中国半导体设备业的近况

随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。     

SEMI产业战略研讨会预测2003年半导体市场

2003年1月5～8日在美国加州举行的“SEMI产业战略研讨会”上，多家全球市场调研公司汇聚一堂，面对快速发展的市场和技术变化，分析探讨全球半导体产业2003 年的发展趋势。基于7个全球性市场调研公司的积极预测，预计2003年半导体市场总平均增长将为23%。亚洲由于低生产成本和接近用户而具有很多机会。国际半导体设备暨材料组织（SEMI）称：2002年全球半导体设备市场下降32%，从2001年的280.4亿美元降为189.5亿美元。基于SEMI的全球半导体设备市场调查结果预测：投资设备市场在2003年初开始温和复苏，2003年将增长15%，达到218亿美元；…     

光刻设备市场与技术现状

由于半导体制造工艺的快速推进,工艺节点已进入90nm的时代承担90nm工序的是波长193nm的ArF曝光设备.2003年的ArF曝光设备供货数量约为75台.虽然数量比ArF及i线半导体曝光设备要少,但却在稳步增长.     

美国半导体市场不稳定

半导体技术持续迅速地发展，而激光制造设备市场仍然不确定。制造商正计划生产更大的芯片和更小的外形尺寸，供应商则正要发展新的设备。但半导体部件的销售疲软，生产设备的定货下滑，一些制造商已延迟建立新生产线。结果，一些设备供应商冻结资金并缩小生产规模。最近国际半导体设备和材料协会的一份调查报告说，预计1998年全世界半导体主要设备的销售额将达近370亿美元，而1995年为24D亿美元。1996年此项目销售额增长22％。预计1997年将暂时停息，定货量只上升约8％。增长率将低于1995年11月预测的整个周期的增长率。该会将此归咎于半导…     

发展国产半导体材料任重道远

中国半导体材料经过40多年的研究与开发,已具备了相当的基础,特别是在改革开放以后,中国半导体材料获得明显的发展,除满足国内市场外,一些材料开始进入国际市场.据统计,我国从事半导体材料研究生产企业约35家,从业人员近4000人,以5英寸、6英寸为主,2003年国内硅单晶产量达1100吨左右,平均年增长率为27.5%.由于自2002年以来国际半导体市场需求的回升,特别是中国半导体产业的快速增长,硅材料企业基本上都处于满负荷生产,有的企业还加快了12英寸硅片的研究开发,以适应未来市场发展的需要.建成了一些具有一定规模和影响力的科研单位和企业,主要有:     

半导体装备工程化批产脉动生产线技术应用与研究

国产半导体装备在国家政策及国内市场的双重推动下迎来了新发展机遇，未来设备交货能力将成为半导体工艺设备厂商竞争的重点，为进一步提高设备出货及市场交货能力，加强企业竞争力，通过脉动生产线技术应用，使得国产半导体装备工程化批产能力建设进一步得到加强，目前该生产线年产能180台套装备，其中200 mm(8英寸)立式炉、150 mm(6英寸)SiC外延设备等半导体装备已实现研转批工程化批产生产。该技术在半导体设备制造过程中具有重要的应用价值，可以有效提高生产效率和产品质量。然而，目前该技术在实际应用中还存在一些问题，需要进一步研究和改进。希望本文的研究成果对相关领域的研究者和实践者有所启示和借鉴。     

走进硅谷

半导体设备制造业面临新挑战 半导体制造设备主要用于生产芯片，这些设备通常价值高达数百万美元。在半导体工业的大本营——硅谷，许多大半导体设备企业的管理人员已经接近退休年龄，但一些企业甚至没有选定后备的接班人。高级管理人员要么从企业内部提拔，要么从别的同类企业挖过来。 随着新经济的到来，年轻一代开始闯入这一领域，他们开办自己的公司．采用新的经营模式，其中有一些企业，如ｓｅｍｉｃｏｎｂａｙ．ｃｏｍ，ｓｅｍｉｓａｌｅｓ．ｃｏｍ，ｎｅｔＭｅｒｃｕｒｙｃｏｍ和ＴｈｅＳｕｐｐｌｙ．ｃｏｍ开始利用工联网开展业务，…     

2003年企业投资将增长

据Gartner预测,2003年全球半导体工业的资金投入,包括晶圆生产、封装和组装设备的全年整体表现将比第一季度更好。全球半导体工业的资金投入将增加7.2%,达到300亿美元,晶园生产设备的投资将达到175亿美元,增幅为8.4%,封装和组装设备将大幅上扬21.4%,从2002年的23亿美元增加到28亿美元。Gartner分析师Jim Hines认为,2003年投资增长的主要驱动因素是市场环境日趋明朗,许多企业从犹豫等待,转向乐意承担一定的风险,对市场前景信心增强。全球半导体生产线在去年出现转机之后,今年第一季度呈现一定程度的下降,上半年将有缓慢的需求增长,少量的容…     

走近硅谷

半导体设备制造业面临新挑战 半导体制造设备主要用于生产芯片,这些设备通常价值高达数百万美元,在半导体工业的大本营--硅谷,许多大半导体设备企业的管理人员已经接近退休年龄,但一些企业甚至没有选定后备的接班人.高级管理人员要么从企业内部提拔,要么从别的同类企业挖过来.     

国产半导体设备企业发展机遇圆桌会

国产半导体设备企业发展机遇圆桌会议，也是本届年会中的一个亮点之一。在往届的会议期间，会议专题研讨主要是集中在IC设计、制造和封测专业上。在本届年会中。我们把半导体专用设备制造企业请进会场，还特辟一个“国产半导体设备企业发展机遇”的专场圆桌会议，让设备制造厂商与使用单位面对面的交谈。相互提出意见和建议。献计献策。目的是以此来促进我国国产半导体专用设备的发展，减少高额进口。提高国产设备的使用率，降低IC制造企业的成本。     

从半导体技术进步看半导体设备的发展方向

本文从半导体技术进步的角度阐述了半导体设备发展的几个主要方向。文章开头综述了半导体设备与器件发展的相互关系、半导体设备的学科综合性及设备市场简况，随后分述了半导体设备大直径化趋势，设备超净化发展，设备单片加工化及复合化，设备日益昴贵化及低成本努力，以及其他一些发展趋势，可供设备与器件两个专业的工作者参考。     

新型国产8英寸半导体快速热处理设备

在半导体圆片生产工艺中，快速热处理(也称“热退火”)是半导体圆片经过注入工艺后必不可少的工序之一。半导体圆片快速热处理设备是半导体器件生产的关键设备之一。自从20世纪60年代初，离子注入技术作为新的半导体掺杂工艺以来，大大促进了半导体集成电路的发展。而集成电路的     

ROHM的小型大功率低阻值分流电阻器系列产品阵容新增“GMR100系列”

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途,开发出大功率低阻值分流电阻器'GMR100系列'并投入量产。本产品已开始出售样品(195日元/个:不含税),于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHM Integrated Systems(Thailand)Co.,Ltd.(泰国)。     

半导体工艺技术与半导体设备的关系

半导体工艺技术的发展涉及多门学科和多种因素，而其中半导体设备的作用至关重要，本文以世界上最大的半导体设备制造商-美国应用材料公司（Applied MaterialsCO.)生产的众多半导体设备中的刻蚀设备的发展为主线，从一个侧面阐述了半导体工艺技术的发展与半导体设备的密切关系。从而说明半导体设备和工艺技术对相应的发展都起着非常重要的作用。     

集成电路粘片机视觉检测技术

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机，其视觉检测技术是关键及核心技术。伴随机器视觉和计算机控制这两个关键技术的进步，使粘片机自动化程度不断提高，同时带动着粘片机向高速度、高精度、智能化、多功能方向发展，所以全自动集成电路粘片机视觉检测技术的研究对加快半导体工业发展具有重要意义。     

半导体市场

市场展望“ICCHINA2003”中国半导体市场论坛2003年，全球半导体业将迎来全面复苏，而中国市场将成为其中的最亮点已经成为不争的事实。机遇之年，如何把握市场良机，为此于3月25日赛迪顾问与“ICCHINA2003”在上海同期举办“2003年中国半导体市场论坛”，借国内首次专门针对半导体市场的大会，与业界共同梳理半导体市场的趋势脉络，找寻市场商机。本次论坛将邀请政府领导、著名学者、国内外企业领袖和投资人士，以“趋势分析洞悉商机”为主题，围绕我国半导体市场发展中的热点趋势和前沿问题，共同剖析2002年半导体市场发展特点，预…     

半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元

国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示，半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元，引领市场增长，并预计将在2005年超过引     

国外部分半导体设备发展现状和趋势

随着超大规模集成电路器件和工艺的高度发展,推动半导体设备的发展,而半导体设备的发展反过来又促进了器件和工艺的迅速发展。从世界各国看,目前美国的电子工业最发达,半导体设备也相当先进。从美国目前半导体设备发展趋势看,大致有以下几个特点:1)自动化程度高,已从六十～七十年代初的单机自动化发展到现在的多机、联械全自动化,全由微处理机控制,TV显示;2)硅片直径日趋加大。现在国外普遍采用4～5英寸的硅片生产,逐步向6英寸直径方向发展;3)高效率、低成本。由于设备的高速自动化,批量连续生产的设备越来越多,如等离子腐     

要闻

美国国家半导体正式启用本地芯片装配及测试厂美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)在中国苏州的第一间芯片装配及测试厂近日正式启用,据称该工厂已开始为中国及世界各地的客户供应各种芯片。美国国家半导体投资约2 亿美元兴建这间芯片厂,于2003年 1 月正式开始施工,工程历时 15 个月。该厂的落成启用显示美国国家半导体对中国及亚太地区其它地区的重视。美国国家半导体董事长、总裁兼CEO贺百恩(Brian L. Halla)表示:“美国国家半导体若要在中国建基立业,必须将部分生产工序迁到这个全球最快速增长的半导体市场,只有这样才可贴近…     

企业动态

<正> Credence公司参展2003 SEMICON/China (2003年3月10日,美国加利福尼亚州FREMONT市)作为半导体行业设计与生产测试解决方案的领先提供商,Credence公司今天宣布参加定于2003年3月12～14日在中国上海举行的SEMICON/China展会。此次盛会将为半导体、设备、材料和服务行业公