IC铜合金引线框架材料

本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法.在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫.     

新型（IC）引线框架材料铜合金的研制

新型引线框架材料铜合金,以其高强度、良好的导电性和加工性,可以在某些集成电路上代替传统的可伐合金、FeNi_(42)以及进口的CDA194合金。经济和社会效益将十分显著。     

引线框架铜合金材料研究及开发进展

综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点，总结了高强高导铜合金的开发趋势，展望了其应用在IC封装业的市场前景。     

IC用铜基引线框架材料的现状与发展

介绍了国内外常用的IC用引线框架材料的性能及研究现状，并对其发展前景进行了展望。     

关于铜合金引线框架新趋势的思考

本文仅就我国电子工业发展的现状，论述铜合金引线框架工业化生产的技术趋势和铜加工行业与之相适应的问题，并扼要介绍国内外相关情况以做参考，希望与读者取得共识。     

IC钢合金引线框架材料

本文论述了集成电路现状及发展，介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况，包括IC框架对材料的要求，铜合金框架材料，框架铜带现代生产方法。在此基础上，提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性，指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫。     

引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺

电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程,并对其未来发展趋势进行了展望,提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700 MPa、导电率为70%IACS的目标发展,其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。     

论铜合金引线框架材料研究方向

本文概述了铜合金引线框架材料研制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,蓝认为该合金将是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

铜加工及引线框架材料的研究开发现状

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。     

铜合金引线框架材料现状与发展

介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求，对其发展前景进行了展望。     

引线框架用铜合金C194的组织性能研究

通过对国内某A企业和德国威兰德公司C194合金铜带的析出物颗粒分析，发现A企业的C194合金的主要析出物有α—Fe和Fe3P，而威兰德公司的C194合金的主要析出物为α—Fe，α—Fe是C194合金的强化相。由于P显著降低材料的导电、导热性能，对材料综合性能不利，因此在实际生产中应严格控制P的含量，尽量取下限。     

铜合金框架材料的研究

引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分，而铜合金框架材料又占其中的大部分。介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点，并且对国内薄弱的方面作了分析和展望。     

电子工业用引线框架铜合金及组织的研究

随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展，对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上．较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时．阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径：改变合金的成分；采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构．如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等。采用几种强化机制适当组合，能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率。     

引线框架用KFC铜合金带材加工工艺及性能研究

在大气气氛下熔炼铸造KFC铜合金铸锭，然后进行热轧、时效处理、冷轧，将其轧制成0.3mm厚的带材。研究了合金成分、熔铸工艺、轧制工艺和热处理工艺对合金微观组织、力学性能和导电性能的影响。实验制备的KFC铜合金带材的性能完全可以满足引线框架材料的要求。     

铜合金引线框架材料的研究现状与发展

引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一，随着集成电路向高密度，小型化，多功能化发展，对引线框架材料提出了新的要求。在我国引线框架材料开发研制起步晚，基础薄弱的情况下，无疑既是一个挑战，又是个机遇。本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状，常用合金牌号及性能要求，以及发展与需求和对其前景的展望。     

KFC铜合金带材的生产工艺研究

研究了铜合金水平连铸中在线固溶处理方法对合金组织的影响，分析了不同工艺参数下的第二相析出物，同时研究了不同的轧制与热处理工艺的微观组织结构。