CO2激光直写结合湿法刻蚀加工玻璃基微流控芯片

玻璃是制作微流控芯片的重要材料,其加工工艺主要基于光刻后湿法腐蚀,对设备和实验室要求较高.本文提出以普通指甲油和指甲油/金/铬为牺牲层,利用CO2激光烧蚀开窗口,辅以湿法腐蚀加工玻璃基微流控芯片的方法,并考察了激光加工参数,腐蚀液组成,牺牲层等因素对芯片质量的影响.该方法简便易行,不需要光刻的昂贵设备和繁杂步骤.     

全金属微电极阵列细胞电融合芯片的研制

研制了以硅为基底、金属铜(Cu)材料作为微电极的细胞电融合芯片.在500 μm厚的硅基底上应用离子刻蚀技术,刻蚀出与所需得到的微电极相同形状的槽,然后高温下使硅片表层形成二氧化硅绝缘层,在刻蚀槽的底部形成种子层(Ta/Cu材料),通过电镀在槽中形成金属微电极,应用湿法刻蚀去除表层硅,得到纯金属微电极.铜金属微电极其导电率高,减小了电压衰减,使细胞电融合芯片中电场分布一致性好.该方法利用刻蚀的硅模具和电镀工艺解决了lift-off制造的金属微电极较薄的难题,分别采用热氧化和等离子增强化学气相淀积(PECVD)工艺制作的二氧化硅薄膜也增强了芯片抗腐蚀能力.在利用黄瓜叶肉细胞的细胞排队和融合实验中,实验效果比现有硅微阵列芯片要好.     

集成电路芯片测试仪设计

设计制作了一个集成电路芯片测试仪,以STC90C516RD+单片机为核心,12864液晶显示器作为显示模块,采用了无线模块与电脑通信.该芯片测试仪能对常用的74系列芯片、CD系列芯片,以及LM系列和UA741组合逻辑芯片进行功能测试;能通过12864显示芯片的逻辑符号、逻辑表达式、芯片的功能以及状态转换图;能够将测得的型号通过无线串口发送到PC上位机.通过测试说明本设计制作的集成电路芯片测试仪在芯片检测,电路维修等方面具有重要意义.     

系统集成芯片综述

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上,称为系统集成芯片,本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令（ＶＬＩＷ）结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。     

三新政重扶“中国芯”

芯片退税政策的取消似乎给中国的芯片产业蒙上了一层阴影,不过看起来事情也不像想象中那么糟糕4月4日,为了鼓励集成电路产业的发展,财政部、信息产业部、国家发改委联合发布了"关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法》的通知",对于嗷嗷待哺的国内集成电路产业来说,这无疑是一场及时雨,因为就在不久前的4月1日,国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(俗称"18号文件")中最具标志性的增值税退税政策正式停止实施。"规模化应用不足和尖端技术缺乏是中国芯片业的现状,国家对芯片产业     

基于 ATE 的单总线芯片测试方法研究磁

单总线芯片是指将地址线、数据线、控制线合为一根信号线的一类集成电路,论文通过研究基于自动测试系统的单总线芯片测试方法,以单总线温度传感器芯片 DS18B20为例,具体介绍了其测试程序的开发过程。     

基于ATE的单总线芯片测试方法研究

单总线芯片是指将地址线、数据线、控制线合为一根信号线的一类集成电路,论文通过研究基于自动测试系统的单总线芯片测试方法,以单总线温度传感器芯片DS18B20为例,具体介绍了其测试程序的开发过程。     

基于小波能量元和改进双阈值函数的微流控芯片信号去噪方法研究

微流控芯片技术是一种新型的分析检测技术,可广泛应用于生物、化学、医学等领域。为提高微流控芯片信号去噪效果,本文提出了一种基于小波能量元和改进双阈值函数的去噪方法。构建了基于指数和对数函数的小波能量元双阈值函数,继而设计了微流控芯片信号去噪算法。以模拟的微流控芯片信号为研究对象,对比选择db4小波基进行了4层分解去噪仿真实验。仿真结果表明,本文方法优于现有的普通阈值法、空域相关法和能量元浮动阈值法。该方法已应用于自主研发的非接触式微流控芯片便携式分析诊断仪,去噪效果良好,有效提升了设备性能。     

热释电传感器在防盗报警中的应用

本文介绍了热释电传感器的基本原理,利用专门的传感器信号处理集成电路,结合语音芯片制作防盗报警器的实用电路,实验证明该电路具有良好的防盗报警功能,可广泛应用于家庭、宾馆饭店或重要仓库等需要防盗设施的场合.     

HPT372A多功能接口控制芯片和SoC设计方法研究

HPT372A多功能接口控制芯片是大规模专用集成电路，通过对它的设计和仿真验证方法的研究与实现，论述了目前世界先进的集成电路设计理论和方法，提出了集成电路进入SoC时代系统芯片的设计法和策略。     

集成电路组装过程中裸芯片目检不合格类型与原因分析

裸芯片目检是集成电路组装过程中重要的检验步骤,用于剔除不合格品。以多个批次代表产品的裸芯片为样本,严格按照GJB548B方法2010.1内部目检标准进行目检,对目检过程中主要的不合格类型进行了统计和分析,得到最主要的不合格类型,并开展不合格原因分析及应对措施。针对几种占比较大的主要不合格类型,对芯片拾取、传递、保存等若干环节进行严格控制,有效降低了裸芯片目检不合格品数量。     

系统集成芯片综述

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上 ,称为系统集成芯片。本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令 (VLIW )结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。     

一种集成电路测试系统在线计量方法研究

论文介绍了一种通过对集成电路测试系统芯片测试过程中的电气参数进行测量的方式分析得到集成电路测试系统的指标准确度,从而实现对集成电路测试系统进行在线计量。该方法反映了集成电路测试系统测试过程中的实际工作状况,其计量结果具有更高的可信度,同时具有更好的计量效率。     

一种用于循环肿瘤细胞检测的生物传感器芯片

研究制作了基于过滤方式的循环肿瘤细胞检测生物传感器芯片.该生物传感器芯片为三层结构的微流控芯片,主要包括上层进样腔室、过滤膜及下层废液腔室.肺癌肿瘤细胞株H446悬液和临床肺癌病人血液样本为测试样本,对芯片检测能力进行了测试.实验结果显示:基于过滤方式的检测芯片对于循环肿瘤细胞有着高速高效的检测能力,临床样本检测结果优于传统方法,表明该芯片为循环肿瘤细胞检测提供了一个简便、快速、高效的实用工具.     

采用统一建模的拥挤度驱动三维芯片布局算法

三维芯片设计对于提高芯片性能以及减少线长显现了很好的优势,降低连线拥挤度是保证布线成功率和三维芯片实现的关键.为了解决三维芯片布局阶段的拥挤度问题,提出一种拥挤度驱动的三维芯片布局算法.该算法首先对拥挤度单元分布和线长等优化目标进行统一建模,利用二次规划求解单元位置,得到一个单元分布均匀、走线均匀以及线长优化的总体布局;然后利用拥挤度驱动的层分配算法将空间上均匀分布的单元分配到各个芯片层上;最后对各个芯片层进行详细布局,消除重叠,优化拥挤度和线长.实验结果表明,该算法能够改善走线拥挤度约15%,而线长仅有3%的增加.     

DMA在高清数字电视中的应用及缓冲区管理

随着大规模集成电路技术的发展,高清数字电视的SoC芯片的功能日益强大,集成了各种新的图像处理技术.高清电视SoC芯片对图像帧进行处理,提高图像的整体质量.介绍了DMA在高清数字电视中缓存图像数据过程中的应用.讲解了DMA操作的基本原理,介绍了图像数据在存储器中的存储方式,以及在DMA操作中所用到缓冲区的管理流程.     

FPGA配置芯片测试方法的研究与实现

集成电路规模越来越大,测试难度也越来越高,边界扫描方法的提出降低了测试的复杂度,适合进行大规模集成电路的测试。介绍了边界扫描的概念和特点,研究了FPGA配置芯片测试方法,并在V93000测试系统上实现了配置芯片EPC2的边界扫描测试,给出了具体测试过程,符合IEEE1149.1边界扫描规范,为具有JTAG接口的元器件测试提供了依据。     

用语言芯片改造玩具电子手枪

该玩具电子手枪,核心元件采用了新型“语言 枪炮声”集成电路芯片。     

基于SystemC参考模型的UVM验证平台设计

随着集成电路设计复杂度的不断提高,作为芯片开发周期中重要一环的芯片验证已经出现了逐渐乏力的趋势,传统的验证主要使用直接测试的方法,验证工程师们需要编写大量定向测试用例来满足验证的需求,这个过程既费时又费力,因此需要寻找新的验证方法来加快验证速度,提高验证效率.基于SystemC语言具有的强大的高层次建模能力以及UVM验...     

集成电路芯片信息泄漏旁路分析模型

旁路分析可以绕过对加解密算法的繁琐的分析,通过分析泄漏的信号而获取芯片密码信息。其关键问题在于掌握芯片运行过程中泄漏信息的机理,进而建立统计分析泄漏信号的信息泄漏模型。本文研究讨论集成电路芯片物理信息泄漏的机理,并据此建立了信息泄漏旁路分析模型。