QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。     

微波QFN芯片的SMT技术研究

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.     

QFN封装的PCB焊盘和网板设计

近几年来,由于QFN封装（Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长.采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame,微引线框架）封装.QFN封装和CSP（Chip Size Package,芯片尺寸封装）有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的.QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨.     

QFN封装元件组装工艺技术的研究

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、 以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊 盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。文章 介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

QFN封装元件组装工艺技术的研究

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引线封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

QFN元件的贴北京地区及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

QFN封装元件组装工艺技术研究

QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印嗣网板设计、焊后检查、返侈等都是表面贴装过程中所应该关注的。     

QFN封装元件组装工艺技术研究

QFN（Quad Flat No-leaad Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央有暴露的焊盘，该焊盘将被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电热性能。因为QFN封装尺寸较小，所以有许多专门的焊接注意事项，这里中介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修方法。     

QFN器件表面组装工艺设计探讨

本文通过对QFN新型元器件封装的结构介绍,结合表面贴装工艺的实际要求,讨论了有关QFN器件的焊盘设计、网板设计的具体要求,供相关人员参考。     

WCDMA标准化进展

依据演进次序,从3GPP R99、3GPP R4、3GPP R5、3GPP R6和3GPP R7五个方面对WCDMA系列标准进行了概括的介绍,并对各标准的主要特点和新增功能进行了概述.     

WCDMA标准化进展

WCDMA作为未来3G的三大主流技术标准之一,已经得到业界的广泛认可.在技术创新和市场驱动的双重作用下,WCDMA从概念向产业化的进程正在加快,全球主要设备制造商都在积极跟踪和研发基于WCDMA技术的3G网络产品.本文依据演进次序,从3GPP R99、3GPP R4、3GPP R5、3GPP R6和3GPP R7五个方面对WCDMA系列标准进行了概括的介绍,并对各标准的主要特点和新增功能进行了概述.     

He-Ne激光照射对口腔颌面部肿瘤患者IL2、IL2R的作用研究

采用^3H—TdR掺入法、酶标及间接免疫荧光技术检测50例恶性肿瘤患者He—Ne激光治疗前后IL-2活性、IL-2R、sIL-2R的变化。结果表明,肿瘤患者IL-2活性,淋巴细胞膜IL-2R均明显降低,而血清sIL-2R明显增多,与激光治疗后相比P〈0．01,由此表明He—Ne激光照射对IL-2系统有调节作用。     

WCDMA各版本的演进分析

随着3G即将在国内投入商用,WCDMA作为3G标准之一而备受关注.WCDMA方案自提出以来先后有R99、R4、R5三个版本,选择那个版本来建设网络对于移动运营商来说至关重要.本文首先叙述了WCDMA各个版本的由来,随后重点对各个版本的优缺点进行了全方面比较分析,并在此基础之上对WCDMA网络未来的发展建设予以展望.     

HSDPA／HSUPA的引入对R99／R4网络的影响分析

文章首先分别介绍了HSDPA和HSUPA的关键技术,然后分别就HSDPA和HSUPA的引入对WCDMA R99/R4网络带来的影响进行了详细探讨,并给出了结论。     

WCDMA标准化进展

依据演进次序．从3GPP R99．3GPP R4．3GPP R5、3GPP R6和3GPP R7五个方面对WCDMA系列标准进行了概括的介绍，并对各标准的主要特点和新增功能进行了概述。     

WCDMA网络规划中两个关键问题的讨论

本文主要讨论了WCDMA网络建设中,版本选择问题和号码迁移的实现方式.     

Quantum theory analysis on microscopic mechanism of the interaction of laser with cell membrane

On the basis of liquid crystal model with the electric dipole moment of cell membrane,the microscopic mechanism of the electricity and thermology effects of interaction of laser with cell membrane is researched by electromagnetic, quantum mechanics and quantum statistics. We derive the formulas on the polarization effects and ＂temperature-rising effect＂ of laser-cell membrane interaction. The results of the theoretical research can explain some experiments.     

R4网络结构和网络规划

文章首先介绍了R4网络的静态结构和扩展的一些特征,然后结合运营商的实际网络状况,在对子网络探讨的基础上,对网络的规划中的重点,例如网络互通、配置和安全等做了较详细的说明。