新型锡槽应急加热装置

本文所介绍的应中热装置适用于锡槽必须提供外加热源的场合,它操作方便、迅速,且对锡槽槽体结构无任何影响。     

浮法玻璃生产中拉边机故障应急处理

浮法锡槽是玻璃表面质量的关键设备,其中拉边机出现故障时,及时采取合理措施、应急处理,可以避免产生断板事故,确保生产安全。     

浮法玻璃锡槽入口隔墙砖

本实用新型涉及浮法玻璃生产设备中的锡槽入口隔墙砖结构，其特征是锡槽入口隔墙砖4的横截面上部1设有凸字形台阶，中部为长方形，下部呈直角梯形。本实用新型的优点在于：流道盖板砖5与锡槽入口隔墙砖4是台阶搭接，形成错缝，避免了直缝，提高了密封性，还可以避免从流道盖板砖与锡槽入隔墙砖间间隙往流道内玻璃表面上掉碎末，因而大大减少了玻璃的表面缺陷，提高了玻璃的质量。     

浮法玻璃用吊挂式拉边机的设计探讨

介绍了吊挂式拉边机的设计思路及具体结构,以适应生产高质量浮法玻璃要求。     

高纯氮气密封锡槽出口效果好

本文介绍一种新的锡槽出口密封方法.用高纯氮气代替煤气或液化石油气对锡槽出口的火封,不仅节约了能源而且使玻璃质量得到提高.     

浅谈浮法玻璃生产中锡槽密封的重要性及密封方法

成形稳定是保证浮法玻璃生产稳定的重要条件之一,本文着重就玻璃成形中锡槽密封的重要性进行了阐述,并对实践中的锡槽密封方法进行了总结。     

减小浮法玻璃厚薄差的实践

结合本厂浮法玻璃生产实践,分析了产生厚薄差的主要原因,并对锡槽及拉边机各参数采取相应的改进措施,得到了厚度分布比较理想的浮法玻璃。     

落地式全自动拉边机设计及应用

介绍了落地式全自动拉边机的结构组成和特点,突出了与吊挂式拉边机的不同之处和互补选用。     

助熔剂在甲基磺酸电镀锡生产中的应用

先分析了助熔剂在镀锡板软熔中的作用机制,接着对比了采用不同助熔剂和脱盐水助熔对镀锡板性能的影响.结果表明,目前没有一款助熔剂能够兼顾镀锡板的外观和耐蚀性,因此对实际生产中的机组进行改进,以适应镀锡板的差异化助熔工艺,效果良好.     

浮法锡槽技术的进展

阐述了国内外锡槽槽底耐火材料由耐热混凝土到黏土砖的转变及其改进过程,介绍了国内外锡槽顶盖结构的演变,分析了槽内硫及氧污染形成的原因,提出了其控制方法,对锡液流动的调控技术进行了探讨。     

酸性镀锡液中游离硫酸的测定

本文提出了一种酸性镀锡液中游离硫酸含量的测量方法。阐述了该方法的原理,该方法准确度高,可满足生产的需要。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

锡槽槽底冒泡原因及预防消除措施

由粘土质耐火材料构成的锡槽槽底是锡槽的重要部位,其正常的生产运行状态是保证玻璃产质量的基本前提。但由于各种原因,在投产初期一段时间内,锡槽槽底往往会出现冒泡现象,它会在玻璃板下表面造成很严重的缺陷——开口泡。这种泡长一般从几毫米至几十毫米,泡深几乎穿透玻璃板面。气泡发生率每小时几十个至几百个,发生部位大多在槽底的热端。我厂浮法线锡槽冷修后槽底曾出现过冒泡情况,泡源位置处于槽底2贝附近,冒泡最严重时,10分钟大小气泡(肉眼可见的泡)高达一百多个,给生产带来很大损失。目前一般认为冒泡现象是砖内及砖周围气…     

谈锡槽风冷的影响因素及改进措施

从工艺设计、设备选用等方面讨论了锡槽槽底风冷系统的几个影响因素,并结合我集团公司实践经验提出了一些改善措施.     

CO2气体保护焊与锡槽底板的焊接

锡槽是浮法玻璃成型的关键设备,由于锡液具有极好的流动性和浮法玻璃成型工艺的特殊性,对锡槽槽体焊缝质量和锡槽槽底钢板平面度都有着极高要求。槽底钢板面积约350m^2,平面度要求为1．5mm,是锡槽制作技术难点。在锡槽制造过程中,槽底钢板制作和调整方法,直接影响锡槽钢结构制作和安装工期、劳动强度和制造质量。     

铜锡合金电镀液中铜、锡含量的测定

提出采用交流示波极谱法连续测定铜锡合金电镀液中铜锡的含量。该方法不用指示剂,利用铅标准溶液及EDTA标准溶液,借助交流示波极谱仪中示波图上．TPB切口的出现检测终点。通过实验确定酸度为5．8、掩蔽剂为硫脲。对该方法与指示剂法分析结果进行了比较。结果表明,该方法的精密度更高,准确度更好,是一种快速、简便、经济实用且无污染的测定镀铜锡合金电镀液中铜锡含量的新方法。     

腰果酚聚氧乙烯醚对甲磺酸体系电镀锡的影响

通过线性扫描伏安法、循环伏安法和计时电流法研究了腰果酚聚氧乙烯醚(BGF)对甲磺酸体系中锡电沉积的影响,并分析了BGF对电镀锡层表面形貌和相结构的影响.结果表明,BGF能够抑制Sn2+的还原反应和传质扩散,改变锡晶粒成核过程,起到细化晶粒的作用,最终得到细致、平整的锡镀层.     

锡槽槽底冒泡、浮砖的原因及解决方法

耀华股份公司500t/d浮法玻璃生产线,从1995年冷修到2003年的8年中,先后发生过锡槽槽底冒泡、槽底浮砖现象,严重影响了生产.锡槽槽底冒泡发生在冷修一年后,玻璃原板下面有大量开口气泡,锡液面明显下降,为保证锡液面标高又加了约10 t锡,4年后在同一位置又发生了槽底浮砖现象.在去年冷修时,我们进行了现场考察,工厂实验室也进行了现场取样和化验分析,在此就其原因、采取的措施及效果做以下分析讨论.