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《国外电子测量技术》2008,27(9)
戈尔公司(Gore)推出应用于台式测试仪,探针测试仪,平行数据连接,生产线测试设备,自动化测试设备的戈尔GORE~超高密度(UHD)板到板互联组件在线设计工具。GORE~超高密度互联组件是一套完整的PCB接头以及成 相似文献
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目前国内生产的亚胺型H级层压板(D321)通常采用聚胺—酰亚胺树脂作为基体,通过Michael加成反应制得的,其合成工艺比较简单,性能优越,但其成本较高,不利于推广应用。为了克服上述的缺点,我们采用环氧树脂代替部分双马来酰亚胺(即BMI)的方法降低树脂溶液的成本,提高树脂溶液的溶解性能和加工性能,制造环氧树脂改性聚胺—酰亚胺H级层压玻璃布板。 相似文献
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电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。 相似文献
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《绝缘材料》2017,(5)
采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)改性氮化硼(BN),以此微粒为导热填料制备了环氧树脂(EP)/改性BN导热绝缘复合材料。研究了改性BN含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及热稳定性能的影响。结果表明:改性BN能够均匀分散于环氧树脂复合材料中;随着改性BN的加入,复合材料的热导率逐渐上升,体积电阻率略有下降,当改性BN的含量为14.6%时,复合材料的热导率达到0.62 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了169.6%,且复合材料仍保持优异的绝缘性能;随着BN含量的增加,复合材料的热分解温度呈现先升高后降低的变化趋势,当BN的含量为10.2%时,复合材料失重10%时的热分解温度(T10)上升到最高值376.4℃,较纯环氧树脂提高了18℃。 相似文献
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制造圆感应同步器掩膜板,一直被认为是难度较大的一项工艺。最初采用刀刻法,工作效率很低,且难以保证掩膜板的质量。后改用光刻,虽然克服了上述缺点,但制板过程和工艺太复杂,光刻前,需要根据感光材料反复试验与调整感光的强度和时间;感光后,还要经过显影、定影等工艺过程。制图学和制图技术的发展,给感应同步器掩膜板的制造开辟了新的途径。近一、两年来,我们利用由日本小型计算机NOVA3/12控制的XY大型自动制图机,刻制出了多种感应同步器掩膜板。在自动制图机上制图过程比较简单:首先按感应同步器产品所需 相似文献
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3.13.5.2有机硅玻璃布板3250有机硅环氧层压玻璃布板是用硅烷处理的无碱玻璃布浸以有机硅环氧树脂,经烘焙、干燥、热压处理及加工而成的耐热等级为H级的布板。板面一般为1000mm×2000mm,标称厚度为0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、1.8、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、4.5、5.0、5.5、6.0、6.5、7.0、8.0、9.0、10.0、11.0~15.0(相隔1.0)、16.0~20.0(相隔1.0)和21.0~30.0(相隔1.0)mm,标称面积最小为450mm×600mm。其物理、机械和介电性能见表3-29。3.13.5.39331改性二苯醚玻璃布板9331改性二苯醚玻璃布板是用电工专用无碱玻璃布浸以改性二苯醚树脂,… 相似文献
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以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。 相似文献
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环氧改性水性聚氨酯的结构分析与表征 总被引:7,自引:0,他引:7
以甲苯二异氰酸酯(TDI-80)、聚醚二醇(N220)、二羟甲基丙酸(DMPA)、环氧树脂和丙烯酸羟丙酯(HPA)为主要原料,合成了环氧改性的水性聚氨酯乳液。通过傅立叶变换红外光谱、粒径分析仪、凝胶渗透色谱(GPC)和透射电镜(TEM)对乳液进行了结构分析与表征。傅立叶变换红外光谱和透射电镜分析结果表明,环氧树脂已接枝到水性聚氨酯分子上,且环氧树脂的羟基和环氧基全部参与了发应。凝胶渗透色谱分析表明环氧树脂改性水性聚氨酯提高了聚氨酯的分子量。 相似文献
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分别采用氮化硼(BN)、多巴胺改性BN(BN@PDA)、氮化硼与碳纳米管(CNTs)复配作为导热填料填充环氧树脂,制备了一系列导热复合材料。研究了填料种类、含量对复合材料导热性能、介电性能等的影响。结果表明:经多巴胺改性的BN微粒能均匀分散在环氧树脂体系中,当BN@PDA的质量分数为50%时,BN@PDA/EP复合材料的热导率达到1.232 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了250%。在相同的BN@PDA含量下,采用BN@PDA/CNTs复配填料时可以制备得到高导热高介电的复合材料,热导率提高至2.147 W/(m·K),同时1 kHz下的介电常数提高至51.881,介质损耗因数仅为0.043。 相似文献
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后板组件是柜式空调的主要零部件,相当于汽车中的底盘,其加工工艺属于钣金件之间的连接技术,目前在实际生产中应用的主要有两种工艺,一种是点焊工艺,另一种是无铆钉铆接工艺。本文将分析后板组件的结构及加工特点,从多个角度说明两种工艺在后板组件加工中的差别,以及各自的优缺点。 相似文献
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采用含磷改性环氧树脂(EP-1000)与普通环氧树脂(EP-44)为主要原料,以双氰胺为固化剂、咪唑为促进剂,制备了改性环氧树脂,通过与玻璃纤维织物复合得到具有高耐电痕化、高阻燃、高耐热等特性的环境友好型环氧树脂复合绝缘层压制品,并对其热性能、电气性能、力学性能进行测试。结果表明:当EP-1000与E44的质量比为5∶5、Al(OH)_3质量分数为30%时,层压制品的综合性能最佳,相比电痕化指数可达到600 V,阻燃等级达到V-0级,玻璃化转变温度达183℃,155℃下热态弯曲强度保持率在70%以上。 相似文献