化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍技术在相关领域中的应用越来越多,带来的效用也越来越明显,得到了人们的关注和重视。从PCB制造、电子制作及封装、电子元器件制造以及电磁屏蔽四方面探究了化学镀镍技术在电子工业中的应用,以期能够产生一定的积极作用。     

次磷酸钠应用专利文摘

1、〈发明名称〉电子部件的制造方法及该电子部件，无电敷镀方法；2、〈发明名称〉高性能的化学镀镍一磷合金溶液的配制方法；3、〈发明名称〉电解法制备次磷酸的方法;4、〈发明名称〉金属镀液；5、〈发明名称〉钯-103种子药物及其制备方法；     

次磷酸钠在无电敷镀上的应用

技术领域 本发明涉及电子部件的制造方法、电子部件及无电敷镀方法，特别涉及叠层电容器和噪声过滤器等基片型电子部件的制造方法，以及适用该制造方法制造的电子部件。     

电镀在电子工业中的应用

电镀作为一种加工工艺技术,在机械、轻工、电子等诸多工业领域都有广泛的应用。但是,其在电子工业中的作用显得特别重要,这是因为电镀技术在电子工业中除了发挥其本来意义上的防护和装饰作用外,主要作用是赋予制件各种功能,同时还在电子产品的制造中发挥着重要作用。     

铝合金电子机壳的化学镀镍

论证了优选化学镀镍(Ni-P)作为电子工程用铝合金机壳的最佳涂覆;讨论化学镀镍工艺;阐述铝合金电子机壳应用化学镀镍所取得的良好效益。     

九十年代表面精饰技术的进展（Ⅱ）（1990亚太国际表面精饰会议技术总结）

英国Aston大学的Dennis研究了各种要求高耐蚀、高耐磨密封镀层材料的性能，结果发现，在400。C热处理的化学镀镍层、化学镀镍 SiC复合镀层、化学镀镍 SiC(400℃热处理)、Ni—Cr—B合金，碳化钒层、080A40硼化钢、WC Ni W—Cr碳化物层、化学镀镍 TiN(PVD法)和氮化的不锈钢等材质中，化学镀镍 TiN组合镀层具有最好的耐磨性能(4公斤     

化学镀镍合金及在电子工业中的应用

综述了 化学镀镍磷、镍硼、镍 三元合 金 等镀 层及 其 复合 化学 镀 镍合 金镀 层 的耐 蚀、电阻 、焊 接、电磁及磁 特性,并概 述了化 学镀镍合 金镀层 在电子工 业中应用     

化学镀镍液的长寿命技术

综述了提高化学镀镍液寿命的技术。化学镀镍液在使用过程中无论是镍离子、次磷酸钠、氢离子等的浓度都在不停的变化着 ,要想获得性能稳定的镀液 ,必须对溶液进行严格的在线分析与补充。对此人们进行了大量的研究工作 ,开发出了包括间隔取液法、化学沉淀法、电渗析法等各种处理老化溶液的方法 ,以提高化学镀镍液的寿命。重点讨论了电渗析法在化学镀镍液处理技术中所占有的重要位置     

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知

为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2011年11月21～22日在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。一、本次学术交流会将组织学术报告、技术交流等活动,同时还将编印出版论文集。现开始征集论文,有关     

2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会征文通知

为了促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授及黄盛郎博士共同商定,决定于2013年11月17-19日(SF China 2013前)在上海联合召开海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。届时还将有德国、日本、新加坡等国     

电子产品中轴类零件的化学镀镍

介绍了电子产品中轴类零件的化学镀镍工艺。讨论了长轴、短轴和盲孔螺纹零件的化学镀镍方法,提出了提高镍镀层耐蚀性能的措施。     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究

为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用Ｓ－５７０扫描电镜和Ｈ－８００透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

化学镀在电磁屏蔽织物制备中的应用

介绍了电磁屏蔽材料的屏蔽原理、化学镀的原理及其在电磁屏蔽织物中的应用;重点慨述了镀银、镀铜、镀镍以及镀铜/镍、镀镍/铜/镍、镀铜/镍/银等主要化学镀电磁屏蔽织物及制备方法;提出开发具有环保的化学镀方法、多层镀及复合镀织物将是化学镀电磁屏蔽织物的发展方向.     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

硬铝合金化学镀镍耐蚀机理

通过对铝合金组织，化学镀镍各溶液成分，化学镀镍镀层性质，铝合金化学镀镍工艺的分析，找出了影响铝合金化学镀镍耐蚀性的关键因素是镀层厚度和孔隙率，铝合金基体状态，前处理工艺，化学镀镍工艺参数，溶液成分，镀后处理等均会影响镀层的孔隙率，所以对铝合金化学镀镍耐蚀性等级要求高的行业在使用该工艺时要控制全过程工艺要点，否则就达不到预期的目的。     

酸性化学镀镍

介绍了酸性化学镀镍工艺,给出了分散型和浓缩型化学镀镍液配方及工艺规范,分析了配方中各成分(包括主盐、还原刑、配位剂、稳定剂、光亮剂、加速刑和缓冲剂)的作用及工艺条件(包括温度和pH)对化学镀镍的影响.     

电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究

采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉。讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小。SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好。镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料。     

Plating technology for electronics packaging

With the miniaturization of electronic devices, the connection reliability between integrated circuits (IC) and the external circuits has become important. Electroplating and electroless plating have been applied for the metallization of electronic components. Recently, advanced plating technology is strongly in demanded for the manufacturing of electronic components, because many devices are becoming finer and more complicated. In this paper, we focus mainly on the plating technologies for the preparation of micro-electronic components. The bump formation by electro and electroless plating, via-filling by copper electroplating, improvement of adhesion strength between the insulation layer and the deposited metal, and the preparation of anisotropic conductive particles have been investigated.