光亮镍铁合金电镀的研究

通过正交试验方法摸索出单层镍铁合金电镀工艺的最佳工艺参数和主盐硫酸亚铁的最佳含量。将此工艺应用于生产中,把原光亮镍改为光亮镍铁合金,收到良好的效益。     

光亮锌铁合金电镀的研究

本文研究光亮锌铁合金镀层的电镀工艺.讨论了评价合金电镀液均镀能力的合理方法.并用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了镀层的结构和相组成.用电化学方法研究了沉积机理,提出了添加剂的吸附模型.按本工艺可镀取含Fe5%左右的光亮锌铁镀层.银白光亮镀层钝化后具有美丽的天蓝色或金黄色外观,耐蚀性更佳,在某些场合可望作为防护装饰镀层.     

稀土及其在电镀方面的应用

稀土金属又称稀土元素,常用R或RE表示。它包括:Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu。稀土金属从18世纪末叶开始陆续发现。当时只能提取很少的与泥土相似的氧化物。因而得名稀土。     

光亮Sn-Ag合金电镀

1　前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...     

电镀光亮锡铅合金工艺研究

一、简述为了适应电子产品整机装联生产,要求电子元器件必须具有良好的可焊性能,否则将会严重影响整机的产品质量。从国内外实际情况来看,电镀光亮锡、光亮锡铅是解决电子元器件可焊性一个十分有效的途径。国外除个别产品用热浸锡解决可焊性质量外,几乎全部采用     

弱酸性电镀光亮锌镍合金的研究

锌镍合金镀层由于其优良的耐蚀性而广泛应用于汽车,航空,电子等行业。在此研究了氯化物－硫酸盐体系的锌镍合金电镀。     

碱性电镀光亮锌镍合金的研究

研究了镀液主要成份，工艺条件与镀层镍含量、电流效率的关系，合成了一种添加剂ＴＤ，获得同基体结合好，光亮的，高耐蚀性的锌镍合金镀层，并对添加剂的作用机理进行了探讨。     

电镀铅锡合金光亮添加剂的研究

在电子工业中,半导体器件、印刷板线路的飞速发展,特别是集成电路的出现,标志着我国的电子技术进入了一个新时期,理应同步发展电子元器件的可焊性技术。但是,长期以来,由于忽视了这一技术,致使整机产品的可靠性差,降低了产品的竞争能力。近年来才逐渐引起了人们的重视,并取得了一些可喜的进展。引线可焊性能好的工艺有电镀和热浸两大类。在电镀工艺中,铅锡合金镀层做为性能优良的可焊性镀层,已获得了相当广泛的应用。但是,目前仍存在两个急待解决的问题:第一,电解液毒性大,腐蚀性强。第二,缺乏性能优良的光亮添加剂。本研究工作表明,在氨基磺酸电解液中,采用自行研制的T-328光亮添加剂,配合BH分散     

铸铝件电镀光亮镍

0 前言铸造铝合金(如ZL 102～ZL 108等)是人为添加硅、铜等元素熔炼而成的合金材料.由于铝的标准电极电位是-0.167 V,化学活性较高,在空气中易氧化生成一层致密氧化膜,甚至在刚去除氧化膜的新鲜表面上又会迅速生成氧化膜.造成镀层起泡、脱皮、发黑、结合力差.     

黑色光亮锡镍合金电镀

黑色光亮锡镍合金电镀解长利（六盘水煤矿机械厂，５５３４０２）镀黑铬及镀黑镍是获得黑色镀层比较好的两种方法。但是镀黑铬存在Ｃｒ（Ⅵ）对环境的污染问题，同时，在大电流密度下电镀才可获得比较均匀、黑色光亮的外观，能耗相对又比较大；而对于黑镍电镀电流密度范围...     

豪华餐具电镀光亮银

介绍餐具光亮镀银的全套实用工艺，包括化学抛光，机械抛光，除蜡，除油，镀镍，镀银，以及镀后处理等。     

电镀光亮锌—镍合金

研究了以ＨＥＤＰ为络合剂，ＺＮＰ为添加剂的电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺，探讨了络合剂含量、氯化物含量、阴极电流密度、温度及辅助络合剂对镀层中Ｎｉ含量的影响，综合考虑合金镀层组成，镀层的光亮度及镀层稳定性，确定了电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

黑色光亮Sn-Ni合金电镀

获得黑色镀层的镀黑铬法及镀黑镍法已为人们所熟知。但是前者难以得到外观均匀、黑度一致的镀层,要在大电流密度下施镀;镀液维护管理复杂,且六价铬对环境也有严重污染危害;而后者则有电流密度范围窄、色度不匀、镀层机械强度差、抗蚀性,耐变色性不良的缺点。     

钢管电镀光亮锌铁合金

1概述目前钢管内壁镀锌有热浸锌、硫酸盐镀锌、锌酸盐镀锌、钾盐镀锌四种工艺。热浸锌显著减少,锌酸盐镀锌无多大发展,主要以硫酸盐镀锌与钾盐镀锌居多。电镀法的三种工艺都存在铁杂质积累问题。按镀锌工艺     

电镀光亮镍-钛合金工艺的研究

介绍了一种在含有主、辅配位剂的水溶液中电镀光亮Ni-Ti合金工艺。运用赫尔槽、小槽电镀、电化学测试、扫描电子显微镜和X-射线衍射等方法,研究了Ni2+、Ti2+在溶液中的电沉积行为和合金沉积层的结构。结果表明,在含有配位剂的水溶液中,Ti借助于Ni的"诱导"作用,可以以合金的形式在阴极上电沉积,所得的Ni-Ti合金层光亮、均匀,Ti质量分数在10%~35%之间,为层状的均匀的晶态结构。合金层中的Ti质量分数与溶液中Ti盐的质量浓度成正比,与阴极电流密度成反比。在5%Na Cl溶液中,Ni-Ti合金比Ni层耐蚀能力高40%。可作为Ni、Cr或Ni+Cr的替代镀层。     

铋盐在电镀光亮锡中的作用

近年来,随着我国电子工业的飞速发展,波峰焊和自动群焊技术的广泛应用,对引线和印制板的可焊性提出了更高的要求。如果在这些焊接点中有部分元器件的焊接性能不良,就会造成“假焊”或“断路”,从而严重影响整机质量。目前电子工业较     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

高耐蚀性光亮锌铁合金电镀

研究了光亮氯化物锌铁合金镀液与镀层的各主要参数,并在实际生产中得到验证。