对位芳纶结构对其浆粕性能的影响

采用黏度法、X射线衍射法、光学显微镜及扫描电镜、差示扫描量热等手段对对位芳纶短纤维的分子结构、相对分子质量(MW)、聚集态结构、表面形貌结构和热性能进行了研究;采用槽式打浆机对对位芳纶进行打浆制得对位芳纶浆粕,探讨对位芳纶的结构对其浆粕化工艺及浆粕性能的影响。结果表明:对于特性黏数为1.80~3.97 dL/g的对位芳纶,其MW为(1.29~2.72)×104,结晶度为46.51%~57.10%,最大失重率为37.74%~46.90%;对位芳纶表面光滑,纤维呈刚性伸直状,MW大的芳纶,其纤维表面分丝帚化;MW和结晶度是影响对位芳纶强度、浆粕化工艺以及浆粕性能的重要因素,在制备对位芳纶浆粕时,应选择MW大于2×104,作用力大于纤维内部的次价力而小于主价力,在保证纤维长度的情况下,作用力越大,分丝帚化效果越好。     

对位芳纶浆粕纤维的应用研究进展

对位芳纶浆粕纤维是芳纶长丝的一种差异化产品,它保留了长丝的高强度、高模量、优良的热稳定性和化学稳定性,同时其本身又具有较大的比表面积,这为与基体材料的结合提供了可能性.本文综述了芳纶浆粕纤维的应用研究进展,主要包括其在增强材料、摩擦材料、密封材料、造纸领域的应用等.     

Kevlar®对位芳纶浆粕增强橡胶的研究

研究Kevlar对位芳纶浆粕和精切短纤维对天然橡胶胶料的补强效果。结果表明:随着纤维用量的增大,Kevlar对位芳纶浆粕补强的胶料储能模量增加幅度大于损耗模量增加幅度,损耗角和损耗因子随着浆粕用量的增大而降低,这种效果有利于低滚动阻力轮胎或其他轮胎部件的胶料配方设计,在提高胶料定伸模量的同时不会增加滞后生热;Kevlar对位芳纶浆粕表现出的一种独特手风琴效应可能是低滞后生热的原因。     

对位芳纶树脂粉末及短切纤维增强热塑性树脂研究进展

综述了对位芳纶的树脂粉末、短切纤维和浆粕增强热塑性树脂的研究进展,包括与热塑性树脂的共混方法以及对增强热塑性复合材料的摩擦磨损和力学性能的影响。综述结果表明,对位芳纶树脂粉末增强热塑性树脂后具有优异的耐磨性能,但要求对位芳纶树脂粉末颗粒粒径在150 um以下,这种超细粉末对研磨加工要求较高;对位芳纶短切纤维的长度为1.5mm,并须对其表面进行改性处理,生产这种超短切纤维的短切机需进口且昂贵;对位芳纶浆粕可采取熔融共混后造粒和切断再熔融共混的方法避免团聚的产生。同时指出,国内对位芳纶企业在努力实现稳定规模化生产基础上,应积极进行下游产品的开发。     

短切芳纶纤维增强酚醛泡沫性能的研究

为了改善酚醛泡沫的性能,选用短切芳纶纤维作为增强材料,考察了不同短切芳纶纤维用量对酚醛泡沫压缩强度、压缩弹性模量、泡孔结构以及热稳定性能的影响。结果表明,短切芳纶纤维可以有效地增强酚醛泡沫的压缩性能。随着短切芳纶纤维用量的增加,酚醛泡沫的压缩强度和压缩弹性模量呈现先增加后减小的变化趋势。当短切芳纶纤维用量为4份时,酚醛泡沫的压缩强度比未添加短切芳纶纤维的酚醛泡沫提高约38%。短切芳纶纤维用量影响酚醛泡沫的泡体直径及其分布。当短切芳纶纤维用量为8份时,短切芳纶纤维在酚醛泡沫中的分布很不均匀,酚醛泡沫脆断截面上泡体破损现象较为严重,集束分布的短切芳纶纤维对酚醛泡沫的结构和力学性能带来不利影响。添加短切芳纶纤维可以明显提高酚醛泡沫在高温条件下(400℃)的热稳定性。     

比较芳纶短纤维和芳纶浆粕对绝热材料性能的影响

比较了芳纶短纤维粕(PPTA short-fiber)/三元乙丙橡胶(EPDM)和芳纶浆粕(PPTA pulp)/三元乙丙橡胶的分散性、耐烧蚀性能与力学性能。结果表明,芳纶浆粕比芳纶短纤维在EPDM橡胶中有更好的分散性,芳纶浆粕的拉伸强度和扯断伸长率均优于PPTA short-fiber/EPDM,同时可以得到更高的填充量。芳纶浆粕的最优含量为12.0%,PPTA pulp/EPDM橡胶线烧蚀率为0.064 mm/s,拉伸强度为3.0 MPa,扯断伸长率为210%,具有优异的耐烧蚀性能和力学性能,可以代替芳纶短纤维作为高性能绝热材料而广泛应用。     

对位芳纶预处理对染色性能影响的研究

试验研究了载体处理、物理处理和碱处理3种方法对对位芳纶染色性能的影响,分析了不同处理方式对提高对位芳纶染色深度和上染率的效果。结果表明,载体预处理和物理处理这两种方法对提高染色深度和上染率效果明显,碱处理对提高染色效果不显著;采用物理-载体综合处理工艺能显著提高染色效果。     

芳纶浆粕网络对聚丙烯性能的影响

利用双螺杆挤出机制备了聚丙烯/芳纶浆粕/聚丙烯接枝马来酸酐系列复合材料,采用偏光显微镜和扫描电镜研究了芳纶浆粕在聚丙烯基体中的分散情况,采用动态热机械分析仪、差示扫描量热仪、万能拉伸试验机、维卡软化点测定仪研究了芳纶浆粕用量对聚丙烯复合材料性能的影响。结果表明:芳纶浆粕在聚丙烯基体中形成柔性填料网络,促进聚丙烯异相成核结晶,而且随着芳纶浆粕含量的增加,材料的刚性、强度和韧性以及耐热性能有上升的趋势,但损耗因子有减小的趋势。     

芳纶浆粕/ART并用对HNBR性能的影响

研究了芳纶浆粕纤维/ART(丙烯酸盐增强型氢化丁腈橡胶)并用对HNBR硫化特性、力学性能、热老化性能以及动态力学性能等的影响。结果表明,芳纶浆粕纤维和ART都能显著提高胶料的交联程度和定伸应力。加入ART会缩短胶料的焦烧时间和正硫化时间;ART/芳纶浆粕并用比为30/4时,硫化胶综合力学性能达到最优;ART/芳纶浆粕纤维并用能显著降低耐3#标准油时的体积变化率和质量变化率;相同应变条件下,ART用量增大,硫化胶弹性模量和损耗因子变低。     

对位芳纶气凝胶粉体的制备与性能研究

以对位芳纶纳米纤维(PANF)水凝胶为原料,将冻凝胶粉碎法与冷冻干燥法相结合,制备出PANF气凝胶粉体。系统研究了对位芳纶气凝胶粉体的微观结构及性能参数,以及制备条件对产物形貌的影响,并初步探究了其应用。结果表明,液氮冷冻制备的PANF气凝胶粉体具有多孔结构,松装密度约为17.0 kg?m^-3,孔隙率约为98.8%,BET比表面积可达126.30 m²?g^-1。PANF气凝胶粉体的耐热性优异,在氮气气氛下500℃前几乎无分解;热导率较低,约为0.03 W?m^-1·K^-1。气凝胶粉体具有吸附罗丹明B等染料的特征,同时可作为纳米填充材料增强聚氨酯乳胶膜等聚合物材料的硬度,其低热导率表明其有望应用于绝热领域。     

对位芳纶复合材料的研究进展

本文介绍了高性能纤维对位芳纶材料的性能、复合材料分类及应用研究进展,对比分析了对位芳纶材料与碳纤维,高强聚乙烯从纤维到复合材料方面的优缺点,并对今后国内对位芳纶复合材料产业的发展提出了一些建议。     

造纸白泥的分解和碳酸盐化特性

造纸白泥作为一种碱性工业废弃物占据了大量的土地资源,其资源化利用是一个有待解决的问题。白泥用于工业烟气中CO2的回收是一种有效的资源化利用方式,然而其中还存在一些机理问题有待研究。本文利用热重分析（TGA）技术对造纸白泥和天然石灰石的煅烧分解特性和碳酸盐化特性进行了对比研究。结果表明,在相同煅烧条件下,白泥的分解速率较石灰石快得多,因此完全煅烧所需时间更短。经过相同的煅烧过程后（850℃,纯N2,15min）,白泥煅烧产物的碳酸盐化转化率低于石灰石煅烧产物,可能原因在于白泥煅烧产物较石灰石煅烧产物具有更低的比表面积。碳酸盐化温度（600～700℃）对白泥和石灰石煅烧产物碳酸盐化的影响规律相似,升高温度对快速碳酸盐化阶段的反应速率没有明显影响,但是延长了快速反应阶段的持续时间,提高了碳酸盐化转化率。     

印刷电路板用阻焊油墨的研究

印刷电路板的制造过程当中,对其进行质量控制是非常重要的。为了有效提高印刷电路板的成品质量,通常情况下会在不需焊接的部位使用阻焊油墨进行涂布处理,目的是保护对应的部位。从阻焊油墨的相关工艺出发,主要介绍了喷墨打印技术加成法用阻焊油墨、柔性线路板用阻焊油墨以及水溶性碱显影感光阻焊油墨等,用以确定阻焊剂的具体应用。     

硝基石膏在造纸中的应用研究

对硝基石膏进行耐水化改性,测定了其基本性能,并研究了其在胶版纸中的应用效果。结果表明,与商品重钙填料相比,改性硝基石膏在胶版纸生产中的加填应用,可提高纸页的紧度、白度、耐折度和撕裂强度;抗张强度、表面吸收性等方面的差异不显著;不透明度和表面强度有所降低。改性硝基石膏的粒径偏大是造成纸页部分性能下降的一个主要因素,如果将改性硝基石膏粒径控制在30μm以下,其在造纸中的加填应用前景广阔。     

三元共聚对位芳纶的聚合

研究了对苯二胺与对苯二酰氯在N-甲基吡咯烷酮/氯化钙体系中加入3,4’-二氨基二苯醚为第三单体的三元共聚反应。考察反应时间、反应温度、第三单体用量、单体浓度和CaCl_2用量对共聚物对数粘度的影响。结果表明,在N-甲基吡咯烷酮/氯化钙溶剂体系中,单体浓度为(0. 35～0. 40) mol·L^(-1),单体物质的量分数为25%,首先将温度设定为(-10～-5)℃,待溶液黏稠时将温度升高到(75～80)℃,时间(60～80) min,CaCl_2与-2NH_2物质的量比0. 4～0. 6时,可获得高比浓对数粘度的聚合物。     

印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100g/LH2SO4,25g/LH2O2,0.4g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明,在高浓度铜离子(Cu2 质量浓度25g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求。     

PCB孔壁镀层断裂研究

孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及板材、层压、钻孔、镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风险极高.本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层可靠性研究提供借鉴.     

Rusar para-aramid fibres for composite materials for construction applications

The basic properties of fibres manufactured by the company (SVM, Armos, and Rusar), and the areas of their application are reported. The features of production of Rusar fibre used for manufacturing construction materials are presented. __________ Translated from Khimicheskie Volokna, No. 1, pp. 19–21, January–February, 2006.     

对位芳纶染色方法研究进展

综述了对位芳纶结构是影响其染色性能的原因,总结了近年来对位芳纶的染色方法和工艺.表明由于对位芳纶分子结构紧密,结晶度高,小分子染料很难进入到纤维大分子内部,而导致其染色困难,阻碍了对位芳纶在防护服等应用领域方面的进一步应用拓展.指出开展对对位芳纶染色理论的研究,对提高其染色性能及染品的色牢度有着重要的意义.