GP-1硅片平整度测试仪的性能特征

本文介绍以作者提出的镜面莫尔轮廓法的原理设计制造的平整度测试仪,各种典型镜面的条纹形状及其特征,解释了硅片平整度误差的判读方法以及在全场能达到微米级精度的检测步骤。     

BiCMOS—硅片加工的新浪潮

目前,有股新的浪潮正在与CMOS加工技术进行激烈的竞争,这就是Bi CMOS技术。明智的人都将乘着它进入新的世纪;而那些忽略了它迅速聚积起来的力量的人,将像八十年代初期忽略了CMOS强人力量的半导体公司一样被淘汰掉。     

硅片划片加工

<正> 硅片制备后经过一系列半导体工艺,制成规则排列的器件。最后采用划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。划片方法有划裂、激光划片、金刚石划片。古老的划裂法无法得到整齐切缝,致使高速粘片机无法准确取放,并常常伴有裂纹倾向。划裂后还要作第二步裂片,生产率低。激光划片速度很快,但是设备投资、维修费用很高,划片中     

硅片加工及材料发展趋势

尽管半导体工业最近呈现严重下降趋势,但器件、电路和加工技术的改进,在过去两年却加快了步伐。当前经过的一切重大事件和近期未来的一些预兆就是表明这种重大发展的实例。 本文只限于预测今后五年内半导体制造中一些主要发展趋势和不断变化的要求,以及一些与材料和设备有关的问题。     

硅片在线检测的发展趋势

在过去的几年里,用于晶片加工的工艺控制技术的改进已迅猛增加。 设备研制的投资,传统上主要是以晶片工艺设备的改进为目标,但现在越来越多地把投资集中在开发能够更好地管理和控制品片工艺生产的仪器上。 这种趋势的原因源于经济和技术的考虑。因为工艺控制提高了器件的成品率和性能,所以这是很经济的,同时这也使半导体生产厂家能生产出更为复杂的集成电路,反过来这也需要更好的工艺控制。     

硅片级可靠性测试

介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因.对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍.同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析.最后,对硅片级可靠性测试的发展方向做了分析.     

硅片参数测试仪的预防性维护

主要对ADE公司生产的硅片参数测试仪(UlatraScan9600)的预防性维护及注意事项进行了简单的说明。     

现代硅片加工过程中的沾污控制

随着器件尺寸的不断缩小，沾污控制变得日趋关键，就目前的技术水平而言，只能在硅片的净化间存放、传递及加工环境等方面进行治污控制。为满足将来的需要，ＭＭＳＴ工程研制了一种专门的微环境，用来进行硅片处理。硅片的传递在一封闭的容器中进行，人们称之为“真空载体”，它既可封闭于真空状态或大气状态，亦可封闭于惰性气体环境中。在设计上使该载体可用于作为常规设备承片台上的花兰，也可用于设备的真空锁。它的真空容量可对     

大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展

集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。     

便携式网络测试仪引人注目

人们离不开网络。它包括电信网、综合业务数字网以及局域网。这些网又可能与采用光缆的高速广域网相连。安装与维护网络是一笔很大的投资。如果每隔二三年局域网就升级，则采用光缆在经济上是可行的。网络的主要成本花在线缆的铺设上。假如未来一二年业务发展了，租金上升，采用双绞线也可能是更好的方案。如果要对网络的性能负责任，所要做的是确保它的运行像预想的那样好。与过去的电气技术员不一样，现代网络管理员仅仅通过“碰一碰”线路不可能知道哪里出故障了。他们需要手持式和笔记本电脑一般大小的便携式测试仪器来帮助他们。但体积…     

一种适用于LSI及浅结器件的硅片表面加工技术

通过氧本征内吸杂工艺前后硅片的实际器件制管试验，少子寿命测试及吸杂硅片的纵向解剖，制管性能大大改善，管芯平均制造合格率提高５％￣１５％，硅片表面少子寿命提高一个数量级以上，另外研究还表明，吸杂硅片经高温氧化，扩散等器件工艺后，硅片表面清洁区厚度及吸杂区内缺陷密度基本是稳定的。     

GB／T15615—1995硅片抗弯强度测试方法研究

根据动能定量和薄板理论提出了一种新的脆性材料强度测试方法－－圆片冲击法。通过当硅较薄时偏离小挠度条件的实验校准，使该方法适用于各种厚度硅片的强度测量，进而制 硅片抗弯强度测试方法的国家标准。     

简易数字逻辑电路测试仪

随着数字逻辑集成电路的广泛应用,数字电路仪器在电子设备中所占的比重越来越大,对数字逻辑电路的测试也日益重要。传统的示波器测量方法只能测试不超过2路的信号,这对工作依赖于大量信号之间时间关系的数字电路来说,测试显得无能为力。本文所介绍的数字逻辑测试仪,与普通双踪示波器配用,能够同时测试8路数字逻辑信号,有逻辑波形和逻辑数值“0”或“1”两种显示方式,并具有外部时钟输入和同步信号输出端,基本上可满足平常对数字逻辑电路进行调试、逻辑分析和故障检修的测试要求。本仪器的特点是电路结构新颖,所用元件少,且都是常用元件,提高了原示波器的使用价值。     

板材平整度的检测与控制

本文介绍一种用测量辊检测板材平整度的方法，这种方法是近年来国外通常采用的方法，国内目前正处于研究试验阶段，国内生产的测量辊其精度低于国外。