锌合金压铸件无氰碱性镀铜技术

我国由于行政上的原因，无氰碱性镀铜工艺以往都集中在单一镀种的研究开发上，而围绕其大规模生产运用的相关工艺支持却甚少，因而限制了其推广应用。尤其是锌压铸件无氰碱性镀铜后的结合力问题一直未得到有效地解决。佛山市毅达杰有限公司通过实验和生产应用，在锌合金压铸件上采用SF-628无氰碱性镀铜工艺和该公司的镀前处理工艺，取得了优良的附着力，为进一步推广无氰碱铜工艺积累了经验。     

YBa2Cu3O7-δ高温超导带材双面磁控溅射镀铜研究

采用磁控溅射方法在已经具备超导性能的单面镀银带上双面镀铜，然后进行电镀加厚。在液氮温区下采用四探针引线法对磁控溅射镀铜样品的临界电流进行测试，利用台阶仪对磁控溅射镀铜样品的膜厚进行测试分析，使用扫描电镜（SEM）分析磁控溅射镀铜样品和电镀铜样品的表面形貌，同时采用四探针引线法对复合镀样品、电镀样品、溅射镀样品的超导面常温表面电阻进行测试，最后采用弯曲法对电镀工艺和复合镀工艺制备的样品进行双面结合力测试。结果表明：进行双面溅射沉积会影响YBa2Cu3O7-δ的临界电流，溅射镀铜样品的表面粗糙度小于电镀铜样品，以复合镀方式溅射不同厚度铜层时会影响表面电阻的变化，相同膜厚下溅射镀样品超导面的常温表面电阻约为传统电镀铜的 13%，超导面的结合力较电镀法有所增强，但反面的结合力低于电镀法。综合比较而言，磁控溅射方法在 YBa2Cu3O7-δ带材应用方面会具有广阔的应用前景。     

双面镀铜钢带的生产

介绍了双面镀铜钢带的生产工艺。详细叙述了对坯料冷轧优质带钢的要求，以及氰化物镀铜，酸性镀铜等的电镀溶液的配方。指出提高镀铜质量的关键在于作好带钢的镀前预处理和控制好镀层的厚度。     

铜和铜合金上沉积斑的去除

镀铜或镀铜合金零件在潮湿环境中经常会生褐色或黑色斑。除了潮湿外,材料表面上的多孔性,镀复后马虎的冲洗和在孔隙中残留了能产生氨的镀液,也都是斑点形成的因素。在镀复过程中,气孔中充满了镀液,当条件适宜时,含氰化物溶液首先分解形成     

酸性镀铜中铜粉产生的原因及控制

着重讨论了光亮酸性镀铜过程中“铜粉”产生的原因及其控制，从而有效避免铜粉在镀液中产生，保证了遮模产品的质量．     

着色用遮模电镀工艺探讨

广州金南磁塑有限公司生产工艺品磁性公仔．公仔成形后，根据设计要求需要着上不同的颜色．本文重点讨论着色用遮模的生产工艺：在普通硫酸酸性镀铜液中加入光亮剂，可直接镀得光亮镀层．在一定的电流密度下，经过16—20h的连续电镀，可直接形成着色用模具．     

电镀溶液故障处理焦磷酸盐镀铜液故障的处理

焦磷酸盐镀铜液是一种重要的无氰镀铜工艺,镀液分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,阴极电流效率高。但由于加工过程中pH计使用不当,时常造成焦磷酸盐镀铜液故障,影响镀铜效果与质量。目前使用中的焦磷酸盐镀铜液故障处理方案效果较差,因此,展开电镀溶液故障处理焦磷酸盐镀铜液故障的处理研究。通过调节焦磷酸盐镀铜液pH值,焦磷酸盐镀铜液氧化还原处理两部分,对原有的镀铜液故障处理方案展开优化,完成焦磷酸盐镀铜液故障处理方案设计过程。通过实验环节,对比此方案与原有方案的使用差异。由数据分析可知,此方案的清洁度与处理耗时均优于目前使用中方案,在日后的应用过程中可将此方案作为镀铜液质量控制方法。     

印制电路板孔金属化相关研究

对印制电路板孔金属化所用胶体钯的性质、从废胶体钯溶液中回收金属Pd的工艺方法及染料对酸性镀铜液的均镀能力和深镀能力的影响等进行了研究。结果表明：在回收钯工艺中采用加热破胶法可使金属Pd的回收率达98．79％；添加剂对胶体钯￡电位有着直接影响，且Na2SnO4和香草醛对胶体钯的稳定性具有一定作用；并对镀层整平性和光亮性以及镀液均镀和深镀能力进行分析比较，确定了实验范围内的最佳染料添加剂是亚甲基蓝和罗丹明B，其均镀能力分别为75．05％和68．42％，深镀能力分别为85％和88％。     

不同粒度钨粉化学镀铜的研究

通过化学镀可以在钨粉颗粒表面均匀包覆铜层,从而改善钨铜合金的组织和性能.本文首先确定了钨粉化学镀铜的镀液温度,在此基础上研究了钨粉粒度对钨粉表面化学镀铜工艺的影响.分别采用XRD和SEM来分析W-Cu复合粉体的相组成和钨粉镀覆前后形貌及均匀性,以施镀同样重量的铜粉所需时间来描述镀速的相对快慢.结果表明:钨粉化学镀铜的适合镀液温度为45℃,此时镀速快,镀液稳定不分解,铜镀层致密;随着钨粉粒度变粗,镀速变慢,施镀时间延长,并且过粗的钨粉在镀液中不易悬浮,镀铜不充分;不同粒度的钨粉化学镀后都包覆一层成分单一的致密铜层,化学镀包覆的铜层是晶态的.     

热镀锌先镀后拉与拉后镀锌钢丝组织性能的比较分析

通过对先镀后拉和 后镀锌钢丝的组织性能的比较，结合生产中的工艺特点，及热镀锌层的形成机理，分析先镀后拉和拉后镀锌网丝性能变化的影响因素，以更好地指导现实生产。     

精密镀铜钢带电镀工序工艺特点分析

鉴于卷焊钢管对镀铜钢带的技术要求较高，本文论述了光亮退火对镀前处理的影响以及如何提高镀层厚度的均匀性也防止阳极钝化的电镀工艺问题。     

稳定剂对镍磷镀液性能及镀层耐蚀性能的影响

研了化学镀镍液中不同稳定剂对镀液的性能及镀层耐腐蚀性能的影响。发现碘化钾作稳定剂的镀液稳定性及镀层耐腐蚀性能较好，镀液寿命较长，镀层缺陷少，孔隙率低；铅离子作稳定剂镀液稳定性好，但镀液寿命短，耐腐蚀性能较差。硫脲做稳定剂镀液稳定性差。镀液寿命短，镀层胞状颗粒粗大，缺陷多，耐蚀性能差。得出了镀层孔隙率及表面形貌结构是影响镀层耐蚀性能的主要因素之一，镀层缺陷越少。镀层的耐蚀性能就越好。     

浅谈机械镀及其发展

本文介绍了机械镀的工艺过程，镀层性能特点、生产设备以及国内外机械镀技术的发展动态；指出了机械镀工艺因其避免了氢脆影响，镀覆过程不会影响工件的机械性能，具有污染少、能耗低、镀层均匀、耐蚀性良好、操作方便等特点，应用前景十分广阔。     

碳钢无氰镀铜试验研究

研究了电流密度、镀液温度及镀液pH对水溶液法在碳钢表面无氰镀铜时镀层质量、镀层外观及电流效率的影响。结果表明:在电流密度5A/dm2、镀液温度70℃、镀液pH=11条件下,碳钢表面铜镀层平整光亮,电流效率高,并且镀层与碳钢基体结合力良好。     

邦迪管用材料国产化

介绍了生产邦迪管的五种主要材料──芯棒、黑漆、润滑油、导管和镀铜钢带的国产化工艺及其性能，并与国外同类产品进行了比较。结果表明，这些材料的性能已达到或超过国外同类产品水平。     

泡沫铅制备工艺研究

研究了电沉积法制备泡沫铅的工艺,以聚氨酯泡沫为基体,经脱脂-粗化-除膜-导电化处理后,先预镀铜然后再电沉积铅。在预镀铜过程中,考察了阴极电流密度、异极极距、镀液温度和电镀时间对电流效率和槽电压的影响,得到了最佳的镀铜工艺参数为：阴极电流密度3.0 A/dm2、异极极距3.5 cm、镀液温度为25℃、电镀时间35 min。在电沉积铅过程中,考察了铅离子浓度、氟硼酸浓度、添加剂、阴极电流密度及温度和时间等因素对电流效率、槽电压和泡沫铅产品质量的影响,确定了最佳工艺条件为：阴极表观电流密度3.0 A/dm2、镀液温度为25℃、电镀时间30～50 min。在优化条件下制备的泡沫铅镀层结晶细密、均匀,且韧性和光亮性都较好,孔隙率高,具有三维网状结构。     

包覆铜薄膜的储氢合金性能的研究

用化学镀法将LaNi_5颗粒镀上一层铜薄膜,镀铜量可控制在10～30wt％之间。用X射线衍射、扫描电镜对其进行了结构、形貌、元素分布等的观察、分析证明得到均匀的铜镀层。PCT曲线的测试说明镀铜量对吸、放氢压力组成等温线影响不大;随着镀铜量的增加,放氢速度显著增加。用镀铜量13.7％的粉末压片进行100次吸放氢的循环,结果没有发现裂纹和粉化。     

镀黄铜钢丝的X荧光光谱分析——可以知道Cu的含量比、附着量和扩散的情况

在镀黄铜钢丝的生产中,需要了解被镀黄铜的成分(Cu%)、钢丝上的附着量(相对钢丝重量的黄铜重量g/kg)及镀层内部的扩散情况的信息。使用X荧光光谱分析方法可以很快得到这些信息。镀层的合金成分及黄铜的附着量可使用原子吸收光谱分析知道。在电镀生产工艺中先镀铜,在其上面再镀锌,然后通过适当的热处理,使铜和锌相互扩散变成均匀的合金。根据热处理条件扩散的速度有所不同。为了解这一过程,作为一种有力手段,可以使用X衍射分析方法测定其结晶相,而在深度方向上Cu和Zn浓度的偏向可使用X荧光光谱分析方法了解。对镀层表面的元素成分,可使用X…     

冷轧和镀锌汽车板的发展

冷轧汽车板应具备精确的尺寸，优良的板形、成型性能、抗凹陷性能、表面质量、涂装和焊接性能。介绍了冷轧汽车板和以冷轧板为基板生产的镀锌汽车板，包括热镀纯锌汽车板、合金化热镀锌汽车板和电镀锌汽车板的性能和发展情况，及我国冷轧、镀锌汽车板的发展展望。     

稀土对Cr（Ⅲ）电镀、镀Cu及Ni－P－SiC复合镀的影响

研究了稀土在三价铬电镀、镀铜及Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀中的作用，其结果扩大了三价铬电镀的光亮区范围，提高了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性，增加了铜镀层与基体的结合力。