PTC热敏元件智能化测试技术

<正> 1 引言热敏元件不同于其他电子元件之处,在于其电参数随环境温度或施加电压的改变而发生显著变化。这一特点无论在军事上或民用方面都显示出其特殊的功用。然而也给其电参数的测试带来很大麻烦。由于材料热惰性,当温度或外施电压改变时,其参数总要     

复合BN的PTC热敏陶瓷性能的研究

以（Ba,Sr)TiO3为主要原料，适当引入半导化施主元素Y2O3等，用BN进行复合制备样品。研究了BN对材料PTC热敏特性及微观形貌的影响，讨论了烧成温度对产物性能的影响，并对其半导机理进行了分析。     

PTC热敏电阻的现状与发展趋势

基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势。     

PTC热敏电阻器的现状与前景

本文介绍ＰＴＣ热敏电阻器的发展状况及其生产技术的发展趋势，分析了国内外市场，指出了发展前景。     

PTC热敏陶瓷电极的老化研究

研究了ＰＴＣ热敏陶瓷四种电极的热老化。通过实验比较表明，烧渗铝电极较适用于ＰＴＣ热敏陶瓷。     

用热处理法调整PTC元件的阻值

研究了通过热处理来调整PTC元件阻值的方法。当电阻编低时,在空气中进行热处理会使阻值增高,而且使元件的其它性能有所提高。而当电阻偏高时,则可在真空状态下进行热处理。但此时会在某种程度上引起其它性能的下降,故使用此法时必须注意保证元件的整体性能。     

PTC热敏电阻器的现状与前景

本文介绍了ＰＴＣ热敏电阻器的发展状况及其生产技术的发展趋势，分析了国内外市场，指出了发展前景     

新型厚膜片式NTC热敏元件研究

作者以Ｍｎ（１＋ｘ）Ｃｏ（２－ｘ）Ｏ４作热敏基料，掺适量ＭｅＭｎ２Ｏ４添加物，有效地降低了热敏浆料的方组，改善了元件的热稳定性，使厚膜片式ＮＴＣ热敏元件达到了实用化的要求。     

TiO_2粉体性能对PTC热敏电阻性能的影响

ＴｉＯ_２的纯度、粒度及粒形对ＢａＴｉＯ_３系ＰＴＣＲ的性能影响很大，对所用ＴｉＯ_２加以选择非常重要，国产和日本产ＴｉＯ_２原料在粉体性能上存在差异。     

突变型PTC元件电阻温度系数的测试

目前突变型ＰＴＣ元件电阻温度系数的测量方法各种各样，因此测试结果缺乏唯一性和可比性。根据国际和国家标准对电阻温度系数的定义，结合ＰＴＣ材料的生产和使用的实际情况，提出了一种较为可行的测试方法。     

PTC热敏电阻移峰加入物的研究

探讨了移峰加入物的移动效率及其引入时工艺上应注意的问题。研究了常用的移峰加入物的化学特性、物理特性对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。并据此提出了常用的移峰加入物的技术标准。     

BaTiO3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。     

PTC陶瓷恒温器

给出了ＨＺ９１型恒温器的设计和制作方法。该恒温器的主要性能是，稳定工作温度为８０±５℃，交流或直流工作电压为２４±４Ｖ，常温下功率消耗为０．９Ｗ左右，调整系数不小于１０（环境温度－５５℃～＋６０℃）。此外，还给出了恒温器用ＰＴＣ热敏电阻的制备工艺．     

PTC热敏电阻的现状与发展趋势(续二)

基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势。     

PTC热敏电阻的现状与发展趋势(待续)

基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势.     

BaTiO_3系PTC热敏电阻施主加入物的研究

常用的施主加入物是Ｙ３＋和Ｎｂ５＋，施主掺入量一般控制在ｘ＝０．２％～０．３％为宜。影响施主掺入量的因素有原料纯度、烧结助剂、掺入施主的工艺等。研究了常用施主加入物的理化特性对ＰＴＣ热敏电阻性能的影响，提出了施主加入物的技术标准。     

低室温电阻率正温度系数热敏电阻器

Ｖ２Ｏ３与聚合物复合可制备室温电阻率０．４Ω·ｃｍ，ＰＴＣ效应高达１０个数量级的热敏电阻材料。讨论了Ｖ２Ｏ３含量、聚合物种类和含量对室温电阻率和ＰＴＣ效应的影响规律，并对复合材料的微观结构进行分析，用隧道效应解释了ＰＴＣ效应。