无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。     

一种制造印制电路板的加成法新工艺简

研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术,通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺,可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路,基板选择范围广,可以直接制备单面和双面PCB,故是一种有应用前景的制备PCB的少减法新技术。     

SMT胶粘剂给料工艺

胶粘剂给料工艺指的是把胶粘剂传送到PCB焊接掩模的合适位置上来固定随后放置的元件,直到对PCB进行波峰焊为止。在某些场合,该工艺还可被用于在双面回流焊的二次工序中固定较重的元件。本文对这种工艺进行了介绍。     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

PCB化学药水和制造工艺之发展趋势简

近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。     

UV355 PCB柔性加工机床的研制及其应用

利用UV355激光器作为激光源和自行设计的光路系统,研制出UV355 PCB柔性加工机床,通过对激光加工工艺和PCB制作工艺的研究,开发出具有钻孔、切割、成型、刻板等多种功能于一体的数控系统。UV355 PCB柔性加工机床为目前PCB发展中的几个关键性工艺难题提出了解决方案。     

新型混压阶梯工艺改良

为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺。文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究,解决所有工艺难点,达到批量生产能力。该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法,并申请了专利。     

浅谈埋电容PCB的制作工艺

埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。     

基于AVR的PCB板雕刻机的设计

为了提高PCB板制作的效率,改变传统的化学腐蚀制板工艺,使用机械仿形铣制作电路板的方法,设计了以ATMEGA16单片机为核心部件的PCB板雕刻机控制系统。其中包括PCB雕刻机的基本功能、主要硬件电路设计和软件的实现流程,并给出了相关设计电路。重点分析了雕刻机步进电机的驱动电路以及主轴电机的驱动电路,该雕刻机经实际运行,系统工作良好,可有效提高PCB板的制作效率。     

一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。     

电镀锡工艺成本的管理与改善

在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜／锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理掉。文章首先,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结合碱蚀工序的加工特点,结合产品的设计特点,分析锡层合理厚度。其次,从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒,哪种成本更合理,操作更简便,产品质量更有保证。     

Reflow discoloration formation on pure tin (Sn) surface finish

Pure tin finish is popularly used as the end finish for semiconductor leadframes and electrical connectors. However, the problem of reflow discoloration formation on pure tin surface finish degrades the packaging reliability of the integrated circuits (ICs), which greatly limits the application of pure tin plating. This paper reported on the aspect of the reflow discoloration formation on pure tin finish, and the effects of impurities of the substrate and the electroplating conditions on the tin finish discoloration after reflow were discussed. A significant improvement in the tin finish reflow discoloration is obtained by taking suitable electroplating process.     

片式元件三层端电极技术

研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本。     

Role of intrinsic stresses in the phenomena of tin whiskers in electrical connectors

The connector industry is at a crossroads with respect to selecting lead-free coatings in response to legislation and customer demands. Component manufacturers have long used tin-lead coatings because of lead's ability to inhibit tin whisker formation. Several lead-free alternate finishes such as pure tin, tin-bismuth, tin-copper, tin-zinc, Pd, and Pd-Ni-Au have been proposed. One simple, economical, and easy drop-in replacement is pure matte tin. Unfortunately, pure tin films have a fairly high risk of whisker formation. Factors, such as substrate material, plating process variables, and assembly operations also play a role in whisker generation. The stresses imposed at each process step pose a serious threat to whiskering. We have critically evaluated three matte tin chemistries by changing bath composition and deposition parameters. We also characterized stresses in these matte tin coatings by using flexure beam and X-ray diffraction techniques. This paper identifies stress types encountered in various connector applications, provides an insight to the users about practical situations, and suggests whisker mitigation strategies. The impact of environmental (e.g., temperature and humidity) stresses on tin coatings is also discussed.     

电镀纯锡故障原因及对策分析

概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。     

半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响

在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力。     

取代化学镍金用于线宽线距小于30μm高密度印制板的新技术

化学镀镰/金具有优良的性能,已在印制电路板上获得广泛应用。但随着线路的线宽线距越来越小耙催化剂会夹杂在线路之间造成化学镀镖经常出现超镀现象,使化学镀腺/金工艺无法应用。为了解决此问题,我们发现用0.2μm厚的微碱性化学镀银层具有化学镀镖/金层相同的可焊性和打线功能,证明微碱性化学镀银工艺可以取代超高密度PCB的化学镀牒/金工艺。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述,对电镀钝锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。     

PCB表面处理技术的最新动向

概述了PCB表面处理技术的最新动向：PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。