Xilinx为AllProgrammable MPSoC推出UltraScale多重处理架构

正赛灵思公司推出面向下一代Zynq UltraScale MPSoC的UltraScale多重处理(MP)架构。全新UltraScale MPSoC架构以业界成功的Zynq-7000All Programmable SoC产品系列为基础,进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScale FPGA和3DIC架构,实现了"为合适任务提供合适引擎"的异构多重处理器。Zynq-7000的推出让Xilinx成为All Programmable SoC的发明者,随着UltraScale MPSoC的问世,让赛灵思又开始了All Programmable MPSoC的发明。     

Xilinx首批Virtex UltraScale FPGA发货

正赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布首批Virtex UltraScale VU095All Programmable FPGA已经开始向客户发货,并将20nm高端产品系列扩展至单芯片400G和500G应用。Virtex UltraScale VU095器件可为有线通信、测试测量、航空航天以及数据中心等多种不同应用带来前所未有的高性能、系统集成度和带宽。此外,赛灵思还新增加了Virtex UltraScale系列另一款器件——     

Xilinx推出高性能DDR4内存解决方案

正赛灵思公司推出面向All Programmable UltraScale器件的高性能DDR4内存解决方案,每秒数据速率高达2400Mb。UltraScale器件采用ASIC级架构,可支持大量I/O和超大存储带宽,并能够大幅降低功耗和时延。赛灵思稳定可靠的内存解决方案可加速设计进程,并增加了对DDR4接口的支持。     

Xilinx率先量产20nm FPGA器件

赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布其Kintex UltraScale KU040FPGA成为率先投入量产的20nm器件建立在ASIC级架构之上的中端Kintex UltraScale器件,为多种应用提供了极佳单位功耗性价比,其中包括100G OTN、包处理与流量管理、8x8混模LTE和WCDMA射频、8K/4K显示、智能监控与侦察(ISR)、数据中心等更多应用。     

Xilinx扩展20 nm Kintex UltraScale产品阵容

赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布Kintex UltraScale KU115FPGA器件正式出货,从而使得其进一步扩展了其20nm产品阵容。作为Kintex UltraScale系列的旗舰产品,KU115不仅在单个可编程器件中集成了更多的DSP,而且大大增加了可用的DSP资源。经过DSP优化的KU115FPGA器件,主要针对包括数据中心、视频与     

赛灵思携三大法宝 剑指160亿美元目标市场

<正>赛灵思继2013年11月初发货业界首款20 nm芯片Kintex UltraScale后,继续积极推动其UltraScale器件的发货进程,于2013年12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20 nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。发布会上,赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人(Vincent Tong)自豪地告诉记者:"赛灵思28 nm 7系列产品广泛用于4K电视、OLED、无线等领域;据统计,在2013年前两个季度,赛灵思28nm产品的市场占有率高达72%。"     

面向MPSoC多核AMP架构的运行方案研究

本文针对Zynq UltraScale+ MPSoC硬件平台,通过分析对比现有的非对称多处理架构方案,提出一种简洁的AMP运行方案,实现1个Cortex-A53核运行Linux系统,其他3个Cortex-A53核运行裸核系统功能.本文从分析多核启动机制入手,实现一种Linux用户态动态加载启动多核方案,设计多核监督模块...     

Xilinx20nmASIC级UltraScale产品阵容荣耀面世

拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案,包含拥有440万逻辑单元的,业界最大容量器件。现已提供Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持     

产业信息

Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案。赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布与德州仪器(TI)展开合作,共同开发可扩展且灵活应变的数字前端(DFE)解决方案,以提升较少天线数的无线电应用能效。该解决方案运用赛灵思灵活应变的IP来强化射频性能,提升室内与室外无线电应用能效。通过将赛灵思业界领先的Zynq UltraScale+MPSoC系列和灵活应变的射频IP与TI的AFE7769四通道射频收发器相结合,开发者能够更好地解决大型运营商和专用网络面临的运营成本(OPEX)和资本支出(CAPEX)问题。     

Xilinx为AIIProgrammableMPSoC推出UltraScale多重处理架构

赛灵思公司推出面向下一代ZynqUltraScaleMPSoC的UltraScale多重处理（MP）架构。全新UltraScateMPSoC架构以业界成功的Zynq－7000AllProgrammableSoC产品系列为基础,进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScaleFPGA和3DIC架构,实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器。     

视像编码器让电视变电脑

罗克韦尔半导体系统公司(Rockwell Semiconductor Systems)近日推出Bt868和 Bt869视像编码器,能将用户的电视屏幕转换成视像监视器。两款产品都以80引线塑料四心导线扁平封装(PQFP),预计于1998年第一季度投入大批量生产。罗克韦尔的单芯片电脑至电视(PC-to-TV)转换器克服了旧有解决方案影像质量恶劣的问题,能为各种系统应用,如网络浏览、电视会议、互动式游戏和网上购物等,提供高质量的图像。利用罗克韦尔的 Bt868和 Bt869视像编码器,最终用户可以将个人电脑应用转移到电视上,把电视机作为电脑显示器,而且保持 VGA 个人电脑监视器的视像质量。全新编码器还揉合了无闪视像结构、可编程扩展性和输入象素消除等功能,成为市场上综合性能最佳的视像编码器。罗克韦尔的视像编码器专为桌面和笔记本型电脑以及机顶箱(set-top box)而设计,它以低成本来实现家庭个人电脑应用的高质量。通过罗克韦尔的 UltraScale 技术,Bt868和 Bt869视像编码器还可使家庭电脑应用多样化。UltraScale 具备最先进的垂直和水平比例变换功能,使隔行扫描设备,如电视上显示的非隔行扫描数据,具有高质量的无闪视像。UltraScale 技术能将输入像素数据线条转换成适当数目的输出线条,以生成全屏幕的高质量影像。罗克韦尔全新的视像编码器能为用户提供最先进的闪烁滤波结构,配备八个 Luma闪烁滤波设定和八个 Chroma 闪烁滤波设     

Xilinx与台积公司联手打造上市快、性能高的FPGA

赛灵思公司（Xilinx,Inc。）和台积公司共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16纳米FinFET（16FinFET）工艺打造拥有上市快、性能高优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队,针对Fin—FET工艺和赛灵思UltraScale架构进行最优化。     

4K视频流异构多核的多路分屏方法

针对视频多屏显示系统无法依据分屏数量进行超高清视频自适应分屏传输的问题,提出了异构多核的视频流传输方法。该方法首先采用基于ARM处理器的嵌入式系统实现多任务处理与实时监控;然后通过FPGA实现对视频流的接收、转换、处理及分屏输出显示的硬件加速。系统可以根据输入信号实时配置FPGA的工作参数,实现分辨率和分屏数量可变的超高清视频流分屏显示。最后采用Zynq UltraScale+MPSOC XCZU7EV多核异构处理器开发平台对本文系统进行测试,结果表明：4K视频多路分屏画面拼接无明显错位,同步一致,较好地满足了视频多路分屏显示要求。     

基于FPGA的分子动力学模拟多流水数据预取系统

为提高分子动力学模拟中短程力的计算效率，设计并实现了基于FPGA的分子动力学模拟短程力多流水计算系统。针对在短程力多流水计算过程中多个计算模块频繁调用大量的粒子信息导致的高带宽需求和访问内存冲突问题，提出了多流水数据预取系统的设计，可减少对粒子数据的重复读取，缓解访问冲突，保证计算模块的效率。本文使用Xilinx Virtex UltraScale+HBM VCU128 FPGA开发板，实验结果表明，与短程力单流水计算系统相比，短程力多流水计算系统的计算效率提高了3.29倍，同时验证了多流水数据预取系统的有效性。     

基于Xilinx UltraScale+VU9P FPGA的SoC原型验证系统研究

为应对So C设计规模增大、功能复杂化带来的芯片验证耗时太长的问题,通过讨论SoC系统与FPGA原型核心板资源的架构,按照从ASIC到FPGA的移植原理,设计实现一种基于Xilinx UltraScale+VU9P FPGA的原型验证系统。系统基于Xilinx Vivado工具完成逻辑综合、实现,并完成硬件子系统设计。使用逻辑电平转换器芯片,将FPGA原型的1.8V转换为SoC设计IO为3.3V电平的PAD,实现对3.3V标准电平的兼容。通过实验,在该系统上完成了大规模高性能SoC的软硬件协同验证,结果表明系统实现设计预期功能,有助于加快芯片整体的验证速度。     

Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件

20nm UltraScale器件相对竞争产品提前一年实现1.5～2倍的系统级性能和可编程系统集成度北京2013年7月10日电/美通社/——All Programmable FPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.（NASDAQ：XLNX））今天宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件,     

基于FPGA的分子动力学模拟匹配单元设计

为减少分子动力学模拟中短程力计算的时间消耗,设计并实现基于现场可编程门阵列的分子动力学模拟匹配单元。理论上,分析了分子动力学模拟中粒子间作用力的物理规律,提出两种满足短程力计算要求的粒子对的筛选方法：偏序法和平面法。技术上,使用新兴的硬件描述语言SpinalHDL,在Xilinx Virtex UltraScale+ HBM VCU128 FPGA板卡上实现了匹配单元。最后,将硬件测试结果与理论结果进行对比,验证了匹配单元可以有效过滤掉对短程力计算没有贡献的粒子对。同时对使用偏序法、平面法和使用直接计算法两种不同情况下的资源消耗进行对比分析,表明使用偏序法、平面法可以节省系统70%的DSP资源。     

Xilinx和Pico Computing联手推出业界首款15Gb/s HMC接口

正这两家公司针对All Programmable UltraScale器件联合推出高性能串行内存解决方案北京2014年6月24日电/美通社/--All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))和同为混合内存立方体联盟(HMCC)成员的Pico Computing公司,今天共同宣布携手推出业界首款针对All Programmable UltraScale~(TM)器件的15Gb/s混合内存立方体(HMC)接口。赛灵思UltraScale~(TM)器     

Xilinx采用行业首个ASIC级可编程架构Ultra Scale之首款20nm器件开始投片

20nm UltraScale器件相对竞争产品,提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成度2013年7月10日消息,All Pro-grammable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm AllProgrammable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScaleTM。这些具有里程碑意义的行业第一发布,延续     

基于 FPGA 的深度可分离卷积加速器研究

设计了一种基于FPGA的低功耗深度可分离卷积加速核;根据PW卷积和DW卷积计算中的共性,采用一种固定乘法阵列通过改变特征和权重输入数据流的方式实现两种卷积的计算结构,最大化DSP的利用率;针对8位非对称量化中符号位可能会溢出的问题,采用符号位单独处理的方法重新封装了双乘法器结构;通过层内7级流水结构保证每个周期数据处理的并行度;在Zynq UltraScale+系列FPGA上成功部署了加速结构;经实验测试,提出的加速结构在提高网络推理速度的同时降低了片上资源的依赖度和整体功耗,原生MobilenetV2在所提FPGA加速器上的平均吞吐率高达130.6GOPS且整体功耗只有4.1w,满足实时边缘计算的要求;相比其他硬件平台,能效比有明显提升;与FPGA上的同类型加速器相比,在性能密度（GOPS/LUT）、功率效率（GOPS/W）和DSP效率（GOPS/DSP）上均有优势。