等离子孤喷涂系统的发展与展望

简要介绍了等离子弧喷涂系统发展概况,分析了等离子弧喷涂电源、喷枪以及等离子弧喷涂系统控制技术的研究进展。分析表明等离子弧喷涂电源趋向于大功率小型化、逆变化是等离子弧喷涂电源的发展方向,等离子弧喷枪正向高效大功率化发展,而采用智能控制技术是等离子弧喷涂系统的必然趋势。     

等离子弧喷涂系统的发展与展望

简要介绍了等离子弧喷涂系统发展概况，分析了等离子弧喷涂电源、喷枪以及等离子弧喷涂系统控制技术的研究进展。分析表明等离子弧喷涂电源趋向于大功率小型化、逆变化是等离子弧喷涂电源的发展方向，等离子弧喷枪正向高效大功率化发展，而采用智能控制技术是等离子弧喷涂系统的必然趋势。     

等离子弧喷涂设备的PLC自动控制

介绍了等离子弧喷涂设备的组成及技术要求，分析并设计了等离子弧喷涂的电路图及工作程序流程图，以西门子公司S7-200可编程控制器为中心元件，设计了等离子弧喷涂设备的PLC自动控制系统。该系统具有操作方便、可靠性高、工作电流稳定性好的特点，控制精度高，可喷涂各种合金及陶瓷粉末，喷涂效果理想。     

等离子弧喷涂法快速制模技术的基础实验研究

对等离子弧喷涂法快速制模技术进行了基础实验研究。介绍了等离子弧喷涂法快速制模的工艺过程，分析了影响等离子弧喷涂成形的主要因素，试验研究了等离子弧喷涂层的结构和质量，井将该技术用于模具的快速制造。     

热喷涂技术现状与发展

介绍了爆炸喷涂、超音速火焰喷涂、超音速等离子弧喷涂、冷喷涂等喷涂技术的原理、特点等,并介绍了热喷涂的应用及发展趋势。     

热喷涂技术现状与发展

介绍了爆炸喷涂、超音速火焰喷涂、超音速等离子弧喷涂、冷喷涂等喷涂技术的原理、特点等，并介绍了热喷涂的应用及发展趋势。     

防止玻璃转子流量计刻度管损坏的措施

目前我国生产的流量计,都需要缓慢旋开其控制阀门,让流量慢慢升到需要使用的数值。但是随着等离子技术及自动控制技术的发展,迫切需要所使用的各种气体,按等离子喷涂工艺的要求,自动按程序一次加入。这样不仅是为了提高自动化程度保证喷涂工艺各种参数的重复性,同时还有利于减低等离子弧在起弧时的冲击电流,防止等离子喷涂等技术中的关键精密部件“喷咀”被烧损及提高它的使用寿命。随着等离子喷涂等技术的提高,使用气体的压力已提高到7公斤/厘米~2,由于控制台     

水下等离子弧喷涂工艺及设备的国内外发展概况

水下等离子喷涂是一种新型的热喷涂工艺方法,它既提高了热喷涂涂层的质量,又减少了热喷涂对环境的污染.在这期的焊接沙龙中,我们特邀了一位热喷涂专家王志平博士,请他谈谈水下等离子弧喷涂的发展现状和应用前景,以及这种新工艺的基本原理、独特的工艺特点及未来发展的技术关键.     

等离子喷涂技术现状及发展

从等离子喷涂设备、等离子喷涂过程中的测量技术及等离子喷涂技术的应用等几个方面综合分析了近年来等离子喷涂技术的研究现状和发展概况,指出了等离子喷涂技术的发展方向.     

基于TMS320F2812的等离子喷涂数字化软开关逆变电源

大功率逆变电源是等离子喷涂设备中的关键部件,介绍了一种软开关大功率等离子喷涂逆变电源,它以移相全桥逆变器加二次整流电路为主电路拓扑,重点分析了其工作原理。采用TMS320F2812 DSP设计了控制系统全数字化硬件平台,阐述了控制系统软件及数字PID的设计,实现了等离子喷涂逆变电源的数字化恒电压、恒电流外特性闭环控制。实验结果表明,逆变电源消除了开关管上的电压、电流尖峰,降低了开关损耗,实现了软开关。通过对PID控制参数的整定和主电路L、C参数的调整,解决了电弧电流发散振荡和熄弧的问题,电弧电流稳定输出,满足等离子喷涂要求。     

基于DP-MIG的铝合金焊接工艺

DP-MIG作为铝合金焊接的一种新工艺方法,不仅可以实现均匀漂亮的“鱼鳞纹”状焊缝外观,同时也可以实现铝合金焊接的高效和高质量焊接.利用Kemppi-Pro增强型焊接电源,采用DP-MIG工艺对铝合金进行焊接,对比了DP-MIG与P-MIG的特点,从焊缝致密性和焊缝力学性能方面分析了DP-MIG工艺条件下的焊缝特点.试验证明DP-MIG工艺能够满足AWSD1.2铝合金结构生产的质量要求,是一种先进、成形质量好、稳定的铝合金焊接工艺.     

曲面冲孔问题的研究

分析了曲面冲孔问题,提出了进行曲面冲孔的三种方法。本文的求解方法可以推广应用于其他类似问题中。     

基于Web的CAPP体系结构探讨

简述了我国CAPP的发展历程,针对当前CAPP系统开发的不足和企业应用CAPP系统存在的一些问题,指出了CAPP系统应向Web方向发展,并提出了基于Web的CAPP模式,介绍了这种CAPP的体系结构、功能和特点,论述了基于Web的CAPP与PDM／MRP／ERP之间的集成关系,并对其中的一些关键技术进行了简单探讨。     

微组装焊接中应力控制方法

新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛.在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺.考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求.在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求.     

基于案例推理的折弯排序方法研究

本文以钣金折弯件为研究对象,提出了一种以知识库为基础,以推理机为核心来获取弯曲件折弯工序的方法。采用面向对象技术表示实例,创建了实例知识库。利用基于案例的推理(CBR)方法获取目标零件的折弯工序。该方法能够充分利用实例加工知识,减少了试折弯次数,从而提高了折弯工艺知识的利用率和折弯件的加工效率。     

碳钢表面氮化钛陶瓷化研究

介绍了一种在Q235钢表面，利用等离子溅射直接复合渗镀合成氮化钛新工艺方法。该渗镀层包括钢基体上均匀分布细小氮化钛颗粒的渗层和表面氮化钛沉积层。沉积层与基体为冶金结合，不会产生剥落。渗镀层表面硬度在1600～3400HV之间。X射线衍射结果表明，表面为纯氮化钛层，（200）晶面的衍射峰最强，具有明显的择尤取向。用划痕仪进行结合强度检测，声发射曲线未见突起的信号峰值，表明结合强度良好。复合渗镀氮化钛试样在10％硫酸、5％盐酸、3．5％氯化钠水溶液和硫化氢富液中进行腐蚀试验，耐腐蚀性能分别比改性前提高了84、11．67、1．15、21．15倍。     

PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.     

基于片上系统的可重构数控系统研究

为适应柔性化制造的发展趋势,提出一种基于可编程片上系统的机床数控系统设计方案,使得数控系统可以按需重构。给出了嵌入式数控系统的总体硬件设计;说明了可编程片上系统(SOPC)的内部架构和Nios II软核处理器具体配置,实现了MCU、DSP和用户逻辑在一片FPGA芯片上的集成;设计了数控系统的重构方案并在EP2C50芯片上进行了重构实验,结果表明:整个重构周期耗时748 ms,能满足数控机床使用中的现场实时重构要求。     

Research on Ce-Zr compounds on modifying γ-alumina washcoat on FeCrAl foils

Ce-Zr compounds such as Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 were added into γ-alumina-based slurries, which were then loaded on FeCrAl foils pretreated at 950℃ and 1100℃. The microstructures and adhesion performance between the substrates and the washcoats were measured by SEM, BET surface area, ultrasonic vibration and thermal shock test. The results show that the addition of Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 into the slurries can improve γ-Al2O3-based washcoat adhesion on FeCrAl foils. Furthermore, ceria-zirconia solid solution increases the adhesion of the washcoat on the surface of an FeCrAl foil than the two others. The specific surface area of this washcoat remains about 43-45 m2/g and the weight loss is below 4.0% even after aging test of 10%steam-containing air at 1050℃ for 20 h.     

基于粗糙集的冲压成形数字化分析知识发现方法

冲压成形数字化分析的大量结果中,存在许多隐含知识,但目前还缺乏有效的方法对其进行深层次的归纳分析,从而造成了知识的浪费。文章研究了一种基于粗糙集的知识发现方法,并详细论述了采用所提出的知识发现方法,从冲压成形过程数字化分析结果数据中提取新的工艺知识,并结合方形盒实例,验证了该方法的有效性,为冲压成形领域的知识发现提供了一条有效的新途径。