五大芯片制造巨头掌控全球32％的晶圆制造产能

根据市场研究公司IC Insights预计，截至2006年末全球芯片制造产能最大的五家公司分别是三星、台积电（TSMC）、英特尔、东芝和台联电（UMC），他们的总制造能力相当于每月超过290万片200mm晶圆，占全球晶圆总产能的32％。     

世界300mm晶圆生产和450mm晶圆发展大势

300mm晶圆于世纪之交开始投入应用,至今已十年有余,近据市调公司IC Insights报告,今日世界300mm晶圆生产线产能主要掌控在6家存储器生产和代工厂商之手,2012年约占全部产能的74.4%,预期2013年仍将保持74%的水平。三星是2012年世界300mm晶圆产能最大的公司,比紧随其后的第2大公司SKHynix的产能大61%,所占份额高出7.1个百分点。     

数字财富

全球六成以上半导体产能位于地震活动带据市场研究机构IC Insights的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出,自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域,看来随着时间过去,IC制造商与其客户也部接受了这样的现实。     

市场要闻

台湾地区厂商半导体产能超越韩国成为全球第一根据市场研究机构IC Insights的最新报告,台湾地区厂商在2015年取代韩国同行业,成为半导体晶圆厂产能全球第一;总计台湾地区半导体厂商产能占据全球总产能21.5%,高出韩国的20.5%。IC Insights的统计是将各家芯片制造商位于海外据点的产能也计算在内;该机构指出,以区域市场来看,2015年亚洲、北美、与欧洲对全球半导体产能的贡献度与上一年度相比较略有下滑,但其他区域包括新加坡、以色列与马来西亚则有些微增加。     

IC Insights：中国2005年IC市场突破400亿美元

市场研究公司IC Insights发表报告指出，虽然中国大陆晶片产量量小力微，但2005年半导体消费市场增长32％至408亿美元，首度跃居全球之冠。去年全球整体半导体市场仅成长8％。     

台湾即将成为世界第一规模晶圆生产基地

2006年日本的晶圆生产能力比我国台湾地区高出25%,但市场调查公司IC Insights日前报道,到2011年年中,中国台湾地区即将超过日本成为世界半导体晶圆第一生产地。具体而言,2011年7月,台湾晶圆的生产能力折合成200mm     

全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位

市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,     

台湾即将成为世界第一规模晶圆生产基地

2006年日本的晶圆生产能力比我国台湾地区高出25%,但市场调查公司IC Insights目前报道,到2011年年中,中国台湾地区即将超过日本成为世界半导体晶圆第一生产地.     

台湾晶圆代工产能将占亚洲市场需求50％以上

根据市调机构In-Stat的资料指出，台湾与大陆晶圆代工厂加速扩厂，未来将是亚洲晶圆产能主要成长动力。台湾白2004年12时厂量产以后，台湾晶圆代工厂在供应亚洲半导体市场上，已具优势地位，估计2009年前，台湾晶圆代工产能将占亚洲区半导体市场需求50％以上。     

半导体整体市场回暖晶圆设备商拼抢激烈

全球半导体市场的回暧,连带整个产业链开始出现新一轮蓬勃发展的迹象.市场调查机构GartnerDataquest的研究资料显示,2004年全球半导体设备销售额预计达320亿美元,增长40%,主力贡献将来自封装测试设备和自动化测试设备市场.原本抢眼的晶圆设备市场似乎风光不再,成长力道有限;而晶圆设备厂商则认为晶圆代工厂商产能告急,加之300mm晶圆厂和130nm及更低制程技术相关配备的升级、产能提升,均将带来巨大的市场需求.因此包括应用材料、诺发(Novellus)等公司在接获订单和新产品推广方面也表现地颇引人注目.     

IC Insights：晶圆厂产能利用率第三季度反弹至88％

市场研究公司IC Insights发布的预测表示,半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长,达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57％的低点反弹至78％。预计第三季度产能利用率将升至88％,回到一年前经济衰退之前的水平。IC Insights还预测第四季度产能利用率将升至89％。2009年平均产能利用率预计将降至77．4％,该利用率高于2001年创下的历史低点。     

国产芯片崛起国科微电子三线出击

根据美国市场调查机构IC Insights数据,中国的半导体市场内需规模达到1035亿美元,占世界半导体市场的36％.随着中国成为世界最大的电子产品生产基地,半导体需求量也随之疯涨.中国政府也正在把发展半导体产业的详细计划付诸实践,最具代表性的就是中国政府2015年3月发布的《中国制造2025》.     

全球半导体设备的发展走势

设备加工晶圆大尺寸化我们知道,推动全球半导体产业不断向前发展的两个轮子中的一个轮子是不断地扩大的晶圆尺寸,已从100mm→125mm→150mm→200mm→300mm晶圆,计划向350到400mm晶圆过渡。扩大晶圆尺寸的最大好处是提高产量和降低成本,从而获取更大的利润。目前全球200mm晶圆生产线约有300条左右,1998年为252条;已建、在建和计划建设的300mm晶圆生产线约有40条左右,其中美国、我国台湾和其它国家及地区各有10余条。据Dataguest公司预测,2001年全球300mm晶圆生产设备销售额为全球晶圆设备总销售额的25％,2002年约占35-40％,2005年将占65％。另据Stmico公司预测,2002年300mm晶圆产量占晶圆总产量的5％,2006年将增至35％。     

近年半导体生产仍将以300mm晶圆为主

自新世记之初开始采用300mm晶圆生产以来已有10余年之久,据市调公司IC Insights近日报告,若以200mm相当晶圆计算,2012年12月,世界300mm晶圆的生产能力占世界全体生产能力的56%,且近几年内还将继续保持扩张之势,预计到2017年12月将达70.4%,计共1941万片。300mm晶圆通常用于大量生产的DRAM和闪存,最近也用于图像传感器、电源管理器件、具有大尺寸芯的复杂逻辑器件和微芯片等。     

中国成为全球最大集成电视消费国

IC Insights的调查报告显示．尽管中国的芯片生产规模相对较小．包括所有消费在内．中国的半导体市场2005年增长了32％．达到408亿美元．首次成为全球最大地区性集成电路市场。     

2005年中国半导体产业研究报告

根据中国半导体协会的数据,到2004年年底,中国国内有近50家晶圆制造厂,102家IC封测和IC装配厂,457家IC设计公司.2004年中国国内半导体业产值为364亿元人民币,大约为44亿美元,其中封测占了50%以上,晶圆制造占30%,IC设计不到20%.中国国内半导体市场的规模在2004年超过300亿美元.其中前20大厂家就有225亿美元,详见表1.     

2014年全球半导体产业资本支出规模估计成长8％

市场研究机构IC Insights预计，内存制造商与晶圆代工业者将会是2014年芯片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商：今年度整体半导体产业资本规模估计为622．3亿美元，较2013年增长8％。     

300mm晶圆给我们带来的思考

兴建300mm晶圆生产线是近几年全球半导体产业的一大热点，建300mm晶圆生产线的最大好处是提高量产，降低成本和获取更大的利润。中国一定要建立自己的300mm晶圆生产线。何时建?由谁来建?人们拭目以待。     

半导体市场

中国IC产能2007年占全球10%,但不会引起产能过剩在日前举行的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会(FSASuppliers'Expo)上,iSuppli首席分析师LenJelinek表示,在中国政府全力扶持下,中国半导体产业从无到有,如今已开始培植出自己的无晶圆设计公司及国家设计基地,并预计到2007年,如果以晶圆面积计算,中国晶圆厂的产能将占全球的10%。Jelinek强调,税收减免和土地及基础建设支持等已经成为中国中央及各地方政府推动高阶晶圆厂建设的重要手段。他进一步指出,加入WTO后,半导体关税由此废除,IP保护至少在理论上说也有改善,并促使中国政府同意执…     

450mm:可望而不可及的下一代晶圆(下)

450mm的成本效益晶圆尺寸从200mm进入300mm是半导体制程的进步,整个过渡历时八年,比预定四年时间增加一倍,现在全业界都认为300mm晶圆取得很大成功,今后十年至二十年间300mm晶圆将成为首选晶圆。到2018年全球300mm晶圆制造厂将从目前的80个增加到400-500个,即使2010年代推出450