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依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术. 相似文献
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贴装设备发展的新趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
胡志勇 《电子工业专用设备》2002,31(2):69-72
使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标。缩短运行时间、加速转换时间 ,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战。贴装设备通过特殊的生产手段 ,提供了这种能力和良好的性能价格比 ,可以满足产品生产的要求 相似文献
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贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件,是典型的θ-Z机构,贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小,重量轻,能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。 相似文献
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随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展,对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求.对合金贴装的要求进行了一些介绍,对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨,分析了其产生的原因,提出了解决的办法. 相似文献
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Leon Husson 《电子技术》2005,32(9):80-80
随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换… 相似文献
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电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势,对于表面贴装设备来说,高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术的SMD贴片机制造商,凭借此技术优势,安必昂一直保持在低贴片成本方面的领先地位。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(4)
Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机,具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机,总价低于18万美元。首席执行官Henry Mann说:该生产线每小时可贴装1.05万个组件,从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线,既节省成本,又获得了便捷的服务,受益匪浅。该职放机采用康耐视? 相似文献
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面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。 相似文献
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李有成 《电子工业专用设备》2014,(8):31-34
针对小型裸芯片的组装特点,特别是GaAs等薄脆材料,低压力贴装非常重要。简要介绍了组装系统贴装头的结构及其优点,重点阐述了贴装力的测定方法,给出了贴装力与超行程的关系,并结合贴装吸嘴形式和运动控制方式验证其可行性,通过工艺实验,组装系统的压力完全满足裸芯片贴装的要求。 相似文献
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ANDY Coots 《电子工艺技术》2006,27(3):138-140
现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间. 相似文献
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Scott Gerhart 《现代表面贴装资讯》2006,5(3):76-79
现在,媒体宣传的重点已经转向了01005,与此同时,0201贴装技术作为通用的大批量器件贴装解决方案,它的开发工作也正在紧锣密鼓地进行着。 相似文献
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表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。 相似文献
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MagnusHenzler 《现代表面贴装资讯》2005,4(2):73-74
通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10%,但其费用却远远超过该比例,通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。 相似文献