锡合金钢中锡元素检定分析方法、原理,对实际生产中具有借鉴作用。     

锡—钴合金电镀工艺

本文介绍了在焦磷酸盐锡-钴合金镀液中,通过加入一种辅助络合剂,在宽电流密度范围内获得一种外观酷似装饰铬的白色镀层和一种黑色镀层,适应于自行车零件,尤其是目前国外较俏的城市车、山地车等的装饰性电镀。     

电镀铅锡锑巴氏合金

介绍了在铜基体和铝合金基体上电镀铅锡锑三元合金的工艺条件、镀液组成及其电镀参数。得到了含锡4％～21％，含锑4％～17％结晶细致的Pb-Sn-Sb三元合金镀层，可代替传统价格昂贵的整体浇铸式轴承合金，节约了耐磨轴瓦的材料成本和加工成本。     

脉冲电镀及其在合金镀中的应用

本文阐述了脉冲镀合金时的质量传递和电结晶的行为,介绍了脉冲电镀所得合金镀层在组成、性质、均匀性、整平性和镀速等方面的特性,及其在电子、功能性和装饰性电镀等领域中的应用。     

光亮铅锡合金电镀

目前电镀行业所用铅锡合金电镀的镀液一般为硼氟酸盐或苯酚磺酸盐,在排放的废水中都含有公害大的氟元素和苯酚与苯酚素化合物以及难从化学分解处理的含苯环化合物,对这些有害物质处理的设备及费用均昂贵。同时用以上镀液电镀的镀层在电流密度小的情况下,     

Ni—Fe合金电镀

本文介绍了自１９２７年以来世界有关国家在Ｎｉ－Ｆｅ合金电镀方面的属性取得的成就，详细论述了Ｎｉ－Ｆｅ合金电镀的电析机理和特点Ｎｉ－Ｆｅ合金的镀液组成，操作条件及Ｎｉ－Ｆｅ合金镀层的相结构、耐蚀性和磁性能。对Ｎｉ－Ｆｅ合金电镀在理论研究和生产实践方面都具有一定的参考价值。     

电镀Sn—In合金控制方法的研究

本文根据电沉积理论及恒槽压原理，分析了电镀锡铟合金的阴、阳极极化行为，提出了用恒槽压法控制电镀锡铟合金，并探讨了阴阳极面积比、温度变化对恒电流通法及恒槽压法所得的镀层质量的影响。结果表明：恒槽压控制的镀层质量稳定。     

提高Pb—Sn合金不溶阳极板耐腐蚀性

本文介绍了对Ｐｂ－Ｓｎ合金不溶阳极板耐腐蚀性能的研究，对比了日本的０１＾＃阳极板和国产０３＾＃阳极板的金相组织及分析，以及对阳极进行了极化曲线的测定，表明国产Ｐｂ－Ｓｎ合金不溶阳极板的耐蚀性有所提高，适用于我国目前的生产。     

轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺

研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺，以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金，作为良好的减摩镀层使用。结果表明：电流密度增加，沉积速度及镀层Sn含量增加，Pb、Sb含量下降；X-射线衍射表明，镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相。合金镀层中Sb元素进入越多，晶粒细化越明显。形成的金属间化合物SnSb，具有硬质结构，能产生弥散强化作用，镀层承载能力提高。     

电镀Ni-W合金镀层在旋铆头中的应用

采用电镀法在旋铆头(铆接不锈钢铆钉用)上沉积Ni-W合金镀层,并对旋铆头的失效形式、镀层的组织形貌、组织结构、显微硬度、耐磨性能等进行了分析和讨论。结果表明,已镀旋铆头的使用寿命比未镀旋铆头的寿命提高两倍以上。     

热处理温度对电镀Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响

采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300～500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明：随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出Ni、Cu₃Sn和Ni₃Sn₂相;随着热处理温度由300℃升高到400℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为10.9μA·cm^-2,自腐蚀电位最高,为-0.689 V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031 kΩ·cm²。     

铅锡焊料中杂质元素的ICP-AES测定

本文研究用ICP-AES法同时测定铅锡焊料中Cu、Fe、Bi 3种杂质元素时,溶液 的酸度、基体元素对分析元素测定的光谱干扰问题。采用最优化的条件准确测定杂质元 素的含量。     

电镀金刚石制品的制造工艺

本文介绍一种在超硬材料（金刚石）上电镀镍钴合金镀层作为粘结剂的金刚石制品制造工艺，以及金刚石制品的固结性、耐磨性、硬度等性能。     

珩磨电镀

1984年底,中国机床代表团赴美考察,在参观一家珩磨机制造厂时,偶尔发现珩磨机与电镀液配合在对汽车发动机缸套进行珩磨电镀,4in缸套镀0.5mm厚只要15～20min(分),电镀速度之快的确少见。该发明原先应用在修复工艺中,现在已在产品加工中应用,不仅用于缸套加工,而且柴油机其它零件都可采用这项新工艺。这种加工工艺方法是珩磨和电镀两种工艺的结合,能够在零件表面均匀     

用电镀铜锡合金薄膜实现圆片级气密封装

开发了一种基于电镀铜锡合金薄膜的绝压气压传感器圆片级气密封装技术以降低常规的基于阳极键合气密封装技术的成本及难度。通过实验确定了铜锡合金薄膜的电镀参数,实现了结构参数为:Cr/Cu/Sn(30nm/4μm/4μm)的铜锡合金薄膜;通过共晶键合实验确定圆片级气密封装的参数,进行了基于铜锡材料的气密封装温度实验。通过比较各种不同温度下气密封装的结果,确定了完成圆片级气密封装的条件为:静态压力0.02 MPa,加热温度280°,保持20min。最后,对气密封装效果进行X-射线衍射谱(XRD)、X射线分析、剪切力以及氦气泄露分析等实验研究。XRD分析显示:在键合界面出现了Cu3Sn相,证明形成了很好的键合;X射线分析表明封装面无明显孔洞;剪切力分析给出平均键合强度为9.32 MPa,氦气泄露分析则显示泄露很小。得到的结果表明:基于电镀铜锡合金薄膜可以很好地实现绝压气压传感器的圆片级气密封装。     

代替镀硬铬电镀层的研究现状

传统镀硬铬技术存在环境污染问题及镀铬层的性能缺陷。电沉积合金及其复合镀是比较有前途的代硬铬工艺。本文综述了近年来代替镀硬铬电镀层的研究进展。重点探讨了非晶电镀、复合电镀和合金电镀代替硬铬电镀层的研究现状,结果显示以上镀层无论在使用性能还是在环境保护方面均优于硬铬镀层。     

Ni—P合金镀覆工艺简介

Ni-P合金镀层是一种非晶态、类似于玻璃的组织结构,故有“玻璃镍”之称。还原法镀Ni-P合金可广泛用于形状复杂零件的表面处理,如铸型、压力喷嘴、容器、锅炉、管道、触点、螺栓、泵以及打字机零件等。其镀层厚度均匀、强度高、附着力强、应力低、耐蚀性和化学稳定性好、抗氧化,且不会有尖端效应现象,即使有盲孔、凹坑、窄缝的复杂零件亦可获得理想的镀层。镀层表面的粗糙度一般取决于镀件表面的镀前粗糙度,并且可以用时间来控制镀层的厚度,使镀件的最终尺寸达到精度要求而不必进行镀后加工。