谈谈电路印制板CAD方法

近年来,随着中小企业应用微机的深入开展,在设计和制造过程中应用计算机辅助设计(CAD)越来越使工程师、设计者感兴趣。通常,设计者根据电路图先绘制成电路印制板初稿,再三确认后加工成照相所需的黑白图稿。一般地说,研制的电路越复杂,印制板单位面积上元器件越多,印制板图的绘制就越费时间,需要几天乃至几周的时间。绘好的印制板图一旦需要修改、增删,十分困难,很可能得推翻重来。而印制板图     

高频微波印制板生产可行性设计

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。     

高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。     

发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。     

当今的印制板及电路元器件

电路元器件在加紧向极小片状元器件和复合片状元器件发展；以电子产品向小型、薄型、轻型发展为背景的高密度装连技术，正在适应高频及高速信号处理的过程中取得进展，并且开始适用于数字电路；在电源电路中，也开始采用表面贴装技术（ＳＭＴ）；对装连于印制电路板上的电子元器件，将会在小型化和多功能化两个方面开展新产品开发工作。预计，在移动通信及以个人机为中心的信息通信领域中，技术将有所发展，同时，有关多媒体化的中长期研究开发工作将会开展起来。印制板──４～８层的多层板增加在电子产品向小型、簿型、增强功能发展的过程…     

印制板电路抗干扰设计

介绍印制板常见的各类干扰带来的电磁兼容问题，重点阐述电源线、地线的布线设计中的抗干扰方法，以及电路板布线原则。     

制作高频印制板工艺研究

高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求。本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题。     

高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板

1 什么是Teflon印制板? 聚四氟乙烯(Teflon,又称PTFE)印制板(PCB)是一种专门供高频微波通信用的特种印制板。同普通的玻璃布环氧树脂基材印制板(FR-4)一样,表面是铜箔,板内是由树脂和玻璃纤布组成的绝缘层,也分单面、双面和多层。最大的不同是印制板的绝缘层涂覆的树脂是聚四氟乙烯,其最大的特点是介电常数ε低,介质损耗因数tan~δ小。     

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。     

高频电路与低频电路类比教学法刍议

较系统地讨论了高频电路与低频电路分类比较的一种类比教学方法，帮助学生温故知新。     

VXI总线转系统与被测印制板接口电路的设计

在电路印制板性能检测与故障诊断中，利用ＶＸＩ总线模块仪器作为激励信号源，由于转换系统与被测单元间的不匹配，产生信号变形，影响了电路印制板性能的测试。本文针对这一问题进行了讨论，提出了改进措施，给出了实验结果。     

高频电路散射参数的探讨

探讨了高频电路工作频率较高时，一种便于分析的晶体管参数--散射参数。对散射的概念及散射参数做了介绍。