激光槽孔在HDI制板上的加工研究

随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求：介厚30μm～50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为（85～100）μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。     

激光，挠性板样品加工的新选择

近几年，国内众多挠性板厂家迅速兴起，为此，挠性板行业的竞争也变得日趋激烈。作为挠性板厂商的您，如何通过样品赢得定单是发展的关键。然而，在今天的买方市场中，您会有这样的感觉：客户似乎变得越来越挑剔，样品的外观、精度等质量的好坏，交货时间的迟早变得尤为重要。同时，由于竞争激烈，越来越多的样品需要您最快速、最低廉甚至是免费的提供。     

RCC在HDI/BUM板中的应用

随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为PCB生产的主流,而相应的RCC材料必将得到迅速发展并成为HDI/BUM(或HDI/Microvia)板的主导材料。     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。     

高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

压印图形的PCB制造技术

介绍一种模仿光盘制作的压印图形技术,用于高密度互连印制板制作,这种新颖生产技术可适应产品高密度与低成本要求。     

棕化HDI板的激光钻孔流程研究

通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚>1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题。     

光PCB板电测与激光打标技术

在激光技术产生以来的50多年时间里,激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用。激光具有单色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特点,激光加工与传统的加工方法比较,具有清洁、高效、精细、柔性便捷的特点,激光在PCB行业的应用亦越来越广。通过电测线与激光标记线的无缝集成,激光打标机直接从电测线读取电测数据并进行标记,既方便了对制程的管制,又方便了提升贴片制程的效率及避免浪费降低成本。     

HDI瘦身工艺的开发及量产

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。     

用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术

随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。这些新型电子产品的出现驱动了PCB、HDI和IC载板向更高精度方向发展。据Prismark预测到2014年其线宽L/S精度将会小于10μm/10μm。这使得传统的DMD直接成像式LDI设备将会面临着精度、速度等性能上难以满足高精度的实际需求。阐述了一种新型的用于线宽L/S小于10μm/10μm高精度、高速量产型多光束激光动态LDI技术。该技术是采用了像空间调制器DMD微反射镜阵列对激光束进行图形调制,在成像光系统中增加了与DMD反射镜阵列对应的微透镜阵列图形处理系统,在保证曝光面积不变的前提下缩小了曝光点。其曝光光斑可小于3μm以下。其微透镜阵列采用了多层结构,具有远心光路、空间滤波功能,使曝光焦深可达几百微米到几毫米,提高了设备的实用性和稳定性。采用DMD多光束倾斜扫描技术,实现了更加精细及高密度的曝光图形。采用了阵列式多光引擎同步曝光实现高精度量产型LDI设备。     

用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术

随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度。     

激光加工中光参量的测试技术及设备

由于激光加工机本身所追求的质量要求促使激光参量测试技术要与之相适应。本文着重介绍与激光加工相关的激光功率、能量及光束质量等参量测量与监测技术及一些商品化的检测仪器。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO2激光钻孔加工的基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO_2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。     

齿轮激光淬火的扫描方法及工艺

提出两种齿轮激光淬火的扫描方法：周向连续扫描和轴向分齿扫描，并研究了两种方法相应的主要工艺及工艺参数。     

缓存交换：间歇连通车载网络中的路到路的路由机制

Due to the road-constrained data delivery and highly dynamic topology of vehicle nodes in a Vehicular Ad Hoc Network (VANET), it is better to construct routing based on the road-to-road pattern than the traditional node-to-node routing pattern in MANETs. However, the challenging issue is the opportunistic forwarding at intersections. Therefore, we propose a novel routing scheme, called Buffer and Switch (BAS). In BAS, each road buffers the data packets with multiple duplicates propagation in order to provide more opportunities for packet switching at intersections. Different from conventional protocols in VANETs, the propagation of duplicates in BAS is bidirectional along the routing path. Moreover, BAS's cost is much lower than other flooding-based protocols due to its spatio-temporally controlled duplicates propagation. Different from recent researches, BAS can deliver packets not only to a stationary node, but also to the stationary or mobile nodes in a specified area. We conduct the extensive simulations to evaluate the performance of BAS based on the road map of a real city collected from Google Earth. The simulation results show that BAS can outperform the existing protocols, especially when the network resources are limited.     

工业应用放电泵浦准分子激光器研究进展

本文主要介绍工业应用对于放电泵浦的KrF、XeCl、ArF准分子激光器的一般要求 ,以及对于极端高重复频率、高平均功率准分子激光器要解决的关键技术问题与国际研究进展。并简要介绍电子束泵浦的重复频率高能、高功率准分子激光器研究进展