FPC的安装技术的变迁

概述了FPC的安装技术的变迁以及材料和安装技术等方面的课题。     

高密度FPC的最新技术动向

概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。     

FPC材料的技术动向

概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一：本综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的来来。     

最新挠性基板材料的技术动向

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。本文综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的未来。     

采用最新FPC的高密度组装技术

本文介绍了一种采用微工艺技术且适于高密度组装技术的FPC。叙述了有关用激光加工技术、光刻技术进行的高精密开孔，外形加工、形成通孔等，作为其应用例之一，现已提出了新的FPC部件组装用的连接结构。另外，对业已开始实用化的多层FPC进行了慨述。     

FPC产品封装成品率提升的研究

经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。     

FPC市场与技术展望

该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势。     

FPC产品倒装片工艺的改善

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。     

FPC的新用途和材料技术

概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。     

屏蔽挠性印制电路（FPC）

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。     

应用领域迅速扩大的挠性印制板

挠性印制板已从传统的应用领域迅速扩大到灵活性、小型化和HDI/BUM产品应用领域,明显地扩大了挠性印制板进步和发展的空间,大大地加快了挠性印制板的发展速度。     

基于机器视觉的FPC智能对位系统的研究

针对传统对位装置对位精度低、速度慢的缺点, 设计并开发了基于机器视觉的柔性印刷电路(FPC)智能对 位装置。装置利用高分辨率工业CCD相机采集图像,配合机械和电气系统,控制运动控制卡 完成FPC智 能抓取、采集、处理和对位。在关键的定位算法中,通过改进的一维Otsu阈值分割方 法对FPC图像 进行阈值分割,利用提出的三椭圆平均拟合法提取定位圆圆心坐标,采用累计概率Hough直 线变换测量 旋转的角度;进而将计算的相对于标准位置的偏移量传送至运动控制卡,利用闭环反馈控制 伺服系统进行纠偏。在开发的样机上进行大量的在线实验结果表明,本文装置稳定性强, 对位精度高,对位误差不超过±0.06mm,角度误差不超过0.001rad。     

柔性印制电路市场发展动态

从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势。     

刚挠多层FPC材料的技术开发动向

概述了挠性覆铜板、保护层和粘接片等刚挠多层FPC材料的技术开发动向,适用于制造“轻、薄、弯曲”的高性能刚挠多层FPC,以满足移动电话、DVC、DSC等电子机器日益增长的需要。     

采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术

概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术。