亮镍镀层脆性大的原因是什么？如何改善？

答：一般镍为中等脆性金属，但亮镍镀层的脆性较大。其主要原因是：（1）镀液中异金属杂质过多，特别是铬杂质，即镀层的纯度越低脆性越大：（2）镀液中缓冲剂（硼酸）含量过低，使pH值上升，在高pH值条件下沉积的镍镀层往往夹附金属的氢氧化物而发脆；（3）镀液中光亮剂过多，特别是丁炔二醇质量浓度的影响较大，     

镀液pH值和钼酸根浓度对化学镀Ni-Mo-P沉积速度及镀层结构的影响

确定了化学镀获得不同结构Ni—Mo-P镀层的最佳工艺参数及镀液配方，探讨了络合剂、pH值、钼酸根浓度以及添加剂等参数对化学镀Ni—Mo—P合金镀层成分及结构的影响。结果表明，以柠檬酸钠作为主络合剂、醋酸钠作为辅助络合剂的络合剂体系对Ni、Mo实现共沉积有着较好的作用；Ni—Mo-P合金镀层中Mo和P含量有一定的制约关系，随着镀层中Mo含量的提高，镀层结构由非晶态向晶态转变；镀液pH值在一定范围内(pH值6．5～10)时，pH值的升高可提高沉积速度；镀液的钼酸根浓度和pH值对沉积速度的影响呈波浪形，存在一个极大值；随着沉积速度的提高，镀层的耐蚀性能也会有所改善。     

电镀锌铁合金工艺及光亮剂的研究

介绍了一种硫酸盐电镀锌铁合金工艺及新型光亮剂。研究了镀液中FeSO4.7H2O浓度、锌铁总离子浓度、光亮剂用量、阴极电流密度、pH值、温度等因素对镀层含铁量的影响。结果表明:随着镀液中锌铁总离子浓度和温度的升高,镀层的含铁量降低;随着阴极电流密度和pH值的增大,镀层的含铁量先增加,后降低;随着FeSO4.7H2O浓度的升高,镀层的含铁量增加。探讨了新型光亮剂对镀层的影响,获得了最佳电镀方案。     

Pd-Ni合金电镀

Pd—Ni合金电镀液系氨—氯化物体系。镀液中由于使用了光亮剂和润湿剂,合金镀层白亮、镀层结晶细、孔隙少,耐磨损,抗腐蚀,有较低的接触电阻。镀液最佳pH=7.5～9,Ni浓度是7～11g/L保证镀层中Pd的含量为70～80％。     

光亮酸性镀铜出现树枝状沉积层何故？如何解决？

答：这种现象通常与光亮剂有关：（1）光亮剂组分不平衡。添加配槽时所用的光亮剂即可改善；（2）光亮剂加入不当。光亮剂需要适当稀释后，并在强烈搅拌下慢慢加入镀液。     

一种新的硫酸盐镀锌光亮剂的研制

用正交试验法合成一种无浊点载体光亮剂－－脂肪醇聚氧乙烯醚琥珀酸脂磺酸钠，讨论了合成条件，并以此载体光亮剂制备了一种新的硫酸盐镀锌光亮剂。研究了该光亮剂在硫酸盐镀液中的性能。结果表明，该光亮剂具有很高的浊点和优越的电镀性能，既适合在高浓度的硫酸盐镀液中进行高速连续电镀，又可用于挂镀和滚镀。     

pH 值对 TiCN 粉末表面镀 Co 的影响

目的研究TiCN粉末表面镀Co时,镀液pH值对施镀过程的影响。方法采用低温化学镀工艺在TiCN粉末表面镀Co。用氨水调节镀液的初始pH值,考查初始pH值对镀层形成速率的影响及pH值在施镀过程中的变化情况。分析施镀前后,TiCN表面相和形貌的变化。结果在碱性范围内,随着镀液初始pH值的增加,镀速呈先增大、后减小的趋势。镀液初始pH值为9时,镀速最高,且随着施镀的进行,镀液pH值明显降低,有大量气泡产生,大约0.5 h后,pH值趋于稳定。TiCN表面镀覆了较完整的Co层。结论通过控制镀液的初始pH值,可以调整TiCN表面镀Co的效率。在85℃的温度下,镀液pH为9时,能得到较高的镀覆效率。     

高分散光亮酸性镀铜新工艺

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%...     

化学镀Ni—W—P合金工艺开发及其耐蚀性能

以镀速和耐蚀性能作为判据，通过正交试验获得了较优的三元Ni—W-P合金镀层工艺，即镀液组成：硫酸镍30g／L，次亚磷酸钠25-30g／L，钨酸钠50g／L，柠檬酸钠75g／L，乳酸15mL／L，硫酸铵30g／L和添加剂20mg／L；pH值9．0和镀液温度（90±2）℃．电化学测试结果表明，Ni—W—P镀层的耐蚀性能优于...     

工艺因素对氨基磺酸盐镀铟阴极电流效率的影响

对氨基磺酸盐体系镀铟阴极电流效率的影响因素及其规律进行了系统的研究,通过分析镀液pH值、电流密度、镀液温度、添加剂以及电镀时间与阴极电流效率的关系,确定了镀铟最佳工艺参数.结果表明:当pH值为1.8～2.0,电流密度为1.8～2.2 A/dm2,温度为20～30 ℃,胺类添加剂加入量少于0.2g/L,电沉积1min,可以获得银白色的铟镀层,且阴极电流效率达到80%以上.     

ZF100新型氯化钾镀锌添加剂的应用

1 引言 摩托车、自行车辐条的氯化钾光亮滚镀锌,对外观质量要求高,对镀层厚度、耐蚀性也有严格要求。我们曾先后使用过数种有代表性的国产镀锌光亮剂以及台湾莱德918镀锌添加剂,前者价格便宜,但镀层质量、镀液性能不够理想,光亮剂消耗量过大;后者性能优异,添加剂消耗量少,但价格昂贵,供货时有困难。为此,从1993年2月开始,我们对成都华瑞技术开发公司最新研制的ZF100镀锌添加剂进行反复测试,经过近一年的工艺试验和生产考验,产品质量、镀液性能令人满意,经济效益十分显著,现     

A3铁基电镀镍层点焊性的解决

生产中A3铁基电镀镍层的点焊性不稳定,给生产带来了一定困难.为了进一步提高镍层的点焊性,研究、分析了镀层的厚度、镀液中的光亮剂和润湿剂对镀层点焊性的影响,并提出了有效的解决措施.试验结果表明,镍层越厚,镀层点焊性越差;光亮剂含量越高,镀层越亮,点焊性越差;润湿剂含量越低,镀层脆性越大,点焊性越差.通过降低电流密度、减少光亮剂的用量、增加润湿剂含量、调高镀液的pH值等方法,有效地提高了镍层的点焊性.     

短碳纤维表面化学镀铜工艺研究

实验用NaOH对短碳纤维亲水化处理，无需敏化、活化等工艺直接放入镀液中化学镀铜，研究了镀液温度、pH值和装载量对镀层质量的影响。用光学显微镜观察了镀层的表面质量。结果表明，当温度为60℃，pH值为13，装载量为0．1g／60ml时．获得的镀层光滑致密。     

镀镍溶液的缓冲剂和极限电流密度

当硼酸供应不足时,作者对镀镍溶液中能否采用其它适合的缓冲剂进行了研究.这里发表的结果表明缓冲剂控制阴极薄膜的PH要比缓冲整个镀液更为重要.本文也讨论到缓冲剂对镀液极限电流密度的影响,以及低PK的缓冲剂对填平型光亮剂的危害性.在低温和鼓动不良时,某些第Ⅰ类添加剂会明显的减少极限电流密度.初步的资料表明正常浓度的硼酸在瓦特镀液中的行为,显示出比它的电离常数所应有的酸度要强.     

铁系锌基合金电镀

综述了铁系锌基合金电镀的研究应用现状以及工艺的重要影响因素。重点对影响电镀铁系锌基合金镀层的各种因素进行了阐述，包括镀液组成、添加剂种类、添加剂用量、镀液pH值、温度以及电流密度等，从中归纳出影响电镀锌基合金的主要因素及其影响规律。指出，锌基三元合金是电镀锌基合金的发展方向。     

如何防止镀液中积累杂质并净化镀液(中)

（接上期）3有机杂质活性炭吸附法3．1正确选用光亮剂及其用量从源头减少主要有机杂质的来源（1）随着科技的进步，现在已经出现了许多种电镀光亮剂，特别是各种商业的光亮剂。由于光亮剂的出现，使过去需要靠机械抛光才能达到的光亮度的镀种，可以直接从镀槽中镀出镜面光泽的镀层。这种光亮剂，以往只用于镀镍等少数镀种。现在，几乎所有镀种都有不同类型的光亮剂，给电镀工业带来了很大的进步。     

几种环保实用的镀镍光亮剂

<正>电镀镍是电镀工业中最重要的镀种之一,镍镀层具有高硬度、耐磨、耐蚀、装饰性好等优点,已被广泛应用于航空、汽车、材料工程等领域。为了改善镀层性能,获得高质量的镍镀层,常在镀液中加入电镀添加剂。虽然镀液中添加剂的浓度很低,但是对镀层的质量有很大影响,镍镀层的好坏取决于添加剂的选择与应用,而光亮度是衡量镀层质量的重要指标,光亮剂的发展水平可以说代表了镀镍添加剂的发展水平。     

光亮剂对化学镀镍磷合金镀层的影响

为了优化酸性化学镀Ni-P镀液中光亮剂的配方,运用试验方法确定了复合光亮剂的最佳成分配比,通过对不同光亮剂条件下镀层宏观形貌的观察与分析,结果表明:1000mL镀液中,添加12mL CdSO4、12.5mL C4H6O2、23mL C12H25NaO3S的复合光亮剂进行施镀,可得到镜面光亮的镀层,镀层中晶粒尺寸呈纳米尺度.     

pH 值对碳化硅粉体表面镀镍的影响

对碳化硅表面进行化学镀镍,研究了镀液的pH值对镀速、镀层组织及形貌的影响。结果表明:镀液pH值低于8.5时,无反应发生,粉体未镀上镍;pH值为10～11时,粉体的增重接近理论值,XRD图谱中的镍衍射峰较强,镀层完全覆盖基体;pH值高于11时,随着pH值的升高,气体生成越发明显,反应速度明显加快,镀液由深蓝色变为无色的时间明显缩短。在pH值10～11范围内对粉体进行二次化学镀,镀层厚度明显增大且显得凸凹不平,镀层中的镍颗粒大小不均匀。     

乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。