2007中国半导体制造业年度人物

中芯国际（SMIC）总裁兼首席执行官张汝京（Richard Chang） 2007年12月,中芯国际上海12英寸生产线（Fab8）正式运营。同月,中芯国际与IBM签订45nm bulk CMOS技术许可协议,使中芯国际为全球客户提供45nm代工服务有了可能。     

中国半导体产业现状

从生产动向、生产预测、市场动向、器件和工艺技术、海外投资和面临的问题等方面，介绍了中国半导体产业的现状。     

《半导体国际》2006年中国半导体制造业年度人物

~~《半导体国际》2006年中国半导体制造业年度人物~~     

中国半导体制造业缺乏规模 必须整合

<正>"中国半导体制造业缺乏规模,至少10亿美元以上才算有点规模,现在大家没有骑马(起码)的规模,‘骑驴’也算不上。"昨晚,在接受电话采访时,中国集成电路行业协会秘书长徐小田有些无奈地说。     

无铅化成半导体制造业主旋律

欧盟在其公告的RoHS指令中明确规定"铅","汞","镉","六价铬","PBB","PBDE's"这六项物质不得存在或者超出所规定的含量,并规定所有的欧盟成员国必须于2004年8月13日以前完成立法,并于2006年7月1日正式执法.历经了数年的磋商和议论之后,现在有25个欧洲联盟成员国,已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律.     

国内半导体专用设备制造业现况

半导体专用设备制造业属于导体和集成电路的支撑产业,是半导体产业链中重要的一环,它融合了约几十个学科的高新技术,是基础研究和应用研究共同发展的产物和科学技术水平的集中表现。在我国高速发展的半导体产业中,半导体生产线的投资方兴未艾,但是,近些年了半导体生产线价格越来越贵,一条月产2万片的6英寸、8英寸、12 英寸芯片生产线,投资分别高达 2亿、10 亿和20 亿美元。巨额投资已成为制约我国微电子产业发展加速的因素。因而发展我国自己的半导体专用设备制造行业,是我国半导体行业未来发展的必由之路,建设强大的半导体专用设备制造行业符合我国成为信息强国的目标。     

半导体制造业的特点与机会

半导体制造业的趋势 半导体制造的趋势当中，最突出的一个就是IC的密度在持续增长。20世纪60年代中期提出的摩尔定律、在此后的40多年里依然准确地指导着整个行业的发展，定律中指出，半导体芯片的电路密度每18个月就会翻番。目前，高级元器件制造的线宽已经发展到最小为90nm，互联电路最多可高达10层。通过不断增加电路的密度，制造商们能够将更多的电子元器件集成到一只芯片上．因而赋予了芯片更高的性能和价值。     

中国电子制造业发展现状与展望

刚刚过去的2012年,全球范围内新一代信息技术创新不断取得突破,新型智能终端大量涌现,信息服务内容更新速度非常快,新的市场需求正在源源不断被创造出来,这些给中国电子制造业的发展注入了新的活力与发展契机,但就整体的电子制造业而言,情况不容乐观,形势仍然比较严峻。     

纳米技术逐渐成为半导体制造业的支柱

从表面看,纳米技术正在不断发展,但发展成效距离其发展目标一取代CMOS技术还相差甚远。由于纳米技术的主要发展方向定位于支持而不是超越当前技术,因此CMOS正在演变为纳米技术的发展平台。     

正确的策略选择是中国半导体设备制造业发展的关键

相比于中国的芯片制造业,半导体设备制造业无论从规模、研发水平、投资强度以及人材聚集等都相形见拙。据权威人士介绍,其基本状况为：与国外先进水平相差5个技术挡次,年销售额为3亿人民币,国内市场占有率小于5％,行业的主要单位有20家,能提供Ф150mm以下各类设备,少数为Ф200mm。     

SEMICON West，半导体制造业的风向标

每年7月初在美国旧金山举行的SEMICONWest可以说是半导体制造业最重要的一次聚会。今年的SEMICONWest如期举行．有约4万人参加。笔者在几年前参加这个展会的时候看到的是一片美国人、欧洲人和部分日本人以及台湾人：而今年中国大陆已有六家公司在”中国“的统一展标下露面．他们主要是产业链头端的材料和部件公司，包括已在美国上市的LDK公司、北京德望机械电器、连云港硅宇石英公司等。     

台湾半导体工业现状

台湾半导体工业现状电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）李栓庆１引言在六十年代，台湾当局开始建立出口加工区来吸引外国投资。丰富的廉价劳动力诱发了外国半导体公司在台湾开展封装经营，从此拉开了半导体工业的序幕。由于台湾当局的积极扶持，台湾的半导体工...     

半导体掺杂剂的现状

半导体所使用的掺杂剂在固相、液相和气相等所有物相中是比较丰富的;所用的特殊的掺杂剂类型取决于设备、有利条件和安全系数。     

半导体制造业中激光技术的选择应用

目前Nd:YAG激光器正被应用于半导体制造业中若干费用比较合算的方面。本文简要地评论了其中三种应用：（1)利用连续泵浦重复Q开关Nd:YAG激光器切割功率器件的圆形模片；(2)利用小型被动Q开关脉冲泵浦Nd:YAG激光器来修整硬表面光掩模的缺陷；(3)利用具有内部二次谐波发生器的连续泵浦Nd:YAG激光器直接扩散掺杂剂以产生背面欧姆接触。