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本文基于银金属氧化物(AgMeO)触头电弧侵蚀形式,导出了触头燃弧后表面组成(MeO面积分数θ与初始组成(θ0),材料电气参数m,操作次数n的函数关系:θ=F(θ0,m,n),确定了电弧运动时融头表面平均温度;计算了AgCdO12,AgSnO212在相同电气条件下,操作一定次数后的表面θ值,结果表明,AgCdO触头表面出现CdO贫化,AgSnO2表面出现SnO2的富集。 相似文献
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电弧对触头表面的功率输入是影响触头侵蚀量的决定因素。为了深入了解电弧弧根功率输入过程,从而对侵蚀过程进行合理建模,有必要对触头弧根瞬时电流密度进行测量。本文对AgMeO材料的圆柱形触头在200~1800A峰值电流范围内,进行了半波正弦电流的开断试验,采用高速摄影技术和扫描电镜(SEM)微观照片两种方法测量,并分析了弧根直径及弧根瞬时电流密度与电流的关系,还对比了两种测试方法的差异。 相似文献
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50Hz和400Hz低压阻性小电流电弧对AgMeO触头电弧侵蚀的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
利用电光分析天平、扫描电镜与能谱仪测量与分析了CAgCdO与AgSnO2In2O3触头材料在低压交流50Hz和400Hz、纯阻性、小电流通断试验的表面形貌与组份,探讨了50Hz和400Hz下AgMeO触头材料电弧侵蚀机理. 相似文献
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直流电弧作用下,触头侵蚀现象会对电器接触系统性能产生影响,降低电器使用寿命。为探究触头分断时电弧特性以及对触头的侵蚀过程,本文基于磁流体动力学理论并结合动网格技术,以AgSnO2为触头材料,建立了电弧-触头多物理场数值耦合仿真模型。分析了恒定磁场下电弧特性随时间的变化过程,并进一步探究了不同磁场强度电弧对触头侵蚀变化规律;考虑触头材料的相变并求解了触头内部温度分布和熔池的形成过程。仿真结果表明,电弧受洛伦兹力作用转移至触头边缘,触头材料温度上升发生相变形成熔池。在一定范围内,随外加磁场强度变大,电弧熄灭速度加快,触头表面熔池域变小。最后,采用粉末冶金法制备AgSnO2触头材料并进行电弧分断实验,实验所得影响规律与仿真结果较为一致。 相似文献
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银基触头分断电弧侵蚀及其表面形貌特征的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了五种银触头的分断电弧侵蚀特性及侵蚀表面形貌特征,分析得到五种银基触头的适用电流范围,对银基触头电弧侵蚀表面形貌特征作了归类,并对AgWC12C3触头的表面形貌特征及其在电弧作用上发生的物理化学变化进行了一些分析。 相似文献
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电气参数和机械参数对继电器直流电弧的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
电气参数和机械参数是影响小型继电器直流电弧开断性能的主要因素。在实验中改变电源电压、负载条件、继电器分闸弹簧数量以及触头对数,测量继电器开断过程中直流电弧的电压电流波形,总结电弧燃弧时间和能量的规律。研究表明:电源电压升高极大地提高了电弧燃弧时间和能量;电源电压一定时,电弧的燃弧时间和能量随电流的上升而增长;电压等级较低时,继电器分断初速度对燃弧时间和电弧能量的影响不大,电压等级较高时,速度对燃弧时间和电弧能量影响较显著;双组触点分断负荷相对于单组触点的情形大大减少了电弧的燃弧时间和电弧能量,有利于减轻电弧对触头侵蚀。 相似文献
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起始桥柱状真空电弧运动的临界开距是对应于横磁触头大电流真空电弧运动模式演变的标志性物理量,对横磁触头真空断路器大电流开断性能具有重要影响。本文的研究目标是实验研究横磁触头开槽方式、燃弧时间和电弧电流等因素对横磁触头起始桥柱状真空电弧运动临界开距的影响规律。研究结果显示在燃弧时间0 ms~10 ms、电流有效值5 kA~31.5 kA的实验条件下,3种结构的横磁触头的起始桥柱状电弧有越靠近电流峰值起弧,停滞时间越长的趋势。直角槽型卐字形横磁触头(CuCr40)、螺旋槽型横磁触头(CuCr25)和曲线槽型卐字形横磁触头(CuCr50)的电弧运动临界开距分别在0.96,1.1 mm 和1.7 mm有概率最大值点。相关研究结果对横磁触头大电流真空电弧的发展和演变特性的理解提供基础。 相似文献
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继电器触点分断过程瞬态热场仿真方法 总被引:1,自引:0,他引:1
针对继电器触点分断过程热场分析方法不足的现状,提出一种基于ANSYS软件的有限元瞬态机–电–热间接耦合仿真方法。将随触点接触力变化的接触面积作为耦合约束条件加载到电–热场仿真中。采用等效比热法解决相变的非线性问题,同时采用耦合不同节点自由度的方法模拟接触面积的变化。分析结果符合j-q理论和触点收缩区方向上的温度分布规律,为进一步研究触点分断过程中金属液桥过程及电弧烧蚀过程的热场分布奠定了基础。 相似文献
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利用电光分析天平、扫描电镜与能谱仪,测量并分析了CAgCdO与AgSnO2 In2O,触头材料在交流50/400Hz和小电流通断试验的重量、表面形貌及组分的变化,探讨了两种频率下AgMeO触头侵蚀机理。结论指出,在设计时可适当减少中频开关电器体积。 相似文献
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针对AgMeO电触头材料显微组织不均匀的问题,提出了采用累积挤压大变形技术对该类材料进行显微组织均匀化的方法。在介绍大塑性变形技术的起源及累积挤压大变形技术原理的基础上,讨论了累积挤压大变形技术在AgMeO电触头材料组织均匀化方面的应用,结果表明,在现有加工设备的基础上,采用累积挤压大变形技术能够对AgMeO电触头材料的显微组织进行均匀化处理;AgMeO电触头材料制备过程中获得细小或纳米级第二相颗粒是大塑性变形过程中获得显微组织均匀化的保证;大塑性变形强度的选择需要根据AgMeO电触头材料的体系与特性确定。 相似文献