封装用积层多层板

该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。     

倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术

概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DSOL,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板。     

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。     

Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板

本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理.     

新结构的积层印制电路板

近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，     

积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）

本简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ）,高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。     

应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板

本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构，制造方法和应用特点。     

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（1）

积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。     

积层法多层板的最新技术发展（下）

在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间、在各个日本厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板：本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。     

高密度互连积层多层板工艺

3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺 射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。[第一段]     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

多芯片组件的封装技术

本文介绍了多芯片组件封装的结构类型，以及不同于混合微电路组件封装的典型要求；指出了多芯片封装常用材料，并以封装实例加以说明。     

积层用绝缘层材料

概述了积层用绝缘层材料ABF系列干膜和 AE-2500油墨,具有优良的镀层剥离强度。