钨钼渗铜材料的力学性能和组织研究

本文对不同成分配比和不同骨架密度钨钼渗铜材料的力学性能和断口形貌进行了分析和研究.结果表明:(1)对于相同或相近骨架密度材料,本实验成分范围内的钨钼渗铜材料在高温下固溶强化效果显著,骨架密度为84%,当Mo含量为10%(质量分数)时,800℃和1 200℃的强度分别达到330 MPa和215 MPa,与钨铜材料相比,强...     

粉末粒度对于高温钨渗铜材料骨架性能的影响

高温钨渗铜材料是由高温烧结钨骨架经熔渗金属铜而制成的互不固溶型复合材料 ,钨骨架的连续程度、钨颗粒的连接状态以及孔隙形态和大小等因素将直接影响材料的使用性能。本文从钨粉粒度的角度出发 ,研究其对于钨渗铜材料骨架性能的影响 ,实验表明 ,在相同的烧结制度 (2 2 30℃× 5h)下 ,细颗粒钨粉所得到的骨架密度比中颗粒钨粉所得到的要高 ,但其内部形成大量封闭孔隙 ,使得其连通性能不及中颗粒钨粉所得骨架 ,不利于金属铜的熔渗 ;对于相近骨架密度 (86± 0 5 % )的两种试样 ,从渗铜结果来看 ,二者的骨架连通性能相当。从SEM照片来看 ,细颗粒钨骨架的晶粒尺寸明显比同骨架密度中颗粒钨骨架的晶粒尺寸小 ,高温拉伸结果显示细颗粒钨渗铜材料比相应中颗粒钨渗铜材料的强度要高的多 ,这一点说明了钨骨架的晶粒细化对钨渗铜材料有明显的强化作用。     

钨铜材料的生产、应用与发展

简单介绍了钨铜材料应用的发展概况,并以日本近20年钨铜合金生产及应用的发展具体数据说明钨铜材料的发展趋势。评述了钨铜材料各主要应用的特点和要求以及近期钨铜材料生产工艺的重要进展。最后简单评估了国内钨铜材料应用、生产和发展的现状和提出今后发展的建议。     

真空开关和电子器件用钨铜材料

随着真空开关和电子器件新应用的开发，发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能，并讨论了与应用有关的问题。     

钨铜材料应用和生产的发展现状

介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。     

钨渗铜材料力学性能和组织的批次稳定性研究

采用3批不同厂家的钨粉，通过烧结-熔渗法制备了钨渗铜材料，分析了材料的密度、金相组织和断口形貌，测试了不同温度下的拉伸强度，对比研究了高温钨渗铜材料的批次稳定性。结果表明：3个批次材料烧结性能一致，渗铜均匀性良好。组织相近，晶粒度相近，断口形貌相近，基本无差异；不同温度点的拉伸强度互有交叉，趋势一致，没有明显差异。对钨渗铜材料批生产过程中，原材料的供方选择和质量管控提出了方法和建议。     

钨渗铜喉衬加工表面颜色异常分析

针对钨渗铜W-7Cu加工的喉衬产品表面出现颜色异常的现象,选取原材料棒材余料和颜色异常的喉衬两种样品,对样品物理性能、无损探伤、金相组织、力学性能及显微形貌进行对比分析。结果表明,两者无明显或本质的异常,排除了材料造成颜色异常的可能性。加工工艺也是影响产品结构和性能的重要因素,因此重新设计了转速为700～800 r/min,扣刀前角为0°～6°,后角为0°～8°的工艺参数,加工的新产品整体颜色光亮无异常,为后续钨渗铜喉衬的制备及质量控制提供相应的参考。     

钨渗铜复合材料致密化机理研究

以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。     

渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种：（1）高温烧结;（2）模压成形;（3）挤压成形;（4）注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。     

钨渗铜燃气舵加工表面条纹分析

以钨渗铜燃气舵(牌号W-7Cu)为研究对象,对产品在机加工过程中出现的若干宽约1～2 mm的带状条纹进行分析.结果表明,机加工表面的条纹是钨经高温烧结后产生的一种局部钨骨架致密化的组织形态;现有无损探伤检测无法检出该条纹缺陷,条纹不属于无损检测认定的内部缺陷;条纹的存在对局部强度有影响,但对整体性能的影响不大,性能均满...     

钇对铜和铜硅合金组织与性能的影响

用扫描电镜、能谱仪、Ｘ射线衍射、硬度测量等方法，研究了铜钇和铜硅钇合金的组织与性能。实验表明，钇的加入对铜和铜硅合金的组织有明显的变质作用，并提高了合金的硬度。     

980MPa级冷轧双相钢组织性能研究

为研究980 MPa级C-Si-Mn-Nb系冷轧双相钢组织性能,在试验室冶炼该钢并采用临界区保温+两段式冷却+过时效处理的工艺进行热处理。研究表明,试验钢的屈服强度为476 MPa,抗拉强度为1 021 MPa,伸长率为15%,n值为0.29;试验钢热轧组织为(F+P),铁素体晶粒尺寸约为3.3μm;退火组织为(F+M),马氏体体积分数约为63%。微合金元素Nb的添加,起到细晶强化和析出强化的作用。与热轧组织相比,连续退火板带状组织得到明显改善,试验钢表现出良好的强韧性匹配。     

不同热处理工艺对工业TC4合金板材组织和性能的影响

研究了两相区普通热处理和β相区固溶+两相区固溶双重热处理对工业TC4合金板材组织和性能的影响。结果表明:两相区普通退火处理(分别在700,750,800℃保温1 h,空冷)可以得到较好的综合性能,随温度升高,晶粒略有长大,强度、塑性逐渐降低;β相区固溶+两相区固溶双重热处理(1 050℃×30 min,AC+720℃×2 h,AC)得到网篮组织,强度、塑性明显降低。     

SiC和Ti(C,N)颗粒弥散陶瓷材料的力学性能与微观结构

采用热压工艺制得SiC和Ti(C,N)双相弥散Al2O3基陶瓷复合材料，该材料具有较高的抗弯强度、断裂韧度和硬度。研究表明：只有在合适的热压工艺和组分条件下才能获得良好的微观结构与力学性能。该陶瓷复合材料的增韧机制主要是裂纹桥联、裂统偏转和颗粒拔出。此外，大量孪晶和位错的存在在对材料的增韧补强也有所贡献。     

铈对紫铜组织和力学性能的影响

加入适量的稀土元素可有效改善铜及铜合金组织与性能。紫铜中添加稀土后,进行熔炼、轧制和热处理试验,再通过室温拉伸、硬度试验、金相及扫描电镜观察,研究了微量铈对紫铜组织与力学性能的影响。利用等离子体发射光谱仪测定锭坯中铈的含量,并对稀土的收得率和熔炼渣成分进行了分析。力学性能测试和显微组织观察结果表明,铸态晶粒随着铈加入量的增加先减小后增大,且再结晶温度随着铈加入量的增加而提高;紫铜的强度、硬度和晶粒大小随着稀土含量的增加分别先升高后下降,当铈含量达0.04%时,紫铜试样获得最好的综合力学性能,即退火态试样的抗拉强度达到251M Pa,屈服强度为116M Pa,延伸率达到37.22%。     

烧结温度对高钨重合金性能的影响

研究了烧结温度对高钨含量W—Ni—Fe重合金显微组织及力学性能的影响。结果表明：钨基重合金的显微组织和力学性能与烧结温度密切相关。合适的烧结温度可以使合金具有良好的显微组织和优良的力学性能，而烧结温度较低时，合金中的粘结相分布不均匀，烧结温度较高时，合金中的钨颗粒粗大，两者都会显著降低其力学性能。     

双零箔毛料显微组织和性能分析

用电解抛光、阳极氧化覆膜等实验方法,分析了双零箔坯料在不同的加工阶段第二相分布、晶粒形貌,对双零箔毛料几个关键加工阶段取样进行了性能测试,对双零箔坯料质量的提高有一定意义。     

蓝钨微观结构的研究

利用粉末制样专利技术以及扫描、透射电镜分析了蓝钨的微观结构。研究结果表明：蓝钨颗粒是由单晶聚合成多晶颗粒。而由多晶颗粒再组成的蓝钨团粒，且蓝钨粉末的相成分不单一。     

Cu含量对Al-Cu合金板材组织及性能的影响

本文通过先熔炼铸锭,后轧制成板材的方法,制备了不同Cu含量的铝铜合金板材,研究了Cu含量变化(1.287%～9.806%)对合金板材显微组织、力学性能和成形性能的影响。结果表明,随着Cu含量的增加,合金中弥散析出的第二相质点逐渐增多;Cu含量在5.654%～9.806%范围时合金的力学性能较为理想,当Cu含量为5.654%时,合金的成形性能最好,此时板材的极限拉伸系数为0.75,制耳率低至3.8%。     

添加钇对TiAl合金组织和性能的影响

设计并熔炼了成分为(Ti₅₀Al₅₀)_100-xY_x(x(atom)=0~2.0%)的合金,用金相显微镜、扫描电镜、三点弯曲试验等手段,研究了添加钇(Y)对TiAl合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:钇的添加能改变TiAl合金显微组织,使γTiAl合金晶粒细化,促进γ+α₂片层状组织的形成。适量钇的添加能降低TiAl合金中O、N等间隙原子含量并增加TiAl合金的室温抗弯强度和塑性;当钇的添加量超过其在TiAl合金中的固溶度时,将形成新的Ti-Al-Y三元化合物,反而会降低TiAl合金的室温强度和塑性。