洗炉废液中EDTA的碱法回收和利用

阐述了EDTA碱法回收的理论依据,探讨了洗炉废液中EDTA碱法回收的工艺,指出了在pH值≥12、加入少量助剂(无机盐类)的条件下,可获得较高的EDTA的回收率;回收清液经配比调试pH值后可直接利用,其中缓蚀剂也可以满足缓蚀效果的要求,清洗管件效果达到国家标准.     

洗炉废液中EDTA的碱法回收和利用

阐述了EDTA碱法回收的理论依据,探讨了洗炉废液中EDTA碱法回收的工艺,指出了在pH值≥12、加入少量助剂(无机盐类)的条件下,可获得较高的EDTA的回收率;回收清液经配比调试pH值后可直接利用,其中缓蚀剂也可以满足缓蚀效果的要求,清洗管件效果达到国家标准。     

冶炼废水无害化和资源化的研究

利用分步沉淀和吸附原理对冶炼废水进行无害化处理:第一步中和沉淀,当pH≤6.0时,废水中86%以上的铜进行沉淀,沉渣中含铜量大于13%,有回收利用价值;第二步通过调节沉淀剂的用量,84%以上的银进入沉淀,沉渣可作铜银矿回收利用;第三步通过改性活性炭吸附废水中的金,吸附率达100%,通过解吸回收99%的金.通过上述方法处理冶炼废水,有毒有害的重金属变废为宝,处理后的废水符合GB8978-1996标准,达到无害化和资源化的目的.     

技术市场

技术市场含铜废液处理工艺及其装置含铜废液处理装置主要由旋转电极、电解槽壳体及整流器组成，可从含铜废液中提取铜，既解决了污染问题，又回收了铜金属。工艺参数：槽液ＰＨ值：１＜ＰＨ＜５；电极转速：２５＜ｎ＜２００（ｒｐｍ）；槽液温度：２５℃＜ｔ＜４５℃；电...     

硫化法脱除铜电解废液中As,Sb,Bi的试验

对硫化沉淀法净化铜电解废液进行了条件试验和扩大试验，结果表明，控制适当的条件，采用硫化法能同时将铜电解废液中绝大部分的Ａｓ，Ｓｂ，Ｂｉ除去，而对Ｎｉ的回收不产生影响，此外，还对硫化渣中的杂质分离方案进行了讨论，从实践的角度证实了硫化法净化铜电解废液的可行性。     

蒸馏回收杨木自催化乙醇法蒸煮废液中乙醇溶液

采用蒸馏法分离回收杨木自催化乙醇法蒸煮废液中的乙醇溶液,分析了蒸馏过程中的浓缩体积比对乙醇回收和对后续膜处理的影响,确定了最佳浓缩体积比.实验结果表明蒸馏过程的最佳浓缩体积比应为0.6,在此浓缩体积比下可回收得到体积分数21.61%的乙醇溶液;调节蒸馏浓缩液的pH 1.44,然后经滤纸过滤,可回收废液中90%的木素,木素等组分的去除使得废液的污染程度大大降低,COD去除率接近80%,相对黏度降到39%,有利于后续处理.     

EDTA铜络合离子在天然膨润土上的吸附研究

用天然膨润士进行了EDTA铜络合离子(Cu-EDTA)的吸附实验.研究了吸附过程中EDTA与Cu2 摩尔比(EDTA/Cu)、溶液pH的影响、吸附动力学和吸附等温线的变化规律.研究表明,吸附平衡时间为1.0h,吸附量随着溶液pH值升高而减少,随着溶液中EDTA与Cu2 的摩尔比的增加而降低,当摩尔比大于1.5后,吸附量接近零.吸附过程符合准二级动力学模式,在一定程度上,吸附过程受颗粒扩散的影响.吸附符合Langmuir和Freundlich等温式.     

云南低品位难处理氧硫混合铜铁矿综合回收试验研究

云南某铜铁矿含铜0.54%,含铁44.41%,矿物共生关系密切,嵌布粒度细,属难选矿石.氧化铜多嵌布于硫化铜矿周边,形成蚀变边结构,针对该蚀变特点,采用粗磨条件下连生体浮选的方法,可以有效回收铜,与细磨条件下相比,铜回收率由46.89%提高到71.80%.采用强磁选—重选联合工艺流程对赤铁矿进行回收,可以得到最终铁精矿品位64.24%,回收率63.38%的选别指标.     

温度对糖蜜酒精废液处理效果及微生物量的影响

利用生活污水处理厂氧化沟中的微生物作为菌源,加入糖蜜酒精废液进行微生物驯化,以微生物量、TOC、COD和BOD5为主要指标,研究了不同温度条件对糖蜜酒精废液处理效果及微生物蛋白回收量的影响.结果表明,驯化后所得微生物菌种对糖蜜酒精废液有较强的降解效果,在30℃下反应6 d后,微生物量最高为4.61 g/L,微生物增加量3.71 g/L,COD去除率、BOD5去除率和TOC去除率分别达到48.5%、96.7%和51.9%.本实验为利用糖蜜酒精废液生产微生物蛋白的资源化方法提供了理论和实验依据.     

陶瓷表面化学镀工艺研究

通过正交原理设计试验及优化方法寻找最佳参数 ,对陶瓷表面化学镀工艺进行了研究 .结果表明 :(1 )陶瓷化学镀铜结合强度较高 ,化学镀设备简单 ,成本低廉 ;(2 )陶瓷化学镀的最佳工艺配方为 :粗化 2 min,敏化液中 Sn2 浓度为 1 5 g/L ,镀液 p H1 2 ,镀液温度45℃ .     

Preparation of copper-coated fine molybdenum powders with electroless technique

The molybdenum powders with average particle size of 3 μm were coated with copper by electroless plating. The influence of pretreatment,solution composition and plating conditions on electroless copper plating was studied. The copper-coated molybdenum powders were examined by SEM and XRD. Results indicate that a series of optimization methods is used to add activated sites before electroless copper plating. Taking TEA and EDTA as chief and assistant complex agents respectively,2,2’-bipyridyl and PEG as double stabilizers,the Mo powders are coated with copper successfully with little Cu2O contained,at the same time,Mo-Cu composite powders with copper content of 15-85 wt% can be obtained. The optimal values of pH,temperature and HCHO concentration are 12-13,60-65 ℃ and 22-26 mL/L,respectively.     

Ni-P-Al_2O_3化学镀工艺研究

通过正交实验对施镀工艺参数进行了优化 ,并确定了镀层的合理化热处理温度 ,研究了镀液成分及工艺参数对镀层厚度、镀层耐磨性及镀层中Al2 O3颗粒分布的影响 .实验结果表明 ,Ni -P -Al2 O3复合化学镀层硬度可达HV0 .1 14 0 0左右 ,耐磨性比化学镀Ni -P大大提高 .     

高性能电磁屏蔽织物的制备

运用自制的超支化聚酰胺-胺与银离子络合,对织物表面进行活化,用正交实验研究考察化学镀铜的主要工艺参数(硫酸铜、硫酸镍、氢氧化钠、酒石酸钾钠、甲醛的质量浓度(ρ)和温度)对织物化学镀铜沉积速度和镀铜织物表面电阻的影响,获取了化学镀铜的最佳配方和工艺条件.实验结果表明:当温度为35℃、硫酸镍为3 kg/m3、酒石酸钾钠为85 kg/m3、氢氧化钠为14 kg/m3,甲醛为7.6 kg/m3时,镀铜的效果最好,可制得高性能的电磁屏蔽织物.     

二氧化碳焊丝化学镀铜液的研究

本文对焊丝化学镀铜工艺中的关键因素——镀液成分对镀铜层质量的影响进行了系统的分析试验,并获得了镀液中各成分对镀铜层质量影响的一系列规律性数据,为试制合理的化学镀铜液配方提供了可靠的实验依据;为了便于对镀铜层质量进行比较分析,本文还提出了焊丝镀铜层色泽及结合力的非标准半定量评定方法。     

化学镀铜中溶液自动添加系统的模糊控制

本文针对化学镀铜技术的特点和工艺情况，阐述了将模糊控制思想应用于化学镀铜生产线的过程控制和特点。实时控制结果表明，这种控制思想是可行的，并收到了满意的控制效果。     

酸性光亮镀Cu的研究

对酸性光亮镀铜进行了研究，不需抛光而可直接在钢铁表面镀出光亮的镀层。该法以CuSOt、H2SO4作为镀液的基本成分，采用组合添加剂以增大镀液的阴极极化和改善镀液的分散能力，在室温下镀出了光亮铜。     

Research on Surface Modification of 96 Al2O3 by Ni Ion Implantation

A matrix of 96 Al2O3 ceramics was implanted with Ni ion of different dosages and energies using a MEVVA implanter. Then metallic structures of copper were made on the implanted ceramics, by using selective electroless copper plating. In addition, the characteristics and microstructure of the implanted layer were studied by using the SEM, RBS and XPS. The results show that： 1） the implanted Ni exits as Ni^2, Ni^2＋, and Ni^3＋ in the surface of Al2O3 and metal Ni particles precipitate on ceramics during implantation; 2） the concentration of Ni submits to the Gauss distribution along the direction of implantation on the surface of Al2O3 and high Ni concentration on the surface can be obtained if the Ni is implanted with low energy and a high dosage and 3） Ni ion implantation can activate the surface of Al2O3 and induce electroless copper plating on the ceramics.     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为：电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物。焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好。文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能（特别是结合力）影响。结果表明：镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为：温度45~C,时间60rain,搅拌速度200r／rain,阴极电流密度1．5A／dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值。     

铜浸镀锡层形成过程分析

以硫脲作为电位调整剂,以甲烷磺酸锡为主盐的酸性溶液作为镀液,采用浸镀法在铜基材上制备了锡镀层。采用场发射扫描电子显微术（FESEM）和X射线衍射（XRD）表征锡镀层的组织结构,根据数码相机微距照片进行宏观分析。研究表明,该镀液体系浸镀锡可以获得光滑而致密的浸锡层,无枝晶形成。该镀层主要相结构为体心四方的白锡。镀层的形成可分为锡晶粒的剧烈瞬间形核、平面层状生长和镀层致密化排列3个阶段。