共查询到17条相似文献,搜索用时 94 毫秒
1.
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。 相似文献
2.
微电子封装技术在对SMT促进中的作用 总被引:1,自引:0,他引:1
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。 相似文献
3.
4.
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动. 相似文献
5.
冷雪松 《现代表面贴装资讯》2004,(1):32-34
文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装(SMT)与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义,以及所采用教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题并通过两届的教学实践提出了相应的注意事项。 相似文献
6.
7.
冷雪松 《现代表面贴装资讯》2002,(3):99-101
文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装(SMT)与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义,以及所采用的教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题。 相似文献
8.
微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题. 相似文献
9.
10.
11.
12.
对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用. 相似文献
13.
14.
表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来 总被引:8,自引:0,他引:8
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程,所需设备,SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行探讨。 相似文献
15.
简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。 相似文献
16.
表面贴装技术 (SMT)和板载芯片技术 (COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用。从工艺方案的确定至具体的工艺实施 ,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用。 相似文献
17.
讨论了在电子词典生产中的SMT工艺,着重阐述了SMT工艺流程,列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因。 相似文献