点亮未来 走进LED投影时代

是噱头？还是未来？看LED投影走进家庭 2009年4月，全球首款LED家庭影院投影机丽讯H9080FD的问世，在平静已久的投影机市场投下了一颗重磅炸弹。其实，将长寿命的LED光源用于投影机，长期以来都是众多投影爱好者心中的夙愿，但也有投影爱好者认为，采用LED光源的投影技术并不成熟，现在宣传LED投影机更多是吸引眼球，其产品本身实用意义并不大，LED投影机更像是目前厂商为了宣传而采取的噱头。     

基于单片机的炫彩智能杯垫设计

本文介绍了一种炫彩智能杯垫,能对杯体的位置和水温进行实时检测,并能随水温的改变发出不同颜色的光,温度低时为冷色调,温度高时为暖色调,用户可以根据色彩直观判断出水温,方便实用,同时可根据拨码开关的设定,产生不同渐变效果,具有观赏性和趣味性。     

LED背光模组热管理研究

文章建立了RGB三合一LED背光模组的热分析模型,通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较,验证了该模型仿真结果的准确性。模拟分析的结果表明,在LED阵列底部固定一块镀锌钢板可有效降低LED结温。文章还提出了一种利用最小二乘法原理推算LED结点温度的方法,得到了电路板表面温度与LED结温之间的关系式,有助于通过测量电路板温度估算LED的结点温度,并以此为根据对LED进行亮度和色度的调节。     

基于算法芯片设计的LED温度补偿方法研究

RGB LED广泛地应用于背景光照和照明当中。然而RGB LED光源存在亮度随温度的升高而衰减的缺陷,从而使得其在不同温度下的亮度不一致。为此提供了一种基于LED温度特性的自动补偿算法,其可以根据不同LED的衰减特性,拟合衰减曲线确定拟合参数,并通过设定补偿精度和斜率来改善RGB LED随温度的衰减,从而达到补偿光照亮度的目的。     

准确测量大功率LED热阻的新方法

准确测量大功率LED的热阻,关键是准确地确定LED的结温增量.首先利用正向电压法获得LED的结温;通过测量LED的降温曲线,计算获得LED稳定工作时底座的温度,从而得到LED的结温相对底座温度的增量.然后,再与注入电功率相除,即可得到准确的热阻.与常规方法相比,避免了直接测量LED底座温度中界面热阻的影响,使得测量LED的热阻更加准确、方便.该方法还可以用于测量贴片封装LED等常规方法难以测量的LED以及用于分析大功率LED二次封装时引入的热阻,为评价大功率LED的封装质量提供了一种有效的评测手段.     

基于LED吸顶灯寿命的优化设计

针对LED灯具寿命受温度影响的问题,提出了一种较为完善的优化设计方法。通过对影响LED灯具寿命因素进行分析,指出温度是影响LED灯具寿命的关键。重点分析引起MOSFET发热严重的原因,并提出切实可行的优化方案,即对LED芯片串并联方式进行优化设计,并进行了试验。实验结果表明,通过改变LED芯片排列方式,可有效地将MOSFET的温度降低10℃左右,证明了该优化设计的可行性。     

一种利用有限元法模拟LED芯片结点温度的方法

提出了一种以有限元法估算发光二极管(LED)光源模块结点温度的方法,提出了较详细的计算步骤,最后以6只1 W大功率LED组成的光源模块为例,演示如何以实测为基础,实测与软件试算相结合来估算LED光源模块的芯片结点温度.结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究LED光源模块的温度分布,从而为研究LED封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参照.     

LED加速寿命试验方法的研究

给出了一种缩短试验时间求取LED平均寿命的方法,利用"亚玛卡西"的发光管光功率缓慢退化公式,由退化系数求得不同应力温度下LED失效时间,再用数值解析法得到正常温度应力下的LED平均寿命.     

多颗粒LED封装警示灯热特性数值与实验研究

针对一款新型LED旋转警示车灯,选取了三个不同的关键参数(灯柱半径r,散热底座半径R及散热底座高度H),基于有限元理论及热电偶测量法,研究了多颗粒LED封装灯具结构的热特性。结果表明:最高温度点处于LED颗粒的中心处,最高温度可达67.31℃(仿真时),64.95℃(实验时)。散热底座半径对结构的最高温度影响最大。可以通过散热底座的设计来提高LED颗粒的热可靠性及车灯的使用寿命;亦为LED灯具结构设计提供了设计基础。     

基于顺向电压法的LED接面温度自动测量系统

采用顺向电压法测量LED的接面温度。通过使用数据采集卡,建立高功率LED的自动化接面温度测量系统,并以市场上现有的高功率LED为例进行了测量与对比,建立了高功率LED的I-V特性曲线及其电流—接面温度曲线,最后对测量结果与特性曲线进行了分析讨论。     

差分吸收光谱测量中LED光源恒温控制的实现

提出了一种差分光学吸收光谱（DOAS）测量中LED光源的恒温控制方法。采用半导体制冷片作为控温元件来控制LED温度,应用PID算法动态调节半导体制冷片的工作电流,实现了DOAS测量过程中LED光源的温度恒定。介绍了恒温控制系统的硬件设计和软件流程,并对控温效果和LED谱的稳定性进行了测试。测试结果表明,提出的恒温控制方法能有效克服环境温度变化对LED光源温度的影响,温度控制精度达到了±0.1℃。在相同的测试条件下与无恒温相比,具有恒温功能的LED光源剩余噪声明显偏低,进一步验证了设计方案的可行性。     

基于热电制冷的大功率LED散热性能分析

提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36％以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30．18lm／W。     

微型LED投影机把玩记

采用LED发光二极管作为投影光源的微型投影机,早在2005年的CES大展上就亮相了,这种投影机由于耗电少,不需散热风扇,体积很小,便于携带,非常适合旅游使用。据媒体报道近年LED微型投影机上市品种增多,但是我国市场上基本没有见到商品,因而也无法使用把玩,成为心中的一件憾事。后来,从熟悉的企业处借到一台台湾普立尔(PRIMIER)生产的PD-S682型LED投影机,现将解剖、使用情况介绍于后,与爱好者分享。     

大功率LED用微喷射流冷却系统的实验研究

将封闭微喷射流冷却系统应用于发光二极管(LED)散热,实验研究了该系统对高功率LED的散热冷却效果.实验过程中,通过测试LED芯片组中各点的温度,研究了该冷却系统的效果.实验测试表明:在环境温度为25.6℃,LED芯片组输入电功率为2.45 W时,如果不采取散热措施,LED芯片在开始工作1 min后其温度迅速上升到72℃,而当本冷却系统开始工作后,其温度快速下降到34.81℃.当LED芯片输入电功率为9.3 W时,其热流密度为14.53 W/cm2,该冷却系统依然能迅速地把LED芯片温度降到54.34℃.     

基于MAX168O1/168O2的LED照明驱动的设计

随着半导体照明行业的兴起,对LED驱动的要求日益迫切。因此提出一种基于MAX16801/16802开关电源结构的LED自适应驱动电路。从LED自身的光电特性、温度特性及IC芯片本身的驱动特性出发,利用MAX16801/16802的特点,实现对LED的恒流驱动,过压保护的温度光强反馈。     

大功率LED灯合成双射流主动散热费用模型研究

针对合成双射流激励器大功率LED灯主动散热方案,利用Ansys软件对LED灯模型在表面射流不同流速下的散热进行仿真,并结合试验结果验证,得到气体流速和pn结温度的散点图,利用Matlab进行Gauss曲线拟合,得到pn结温度与射流速度的关系;利用阿伦尼乌斯(Arrhenius)加速模型对pn结温度与LED灯寿命的关系进行预测,得到LED灯寿命与pn结温度的一般数学关系,进而得到LED灯寿命与合成双射流流速的数学关系,结合LED灯的经济性要求,建立了基于合成双射流的LED灯散热的费用模型;通过费用模型寻找最优解,可以确定LED灯单位时间最小费用及相应合成双射流最佳速度和LED灯寿命。     

基于LabVIEW的LED显示屏箱体温度测控系统设计

利用LabVIEW作为系统开发平台,以AD590作为温度传感器,以USB2002作为数据采集卡,设计温度调理电路和温度控制电路.实现了LED显示屏箱体温度数据的采集与处理、温度曲线显示、数据分析与保存、温度范围控制等多种功能,极大增强了LED显示屏箱体的温度控制能力,提高了LED显示屏的使用寿命.     

大功率LED照明灯有限元热设计与高效系统开发

随着LED亮度要求的不断提高,LED的温度分布和采用的散热手段对LED的可靠性有很大影响。利用ANSYS软件对LED照明的散热问题进行了详细的模拟计算。基于100 WLED实验和模拟结果的一致性,分析比较了不同结构和加载方式对200 WLED温度分布的影响。采用增加散热片个数及其长度、Al锭厚度、灯头的直径等因素,对LED的散热进行了优化设计,结合基于VC++的二次开发系统,较好实现了LED热模拟分析。研究发现LED照明灯的传热方向主要是轴向,轴向散热设计可提高LED开发效率;点阵排列LED灯的温度分布呈现一定的温度梯度;在基于实验验证的模拟可以较好实现不同功率的LED灯散热设计。模拟分析为LED的散热方案优化设计提供了有效的参考依据和手段。     

大功率集成封装白光LED模组的散热研究

采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从而提高了大功率集成封装白光LED的可靠性,保证了它的寿命。(2)太阳花散热器非常适合大功率集成封装白光LED模组的散热。因此对于大功率集成封装白光LED模组而言,均温基板结合太阳花散热器是一种有效的散热方式。     

电流自动可调低功耗LED驱动电路

LED光源作为新型绿色环保光源,具有寿命长,发光效率高,高亮度以及工作电压低等优点。基于LED驱动电路的过温保护以及降低功耗要求,本文设计了一种用正温敏电阻来自动调节LED驱动电流以及降低采样电阻功耗的LED驱动电路,与常用的LED驱动电路相比,其优点在于:在温度达到保护点时,驱动电流不是直接降为零,而是在不被人眼明显发觉光变的前提下,LED驱动电流随系统温度的增加而适当的降低,因此,更适应照明等领域。本文所选取的LED驱动电流为ILED=350mA,LED灯阵列由M×N矩阵形式组成。