化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍技术在相关领域中的应用越来越多,带来的效用也越来越明显,得到了人们的关注和重视。从PCB制造、电子制作及封装、电子元器件制造以及电磁屏蔽四方面探究了化学镀镍技术在电子工业中的应用,以期能够产生一定的积极作用。     

石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺

石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。     

石墨粉末化学镀镍工艺研究

导电填料是构成高性能电磁波屏蔽材料和吸收材料的主要原材料。对石墨粉末化学镀镍提出采用含有浓硫酸和K2Cr2O7的溶液进行氧化、含有SnCl2的溶液进行敏化以及含有PdCl2的溶液进行活化的前处理工艺，在粒径为5～20μm的石墨粉末表面得到了均匀的高镍（wNi〉90％）低磷合金镀层，解决了石墨粉末化学镀镍难的问题。讨论了镀液中各组分含量、温度及搅拌速度对化学镀镍的影响。石墨粉末经该化学镀镍工艺处理后导电性及电磁屏蔽性能良好，是较好的电磁屏蔽用导电填料。     

非金属基体化学镀镍在电磁屏蔽方面的研究现状

本文阐述了非金属基体化学镀镍预处理的各种方法，讨论了它们的原理、优缺点、最新进展及应用前景。     

微波加热技术在化学镀镍中的应用

0 引言 微波加热技术在我国从20世纪80年代开始,至今已发展到家用微波炉、工业微波炉等系列产品.     

化学镀镍与电镀镍工艺的应用研究

本文首先介绍了化学镀镍与电镀镍工艺二者的具体工艺流程,然后详细论述了二者工艺的区别,最后介绍了二者的应用。     

化学镀镍的设备

过去我们曾发表了不少有关设计方面的文章以及当您打算制造成套化学镀镍设备时应该注意什么。今天,我们要谈的是在设计化学镀镍设备时,在大家公认的那些条理中最基本的一些问题。现在大多数化学镀镍槽均用消除了应力的聚丙烯制造。虽然聚丙烯是有现成供应的,但是重要的是有些事您必需知道而且必需向制造商提出要求。聚丙烯必需是消除了应力的本色材料。因为白色的聚丙烯从展出角度讲是非常漂亮,但是我们应该知道,白色是由于在里面加了二氧化钛,因此您会发现,假使在白色聚丙烯槽中化学镀镍时,常常会有粗糙的问题,这是由于二氧化钛不断地进入槽液中去的缘故。您不但要用本色聚丙烯,而且您还必需规定焊接     

微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。     

化学镀镍的研究和应用

化学镀镍镀层具有优异的抗蚀性和耐磨性,一般作为工程用或功能性镀层,因此,化学镀镍在表面处理技术中占有重要地位。     

电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究

采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉。讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小。SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好。镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料。     

化学镀在电子工业中的应用

化学镀作为一种功能精饰技术,特别是在电子工业中受到越来越物关注。本语文以大量的文献阐述了铜、镍、金、钯及其它化学镀在电子工业中的应用。     

化学镀镍溶液的再生

为降低化学镀镍的成本,有必要对废弃的化学镀镍液进行再生处理。介绍了几种常用的化学镀镍液的再生方法 。     

化学镀镍老化液再生技术研究现状

介绍了国内外化学镀镍老化液再生技术研究现状。     

电渗析法回收化学镀镍老化液

试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。     

新型化学镀镍工艺

介绍了一种新型化学镀镍工艺.分析了各单因素及组合方案对镀速、镀液稳定性及镀层性能的影响.结果表明,使用组合光亮剩的镀液镀速高,稳定性好,获得的镀层孔隙率低、耐蚀性好、硬度高.     

低温化学镀镍研究进展

由于高温化学镀镍在应用方面的局限性 ,因而低温化学镀镍的研究越来越受到人们的重视。本文阐述了低温化学镀镍的特点 ,总结了国内外在化学镀镍低温化方面的研究成果。     

无机粉体化学镀镍的研究进展

介绍了化学镀镍的特点以及镀液主要成分对镀层性能的影响?综述了无机粉末如石墨粉末、陶瓷粉末、铝粉、金刚石颗粒、空心玻璃微球等材料的化学镀镍研究及发展趋势．     

镁合金化学镀工艺研究

向镀液中加入氰化物，采用硫酸镍代替碳酸镍作为镍源，开发出一种镁合金化学镀镍新工艺。测定了该镀层中的磷含量及其耐蚀性、显微硬度、结合力，并用扫描电镜对其表面形貌进行了观察结果表明，该镀层结合力合格，硬度远高于镁合金基体，且与普通化学镀层相当；该镀层属高磷镀层，耐蚀性较好，但与普通基体材料上的化学镀层相比要差一些。该工艺使镁合金化学镀成本大大降低，工艺得到简化。     

酸性化学镀镍

介绍了酸性化学镀镍工艺,给出了分散型和浓缩型化学镀镍液配方及工艺规范,分析了配方中各成分(包括主盐、还原刑、配位剂、稳定剂、光亮剂、加速刑和缓冲剂)的作用及工艺条件(包括温度和pH)对化学镀镍的影响.