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采用了工业最常用的氯化钾镀锌,碱性锌酸盐镀锌、氰化物镀锌、低氰化物镀锌、酸性镀暗镍、酸性光亮镀镍,酸性光这镀铜,氰化物镀我同镀钴体系所得镀氰化物预镀薄铜,二元仿金及三元仿金镀等十一种工艺,在霍尔槽中进行了阴极电流分布规律的研究。 相似文献
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滚镀光亮氰化镀铜后浸锡变色原因分析陈建中(丹阳市二轻电镀厂,212352)1问题的提出我厂滚镀锌基体的揿钮产品采用氰化预镀铜/光亮氰化镀铜/浸锡工艺。工艺稳定,质量保证,材料消耗比采用电镀铜锡合金的工艺低5%左右,生产一年多来一直很正常,但有一次发现... 相似文献
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电镀仿金工艺,目前国内有二元合金和三元或四元合金等仿金工艺。镀液有无氰、低氰、高氰之分,但如何使仿金镀层既具有色泽鲜艳,也差变化小,不易泛点;又要深镀能力较好,阳极溶解好;毒性又小,工艺控制较简单,是电镀工作者应认真对待的问题。我厂实践证明,选择低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺较理想。现将低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺介绍如下。 相似文献
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简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点。氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力,酸性光亮镀铜提高产品亮度;光亮镍镀层做防扩散层;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性。 相似文献
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为了解决锌及锌合金滚镀仿金镀层,我们采用了先滚镀氰化铜打底,再滚镀碱性柠檬酸盐光亮镍,以防镀件在滚桶中脱电时,铜镀层会受到镍镀液的浸蚀,最后再滚镀低氰仿金镀层,配方及工艺条件为:Cu8~10g/L,Zn5~6g╱L,游离氰化钠2~3g/L,焦磷酸钾50~70g/L,酒石酸钾钠20~30g/L,氨水5~7ml/L,硫酸钴1~2g/L,pH10~11,DK80~100A/桶,温度25~35℃,时间5~15分。镀好的镀层再浸丙烯酸清漆类有机覆盖层保护。 相似文献
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某厂根据产品加工的需要自行设计按装一条镍→镍→三元仿金工艺生产线,设备按装完毕后,按各工艺配方配制溶液,投料经吊镀试验产品合格,正式投产时,滚予镀镍镀层正常,在滚镀光亮镍时,镀层无光亮,呈半光亮镍色泽,延长滚镀时间均无效,并且镀层边缘有磨损现象出现,试镀半月有余,多方排除故障仍未解决。从现场看设备是正常的,问题主要是滚镀光亮镍镀层无光泽,因此,应从光亮镍环节入手找问题,经对滚桶的转速进行测量,转速为18.5r/min,又按此转速将滚桶内装入大小二种规格产品各半进行混合试镀,结果发 相似文献