金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...     

HTPB液体橡胶改性环氧树脂的研究

采用端羟基丁二烯液体橡胶(HTPB)对环氧树脂进行改性,研究了改性环氧树脂的热稳定性、力学及电性能。结果表明:HTPB的羟基与环氧基团发生了化学反应;HTPB改性环氧树脂的热稳定性下降;低橡胶用量下环氧树脂的弯曲、拉伸强度和冲击强度显著提高。HTPB橡胶颗粒均匀分布于环氧基体中并在固化时形成相分离。此外,改性环氧树脂的电绝缘性及介电性能均得到明显改善。     

戈尔推出超高密度板到板互联组件在线设计工具

戈尔公司(Gore)推出应用于台式测试仪,探针测试仪,平行数据连接,生产线测试设备,自动化测试设备的戈尔GORE~超高密度(UHD)板到板互联组件在线设计工具。GORE~超高密度互联组件是一套完整的PCB接头以及成     

环氧树脂改性聚胺—酰亚胺层压玻璃布板的研制(摘要)

目前国内生产的亚胺型H级层压板(D321)通常采用聚胺—酰亚胺树脂作为基体,通过Michael加成反应制得的,其合成工艺比较简单,性能优越,但其成本较高,不利于推广应用。为了克服上述的缺点,我们采用环氧树脂代替部分双马来酰亚胺(即BMI)的方法降低树脂溶液的成本,提高树脂溶液的溶解性能和加工性能,制造环氧树脂改性聚胺—酰亚胺H级层压玻璃布板。     

电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究

用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。     

环氧树脂/改性氮化硼导热复合材料的制备与性能研究

采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)改性氮化硼(BN),以此微粒为导热填料制备了环氧树脂(EP)/改性BN导热绝缘复合材料。研究了改性BN含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及热稳定性能的影响。结果表明:改性BN能够均匀分散于环氧树脂复合材料中;随着改性BN的加入,复合材料的热导率逐渐上升,体积电阻率略有下降,当改性BN的含量为14.6%时,复合材料的热导率达到0.62 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了169.6%,且复合材料仍保持优异的绝缘性能;随着BN含量的增加,复合材料的热分解温度呈现先升高后降低的变化趋势,当BN的含量为10.2%时,复合材料失重10%时的热分解温度(T10)上升到最高值376.4℃,较纯环氧树脂提高了18℃。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究

采用红外光谱对氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂的共固化反应进行分析,测试了环氧树脂固化物的介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ)和吸湿率,通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明:随着CE含量的增加,环氧树脂固化物的ε、tanδ下降;随着测量频率的增加,固化物的ε下降,tanδ上升。改性环氧树脂的吸水率降低,热稳定性变化较小,介电性能明显提高。     

自动制图机刻制圆感应同步器掩膜板

制造圆感应同步器掩膜板,一直被认为是难度较大的一项工艺。最初采用刀刻法,工作效率很低,且难以保证掩膜板的质量。后改用光刻,虽然克服了上述缺点,但制板过程和工艺太复杂,光刻前,需要根据感光材料反复试验与调整感光的强度和时间;感光后,还要经过显影、定影等工艺过程。制图学和制图技术的发展,给感应同步器掩膜板的制造开辟了新的途径。近一、两年来,我们利用由日本小型计算机NOVA3/12控制的XY大型自动制图机,刻制出了多种感应同步器掩膜板。在自动制图机上制图过程比较简单:首先按感应同步器产品所需     

国内文摘与专利

<正>改性贝壳粉填充环氧树脂基复合材料制备及性能/刘源森;陈薇;刘渊;等/高分子材料科学与工程,2015(10)采用KH560偶联剂改性贝壳粉填充的环氧树脂预聚物胶液涂布玻纤布,热压固化制备环氧树脂     

硅微粉/气相SiO_2/环氧树脂复合材料的制备与力学性能研究

采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后,分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料,对环氧树脂电子灌封胶进行改性,制得二元或三元体系的复合材料,并对其力学性能进行比较分析。结果表明:与采用单一填料改性的二元体系相比,采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好;当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时,复合材料的弯曲强度达到最大值161.44MPa。     

有机硅改性环氧树脂研究进展

环氧树脂因具有优异的电气绝缘性能和力学性能而被广泛应用于输变电领域,而有机硅改性环氧树脂在保持环氧树脂固有性能的同时,还能提高其韧性、憎水性、耐候性等,从而满足特定场合的使用要求。本文综述了近几年国内外采用化学改性、物理改性及其他改性方法进行有机硅改性环氧树脂的研究进展,重点阐述了采用有机硅化学改性法的研究情况,并提出适合户外应用的有机硅改性环氧树脂是今后的研究重点之一。     

变压器绝缘材料(13)

3.13.5.2有机硅玻璃布板3250有机硅环氧层压玻璃布板是用硅烷处理的无碱玻璃布浸以有机硅环氧树脂,经烘焙、干燥、热压处理及加工而成的耐热等级为H级的布板。板面一般为1000mm×2000mm,标称厚度为0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、1.8、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、4.5、5.0、5.5、6.0、6.5、7.0、8.0、9.0、10.0、11.0～15.0(相隔1.0)、16.0～20.0(相隔1.0)和21.0～30.0(相隔1.0)mm,标称面积最小为450mm×600mm。其物理、机械和介电性能见表3-29。3.13.5.39331改性二苯醚玻璃布板9331改性二苯醚玻璃布板是用电工专用无碱玻璃布浸以改性二苯醚树脂,…     

改性氮化硼/环氧树脂复合材料的制备及性能研究

采用多巴胺盐酸盐对氮化硼(BN)进行表面改性,然后在BN表面沉积银纳米粒子,得到复合填料Ag@BN。以Ag@BN填充环氧树脂制备复合材料,研究填料改性、含量对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:改性后的BN微粒能均匀地分散在环氧树脂体系中,当Ag@BN质量分数为50%时,Ag@BN/EP复合材料的热导率达到1.321 W/(m·K),较纯环氧树脂材料提高了275%,同时1 kHz下复合材料的介电常数提高至10.8,介质损耗因数维持在0.5以下。     

高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制

以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。     

EPGM305环氧玻璃毡层压板的研制

采用耐热改性剂对环氧树脂进行改进,分别选用A、B、C 3种不同类型的短切玻璃毡制备环氧玻璃毡层压板,并对其力学性能及电气性能进行测试和分析。结果表明:经改性环氧树脂制备的环氧玻璃毡板的耐热性能显著提高,其中使用A型短切玻璃毡制备的改性环氧玻璃毡层压板的综合性能较好,满足IEC标准中EPGM305玻璃毡板技术指标的要求,达到H级耐热等级,并与国外同类产品的技术水平相当。     

环氧改性水性聚氨酯的结构分析与表征

以甲苯二异氰酸酯(TDI-80)、聚醚二醇(N220)、二羟甲基丙酸(DMPA)、环氧树脂和丙烯酸羟丙酯(HPA)为主要原料,合成了环氧改性的水性聚氨酯乳液。通过傅立叶变换红外光谱、粒径分析仪、凝胶渗透色谱(GPC)和透射电镜(TEM)对乳液进行了结构分析与表征。傅立叶变换红外光谱和透射电镜分析结果表明,环氧树脂已接枝到水性聚氨酯分子上,且环氧树脂的羟基和环氧基全部参与了发应。凝胶渗透色谱分析表明环氧树脂改性水性聚氨酯提高了聚氨酯的分子量。     

环氧树脂复合材料的制备及其导热性能研究

分别采用氮化硼(BN)、多巴胺改性BN(BN@PDA)、氮化硼与碳纳米管(CNTs)复配作为导热填料填充环氧树脂,制备了一系列导热复合材料。研究了填料种类、含量对复合材料导热性能、介电性能等的影响。结果表明:经多巴胺改性的BN微粒能均匀分散在环氧树脂体系中,当BN@PDA的质量分数为50%时,BN@PDA/EP复合材料的热导率达到1.232 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了250%。在相同的BN@PDA含量下,采用BN@PDA/CNTs复配填料时可以制备得到高导热高介电的复合材料,热导率提高至2.147 W/(m·K),同时1 kHz下的介电常数提高至51.881,介质损耗因数仅为0.043。     

柜式空调后板组件加工工艺

后板组件是柜式空调的主要零部件,相当于汽车中的底盘,其加工工艺属于钣金件之间的连接技术,目前在实际生产中应用的主要有两种工艺,一种是点焊工艺,另一种是无铆钉铆接工艺。本文将分析后板组件的结构及加工特点,从多个角度说明两种工艺在后板组件加工中的差别,以及各自的优缺点。     

蒙脱土改性环氧树脂复合材料的制备及性能研究

采用长链烷基季胺盐对蒙脱土进行有机改性,将改性后的蒙脱土与双酚A型环氧树脂以及酸酐固化剂充分混合固化制得复合材料。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对材料的微观结构进行表征,并对材料的力学性能、热性能进行了研究。结果表明蒙脱上的加入使得复合材料的力学性能和热性能与纯环氧树脂固化物相比有不同程度的提高。     

无卤阻燃耐电痕化改性环氧树脂复合绝缘层压制品的研制

采用含磷改性环氧树脂(EP-1000)与普通环氧树脂(EP-44)为主要原料,以双氰胺为固化剂、咪唑为促进剂,制备了改性环氧树脂,通过与玻璃纤维织物复合得到具有高耐电痕化、高阻燃、高耐热等特性的环境友好型环氧树脂复合绝缘层压制品,并对其热性能、电气性能、力学性能进行测试。结果表明:当EP-1000与E44的质量比为5∶5、Al(OH)_3质量分数为30%时,层压制品的综合性能最佳,相比电痕化指数可达到600 V,阻燃等级达到V-0级,玻璃化转变温度达183℃,155℃下热态弯曲强度保持率在70%以上。