基于VPX总线的机载设备的热设计

某机载处理机不仅耗散功率大,而且热量集中,热量集中于预处理模块和信道化模块。怎样及时高效地将这两种模块的热源热量导出,传递到机箱导轨上并有效散热是亟待解决的问题。文章详细叙述了基于VPX总线的设备的散热问题,从电路设计和结构设计两个方面进行热分析,散热问题最终得到解决。文中在VPX架构下的高导热率传导散热技术方面做了有益的探索,使得VPX加固模块在恶劣环境下满足国军标GJB 150.3—86高温工作试验的要求。     

某高热流密度冷板的设计与优化

某吸收电阻模块发热功率大且热流密度高,冷却系统的设计既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到模块能否正常工作。文中探讨了某高热流密度与大发热功率并存的散热问题,选择强迫液冷作为其冷却方式。通过仿真分析对冷板结构进行不断的优化,通过增加散热齿并改变散热齿结构,使冷板满足器件散热需求。运用ANSYS模拟了冷板盖板不同结构形式的密封性能,通过采用有筋的不锈钢盖板,可取得良好的密封性能,缩短冷板加工周期并降低成本。装机后对该冷板的实物测试证明了该冷板的可行性。     

高热流密度功率器件热设计及实验研究

雷达系统中的DAM模块发热量大,热流密度高,其散热性能直接影响功率器件运行的可靠性。对从功率器件到散热器之间的传热路径以及散热器风道侧参数进行优化设计,确定在热源上焊接铜板以降低热流密度、选择导热性能优异的界面接触材料、冷板局部焊接铜板以减小平面方向温度梯度、增加散热器翅片高度和加密散热器翅片排布等优化设计方法改进常规风冷散热方案,并对优化后的风冷散热方案进行实验研究,实验结果与仿真结果相吻合,验证了风冷散热优化方案的可行性。     

VPX总线模块结构设计规范研究

文中结合设计师在雷达VPX总线模块结构设计研发过程中积累的经验,吸收采纳了相关的设计规范和设计指南,建立了一套VPX总线模块结构设计规范。规范从VPX总线模块的分类、各相关结构设计要素、连接器及导套的选型、面板的元器件布局、模块的加工工艺等方面对VPX总线模块结构设计进行了规定。为更好地指导今后VPX总线模块的结构设计,文中还推荐了导引模块和一些电子器件。     

某密闭电子设备的热设计

介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。     

某水下电子设备的热设计及仿真

某电子设备为水下密闭长期使用,维护不便,要求其具有极高的可靠性,对该设备的热设计提出了很高的要求.以该设备为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高25℃海水条件下的内部温度分布,并进行优化设计.首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化.然后,对实际样机进行回归测试,验证和进一步优化仿真模型和参数,提高仿真的精确度.     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。     

某户外电子设备的热设计及仿真试验

某电子设备为户外使用,环境适应性要求高,有防雨要求。针对此设备自身功耗较大,体积较小,天线罩外壳材料导热能力差等问题,以该设备的热设计为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高55℃环境条件下的内部温度分布,并进行优化设计。首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化。然后,对实际样机进行热测试,通过验证和进一步优化仿真模型和参数,达到提高了仿真的精确度的目的。对于整机的热设计及试验有重要的指导意义。     

电子设备热设计综观

电子组装密度的迅速扩展并由此带来热流密度的增大与散热技术的矛盾,使热设计工程师面临一场新的挑战。本文从热设计的基础研究和传热在电子设备工程上的应用这二个方面,介绍了新近的工作进展。其中包括微型散热器件、新型冷却剂的传热特性、二相流冷却、热设计较件开发和热设计标准的宣贯等几方面问题的述评;在应用方面,以大容量、高速电子计算机的冷却问题为主线,介绍各种新型的冷却措施。文中认为,热设计工程师应从冷却系统的功能、可用性与维修性、可靠性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应这一发展形势的需求。     

高热流密度电子设备散热技术

高发热密度电子设备对散热提出了更高的要求,本文就平板热管、微通道、液体喷淋冷却等典型的高性能散热技术及其应用情况进行了讨论和综合分析。     

某电子设备整机结构热设计

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等。在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真。随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比。仿真和试验的结果表明：该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值。     

电子设备的热设计研究

分析了现代电子设备热流密度的特点,强调了热设计重要性,概括了热设计所涉及到内容,分别从导热、对流和热辐射三方面简要介绍了传热学的基本原理,根据传热学基本原理介绍了热设计方式的选择和几种常见的设计方式及特点。     

Icepak在电子设备水冷热设计中的应用

随着电子设备热流密度的急剧增大,热仿真软件在热设计中的应用日益广泛。文中通过某紧凑型大功耗天线罩内设备在严酷环境条件下使用时的热设计计算,阐述了热设计的一些基本设计思路以及常规设计方案,同时详细介绍了仿真软件Icepak在整个设计过程中的应用状况,凸显了仿真软件在热设计中的重要性。     

电子设备热设计中高效导热垫的选型方法

文中针对电子设备热设计中高效导热垫选型缺乏理论计算的现状,提出了基于导热垫厚度和导热系数计算的导热垫选型方法。该方法以热源与散热板的间隙尺寸链为基础,通过尺寸链公差和导热垫压缩量的关系,推导出导热垫厚度计算方法;通过自然对流散热理论,计算散热板的温度,再以单层平壁导热理论给出的导热系数与温差公式为基础,提出导热系数的计算方法,进而确定导热垫的型号。最后用实例详细介绍了电子设备热设计中导热垫的选型方法,并通过仿真验证了该方法的合理性。     

电子设备散热与电磁兼容的协同设计

讨论了热与电磁兼容协同设计的必要性和可行性 ,以一奔腾PC机为例 ,分析了该PC机的散热性能及电磁兼容性能 ,展示了Flotherm&FloEMC仿真软件协同设计的高效性。