晶圆代工300mm产能竞赛特许直逼台积电、联电

飞思卡尔、IBM扮推手 晶圆双雄面临特许产能挑战新加坡特许半导体宣布将启动300mm 厂第三期工程，预计完工后总产能将达4．5万片，同时特许亦将既有第一、二期工程产能最大化至3．9万片200mm晶圆，并直接技转飞思卡尔（Freescale）45nm制程技术替其代工；值得注意的是，特许大举扩充300mm厂计画，使其300mm厂产能已与台积电、联电不相上下，尤其与IBM结盟关系再加上飞思卡尔加入，对台积电而言如临大敌![第一段]     

传淡马锡洽售特许半导体股权予台积电

据台湾媒体报道，新加坡淡马锡控股公司正考虑将其持有的特许半导体60％股权售予台积电，并已通过高盛与台积电接洽。台积电表示对该传闻不予置评。淡马锡和特许半导体均未对此做出任何回应。     

英飞凌与特许半导体签订65nm制造协议

英飞凌科技公司与特许半导体制造公司联合宣布,双方已签订65nm逻辑产品制造协议。这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65nm技术项目的基础上开展的。特许半导体将为英飞凌制造低功耗移动电话芯片产品,首批产品原型将于2006年第一季度完成,并计划于2006年第四季度正式投产。英飞凌与特许半导体签订65nm制造协议@章从福     

当月精选

IBM和特许半导体向65纳米通用平台提供ARMArtisan低功耗IP近日ARM公司宣布了一项与IBM和特许半导体的合作,将向IBM-特许半导体的65纳米低功耗通用工艺平台提供ARMArtisanMetroTM低功耗平台。这一65纳米的协议进一步加强了三家公司为IBM-特许半导体90纳米通用平台所作的联合开发的努力,并且证实了三家公司不断致力于成为提供业界领先的设计和制造解决方案领头兵的承诺。最新的ARMIP产品包括为低功耗设计最优化了的ArtisanMetro低功耗标准元、I/O以及存储器。这些物理IP产品结合了IBM、特许半导体和ARM的各自专长,通过业界…     

市场要闻

特许半导体计划在中国兴建φ200mm芯片厂特许半导体CEOSong-hweeChia日前宣布,该公司计划在中国兴建φ200mm晶圆厂,目前正在寻找合适的建厂地址。有消息说,特许半导体打算在上海附近建厂,特许半导体还计划在未来把0.25μm和一些不太先进的生产线搬到中国。虽然目前特许半导体在中国没有工厂,不过它已经在上海建立了一个办事处,而且拥有华润上华科技公司的一部分股份。华润上华科技公司还透露,在特许半导体同意向华润上华出售φ150mm晶片生产线之后,特许半导体已经成为了华润上华的股东。2004资本支出不变2005视市场而定中芯国际主席、总裁…     

2004爱德万测试技术研讨会在京、沪成功召开

AMD和特许半导体制造公司日前宣布，双方达成了微处理器供应和生产技术许可协议。根据这项协议，特许半导体将获得AMD的自动精确生产(APM)软件套件的使用许可，并成为AMD64微处理器的另一个制造商。     

中兴通讯和特许半导体在电信IC制造领域密切合作

2003年12月29日,中兴通讯和世界三大专业半导体制造商之一特许半导体制造公司共同宣布,将在面向交换机和路由器的集成电路(IC)方面进行合作。几项基于多技术点的IC产品已经完成了技术认证,计划2004年第一季度生产。这些产品使用了特许半导体公司成熟的BiCMOS以及模拟制程。作为正在进行的合作中的一部分,两家公司继续从事多种工艺认证和开发样品的活动,包括多种产品和多种工艺。特许半导体制造公司是世界顶尖的三大专业半导体制造商之一,公司为客户提供弹性的、有效成本的制造业解决方案。     

Foundry企业人物访谈

特许半导体制造公司是世界顶尖的三大专业半导体制造商之一，致力于锻造客户化方案的半导体生产外包业务，并和客户建立持久的、合作的伙伴关系。公司为客户提供弹性的、有效成本的制造解决方案，使通信、计算机和客户整合。在新加坡，特许半导体制造公司拥有五家Fab工厂和第六家将会发展成     

安捷伦OmniBER率先RPR提供电路互操作能力检验

ARM公司日前宣布了其全新的DesignStart计划，将向设计开发者提供基于台积电(TSMC)、联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许半导体(Chartered Semiconductor)代工厂技术的ARMTTDMI处理器技术。这一计划将利用Artisan物理IP产品分发的网络渠道，免费发送ARM7TDMI处理器的DesianStart工具包。     

传淡马锡将出售特许半导体60％股份

据国外媒体5月29日报道，有知情人士透露，新加坡政府旗下的投资公司淡马锡正在考虑将其所持的全部特许半导体股份以大约23．5亿新加坡元售予ATIC（阿布扎比先进技术投资公司）。该人士称，此前也有公司发出过收购要约，但交易最终未能达成，ATIC的出价似乎很有吸引力。根据新加坡证券交易所4月16日的一份文件，淡马锡持有特许半导体62．33％的股份。     

IBM和特许半导体向65纳米通用平台提供ARM Artisan低功耗IP

ARM 公司日前宣布了一项与 IBM 和特许半导体的合作,将向 IBM-特许半导体的65纳米低功耗通用工艺平台提供 ARM Artisan Metro 低功耗平台。这一65纳米的协议进一步加强了三家公司为IBM-特许半导体90纳米通用平台所作的联合开发的努力,并且证实了三家公司不断致力于成为提供业界领先的设计和制造解决方案领头兵的承诺。最新的 ARM IP 产品包括为低功耗设计最优化了的 Artisan Metro 低功耗标准元、I/0以及存     

特许专注工艺开发终有收获以老三身份入选TI65nm代工厂

德州仪器公（Texas Instruments Inc．）日前正在调整其制造策略，特许半导体制造公（Chartered Semiconductor Manufacturing）将成为其65nm生产的第三家代工企业。     

台积电称不怕AMD制造工厂收购特许半导体

台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。 GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。     

英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造 32纳米半导体产品

IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子,签署了一系列半导体工艺开发和制造协议,以期在未来继续保持技术领先地位.     

三方联营投巨资建晶圆代工厂

新加坡特许半导体制造公司(CSM)、惠普及新加坡经济发展局于近日签署联营协议,成立联营公司特许硅谷合伙公司(Chartered Silicon Partners),兴建晶片圆盘代工厂。 这间晶圆代工厂预定今年9月动工,厂房面积5万至6万平方英尺,于1999年中投产。新厂将以0.35微米及以下的制程科技,每月生产超过3万片八英寸晶圆。 特许硅谷合伙公司将以惠普和特许公司的深度亚     

特许半导体制造公司携手中国IC设计孵化基地及服务中心扶持新兴企业

新加坡特许半导体制造公司,近期正式与中国四家孵化基地及服务中心建立合作联盟,以协助本地新兴集成电路设计公司成功的完成系统产品设计与集成并且顺利进展到原型制造以及生产阶段。该孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。新兴公司通过这些中心将可获得特许半导体的工艺和设计解决方案 —如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块(IP)和设计程序包。除此以外,新兴公司还可加入特许半导体的多…     

TI欲选特许为其65nm节点产品代工

德州仪器公司（TI）日前正在调整其制造策略，特许半导体制造公司将成为其65nm生产的第三家代工企业。 联华电子已于今年3月宣布已经符合标准，可进行65nm生产，台积电则并计划在第三季度达到合格标准，特许将于明年中期达到合格标准。在130nm生产方面，上海中芯国际也在考虑范围之内，负责处理TI自有加工厂晶圆最后的金属化层工序。     

特许半导体与上海清华携手将2.4GHz无线射频收发器推向市场

新加坡特许半导体制造公司(Chartered)与上海清华晶芯微电子有限公司(由清华大学投资成立的IC设计技术公司)合作,研制出首块运用特许公司0.18微米射频CMOS技术的2.4GHz无线射频收发器芯片。这是上海清华晶芯公司首次将特许公司的高性能而极具成本效益的射频CMOS工艺应用在无线局域     

特许半导体为年度优秀供应商颁奖

近日,特许半导体在其年度供应商大会上为其在2002年做出杰出贡献的半导体制造设备、材料和服务供应商授予荣誉。始于1998年的特许年度供应商大会旨在维护和增进特许与其全球供应商的良好关系。今年大会的主题为“Strengthening Our Partnership”。来自大约120个公司的300多名代表出席了大会。Tosoh Singapore Pte. Ltd.蝉联本届“材料供应商金奖”,Tokuyama Electronics Chemicals Pte.Ltd.和Komatsu Electronics Metals Co. Ltd.分获银奖和铜奖。Tokyo Electron Ltd.和Varian Semicon-ductor Associates Asia, Ltd.因其对150mm…     

新闻集锦

特许半导体技术论坛京沪亮相特许半导体公司(Chartered SemiconductorManufacturing)作为全球第三大芯片代工企业，近日在国内动作频频，先是在2月与清华晶芯公司合作推出0.18微米射频CMOS技术设计的2.4GHz无线射频接收器，又于3月28、29两日分别于上海、北京召开了特许半导体技术论坛，向国内的业界人士详尽介绍了特许半导体的代工经验和技术优势，期望在国内蓬勃发展的微电子领域，占有自己的一席之地。本刊记者日前出席了特许半导体北京技术论坛，并采访了该公司亚太及日本地区总裁Bruno Guilmart和资深副总裁孙喜众博士。Bruno告诉…