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《现代表面贴装资讯》2011,(4):12-14
FPC“飓风”就要来临,业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写,是相对PCB印刷电路板技术来说,FPC技术更先进,更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了,有人会问FPC“飓风”是如何形成和产生的呢?下面我们来具体分析FPC的起源与形成的势头,以及未来的发展。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(8):72-72
DKN研究所,是一家位于麻萨诸塞州的印制电路技术公司,其联合了NY工业公司和一家日本的挠性基板制造企业,成功地研发了一种完全采用印刷技术生产高密度挠性板的生产工艺。过去几年,很多有机电子材料被尝试用于可印刷电子电路。不幸的是仅有有限的、具有特殊结构的电路才能被用于大批量生产。特别是对于微孔细线路的多层FPC,没有很好的解决办法。 相似文献
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沈新海 《现代表面贴装资讯》2009,(2):12-15
在消费类电子产品追求小型化的趋势下,FPC的应用越来越广泛,FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点,本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点,能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。 相似文献
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针对传统对位装置对位精度低、速度慢的缺点, 设计并开发了基于机器视觉的柔性印刷电路(FPC)智能对 位装置。装置利用高分辨率工业CCD相机采集图像,配合机械和电气系统,控制运动控制卡 完成FPC智 能抓取、采集、处理和对位。在关键的定位算法中,通过改进的一维Otsu阈值分割方 法对FPC图像 进行阈值分割,利用提出的三椭圆平均拟合法提取定位圆圆心坐标,采用累计概率Hough直 线变换测量 旋转的角度;进而将计算的相对于标准位置的偏移量传送至运动控制卡,利用闭环反馈控制 伺服系统进行纠偏。在开发的样机上进行大量的在线实验结果表明,本文装置稳定性强, 对位精度高,对位误差不超过±0.06mm,角度误差不超过0.001rad。 相似文献
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在全球电子制造业全面复苏之际,电路板行业的发展一路高歌,随着FPD(平面显示器)及彩色手机的高速增长,带动着相关产业及各项新技术的蓬勃发展,如近两年来新发展的软板事业。 相似文献
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过去的2004年,日本挠性印制电路板的产值为17.89亿美元,占世界FPC总产值的30.12%(根据Prismark公司2005年4月公布的统计数据)。在FPC产值方面,它仍多年连续的稳居世界首位。 相似文献
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一、前言
印制电路我们可以简单的分成PCB(硬质电路板,俗称硬板)与FPC(柔性电路板,俗称软板)这两大类,这两类电路板的生产流程也大同小异,但生产加工方式却有较大差异,简单来来讲,硬板生产机械化,自动化程度较高,而软板生产机械化/自动化程度较低(单面RTR除外),手工制程多,如软板的投收板、CVL贴合、各类补强材的贴合等大部分都是靠手工来完成,生产效率相对较低, 相似文献
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通过自身5年的艰苦努力,元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC(柔性电路板)行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩,先后承担了部省市科研项目14项,获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因,公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。 相似文献