PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合

为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。     

辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响

为了提高聚合物微流控芯片的键合效率,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象,以微型注塑机为平台,研究了聚合物模内键合方法.利用注塑机提供的合模力作为键合力,利用模温机提供键合温度,选择异丙醇作为辅助溶剂,借助溶剂溶解特性来降低模内键合中的键合温度和压力.在30～70℃,用测量显微镜和台阶仪测试分析了不同键合温度条件下,辅助溶剂对芯片的表面形貌和微通道结构的影响;利用辅助溶剂进行模内键合实验,用电子万能实验机测试了芯片的键合强度,对模内键合工艺参数进行了优化.结果表明:异丙醇对键合质量的影响与键合温度、键合时间有关,在较高温度下会使芯片产生皲裂、微沟槽变形和堵塞;在键合温度为35℃,键合时间为5 min时,芯片的表面质量和微沟槽形貌较完整,键合强度不小于2.64 MPa.     

全固态高频技术的发展动态

1.感应加热应用领域日益宽广 感应加热时,在被加热的物体上直接产生热量,因此,其加热速度远高于火焰炉及电阻炉等外加热方式,能够明显节省能源,而且可以实现在保护气氛或真空中进行非接触加热,并巧妙地利用高频电流的集肤效应和邻近效应,能在指定的部位进行局部和(或)表面加热。具有升温快、功效高、易于控制、     

微纳系统微区感应加热技术的研究进展

微区感应加热作为一种局部加热技术,兼具热响应快、非接触及加热特性可控等优势,在微机电系统、微流控芯片等微纳系统领域的应用潜力巨大.介绍了微区感应加热的基本原理,系统阐述了微区感应加热在封装、驱动及材料生长等方向的研究进展,分析了待解决的关键问题,总结并指出了发展方向.     

重轨淬火感应加热过程数值模拟

根据电磁感应理论和热传导基本理论,建立了重轨淬火感应加热过程的有限元数值模型。对重轨横截面上涡流透入深度的变化进行了分析,并对计算得的加热结束后温度分布情况与实际数据进行对比,具有较好的一致性。利用该模型可以对重轨感应淬火工艺的研究提供重要参考依据。     

感应加热电源的最新发展

1.引言 感应加热是通过电磁感应原理即利用涡流对被加热件进行加热。由于电磁感应加热具有加热效率高、速度快、可控性好及易于实现机械化和自动化等优点,已在熔炼、铸造、弯管、热锻、焊接和表面热处理等行业得到广泛的应用。众所周知,这些行业传统的加工方式,大多以煤、油、气为能源或箱式电炉加热,存在能耗高、劳动条件差、环境污染严     

基于LLC谐振的铝型材感应加热装置设计

文中提出的感应加热器结构,基于横向磁通耦合原理。在主磁路中刻意设置的气隙作为加热通道,当交变的磁通强行穿过通道中的铝型材时,铝型材因感应出的涡流而被加热。在电路上采用LLC谐振变换技术,通过合理的参数搭配,有效降低了大尺寸气隙产生的漏感对加热造成的不良影响。实验结果证明了这种设计具有较高的效率和良好的节电效果。     

电磁感应涡流加热技术在压力机螺栓预紧中的应用

利用电磁感应涡流加热原理,对8MN压力机机架的4个螺栓进行预紧。通过对电磁感应涡流加热的计算,确定了加热电源的最低功率、感应器线圈的最小线径以及感应线圈在螺栓上缠绕的匝数。为准确选用电源功率提供了理论依据,有效解决了压力机螺栓预紧的关键技术问题。     

铁路车辆轴承感应拆装装置的设计与研究

在研究感应加热涡流分布规律的基础上,开发研制出了基于工频感应加热技术的铁路车辆轴承快速无损拆装装置.该装置具有可变径和自动定心功能,能够实现加热和拆装的一体化.实验及工业应用表明,该装置具有节能、环保和加热效率高等优点,可适用于不同直径轴承的拆装.     

轴承感应加热拆卸新方法

在研究感应加热涡流分布规律的基础上,开发研制出了基于工频感应加热技术的轴承快速无损拆卸器。该装置具有可变径和自动定心功能,能够实现加热和拆卸的一体化。实用表明,该装置具有节能、环保和加热效率高等优点。     

基于ASP的VPDM系统研究

分析了虚拟企业对虚拟产品数据管理（VPDM）的需求，结合ASP模式的先进实施理念，提出了基于ASP模式的VPDM系统概念；分析了VPDM与传统PDM之间的区别；并基于B／W／D三段式结构，阐述了基于ASP模式的VPDM体系结构；最后讨论实现该系统的方法和一些关键技术。     

转子轴花键的铣削

介绍了利用大径定心的花键轴花键的实用加工方法。     

管路液力冲击的解析研究

分析阀门开闭引起管路液力冲击的机理,计算换向阀换向时管路实际压力冲击突变值及换向阀阀芯所受液动力并进行实验验证。     

基于MATLAB仿真的SVPWM技术研究

为了给交流异步电机伺服系统提供必要的设计数据,根据SVPWM的基本原理和实现算法,基于MATLAB/Simulink平台搭建了SVPWM仿真模型,将该模型应用到异步电机的矢量控制系统中进行了仿真。结果表明,SVPWM控制方式提高了整个系统运行的稳定性和可靠性。     

滚子表面缺陷分析

采用金相分析以及扫描电镜、能谱分析等试验方法对滚子表面缺陷进行了分析.结果表明:滚子表面的麻坑(黑点)缺陷是腐蚀坑,主要是由于热处理炉保护气氛不纯,滚子在高温状态下产生表面腐蚀而形成.     

基于B/S结构在线监控研究应用

简述了DCOM、ActiveX等组件模型,结合ASP技术在Internet/Intranet环境下实现了基于Browser/Server结构锅炉在线监控.该系统在DCOM技术基础上通过ADO编程实现数据传输和访问,结合ASP和ActiveX控件技术实现动态发布和在线监测.     

电火花成形机床微细加工相关探索

首先简要介绍了电火花微细加工目前的发展状况。并概括地分析了商品电火花成形机用于微细加工所具有的一些特殊优势。最后通过微轴的加工实例来证实其进行实用微细加工的可行性。     

基于时间序列电流偏差因子的电源-电弧系统稳定性研究

运用偏微分近似理论,在考虑焊接外电路动态全负载情况下,对电源-电弧系统稳定性进行了模型刻画,得出系统稳定系数的数学解析式,依此定性并量化分析了系统稳定性的基本条件和最优条件。在此基础上,采用电流偏差相对转换方法,获得了动态电流偏差因子的时间序列解析表达式,进而通过偏差衰减时间方式来量化分析系统的稳定性。实验的电压与电流波形分析结果与动态电流偏差因子量化结果一致。     

基于PKI技术的PMI的研究与实现

身份认证和权限管理是网络安全的两个核心内容。研发了一个基于公共密钥基础设施技术的权限管理基础设施系统。提出了一个基于属性证书和条件化的基于角色的访问控制、进行权限管理的权限管理基础设施访问控制模型,提供了属性证书的两种提交方式,即“推”模式和“拉”模式,并在此模型的基础上给出了该系统的实现,最后给出了该系统的一个应用实例。实践证明,该系统提供了一个较好的解决方案和实现,基本上能够满足大型应用(上百万用户)的用户需求。     

开关柜温升问题探讨

电力行业中广泛应用的手车式大电流开关柜在用电高峰期,长时间满负荷运行的情况下,由于各种原因大多存在温升超标问题,对供电设备的安全和供电可靠性构成较大的威胁。分析了开关柜温升过高导致的开关柜故障类型及温升过高产生的原因,探讨温升过高问题的改进措施和解决方案。