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广州市精益求机电科技有限公司是一家刚成立不久的高科技民营企业。公司运用世界领先逆变技术,采用德国西门子IGBT管及其他优质进口电子元器件,融合国内外成熟电焊机制造经验,依靠严格的现代管理和生产方式,造就新一代性能稳定、高效节能的IGBT大容量逆变直流焊机设备。 相似文献
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新型逆变式焊接电源的设计思想 总被引:5,自引:1,他引:4
对焊接电源的发展两头进行了综合分析,提出逆变焊机是焊接电源发展的必然趋势,并提出了促进弧焊逆变电源推广应用,必须转变传统的设计思想,设计新型的逆变式焊接电源。 相似文献
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在系统可靠性分析的基础上,讨论了逆变焊机系统可靠性与部件可靠性之间的关系。结果表明,系统可靠度小于系统中可靠性最差部件的可靠度。 相似文献
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从上世纪90年代的逆变焊机研制到后来的技术成熟,至如今的数字控制焊机,凝聚了一大批有志之士的智慧和心血。从最初的手工焊接到简单的专用机械,发展到如今的集成自动化焊接,这无不是行业人士这些年来努力的结果。 相似文献
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在国内无线电行业中,波峰焊在60年代开始应啊,到80年代初期已普遍使用。而在电焊机行业中波峰焊却应用得比较晚,随着电焊机越来越多地采用电子元器件,在70年代中期,在电焊机印刷线路板焊装工艺中开始应用浸焊或波峰焊接技术。我厂于80年代中期从日本松下产业株式会社引进了波峰焊机印刷电路板元件生产工艺技术。随着电焊机自动化程度提高,技术密集程度越来越高,其控制部份越来越复杂,作为电焊机的控制部份的主要部件——印刷线路板上的元器件密集程度非常高,焊接质量要求也非常高,这样的线路板的焊接工艺只有采用波峰焊(或浸焊,本文按波峰焊论述)才能保证。 相似文献
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M M Shtrikman 《Welding International》2013,27(2):128-134
The results of investigation of the bonding zone in the titanium–aluminium composite produced by explosion welding in conditions close to the upper boundary of weldability are presented. Local heterogeneous alloys consist of a solid solution matrix based on aluminium with aluminium nitride particles. The increase in deformation energy resulted in the increase in the size of the area, the volume of the alloys and the volume content of the aluminides. Formation of the alloys did not reduce the maximum strain capacity of the joint. 相似文献
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基于焊接过程中热弹塑性有限元法,结合膜式水冷壁在实际生产过程中的GMAW焊接工艺参数,采用ANSYS数值模拟和试验相结合的方法,研究了多焊道焊接过程中,各焊道不同的热输入对对称单元焊接变形的影响规律,提出了控制单元焊接变形的方法和热输入的计算模型,并进行了相关试验验证.结果表明,对于对称焊接单元,平焊和仰焊焊道的热输入变化对焊接总变形的影响存在差异,并且存在可使单元总变形减小的仰焊焊道热输入贡献区.在此贡献区内,控制仰焊焊道热输入,将促使焊接单元总变形有效减小. 相似文献
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在Ti6Al4V合金微弧氧化膜表面制备Ni-P-ZrO2化学复合镀层,微弧氧化处理时间分别为15、30、60、90 min。采用扫描电镜/能谱仪、划痕试验、热震试验、显微硬度计和球盘式摩擦磨损试验机研究了微弧氧化膜结构对Ni-P-ZrO2化学复合镀层的结合性能与摩擦性能的影响。结果表明:随着微弧氧化时间的增加,复合镀层的结合性能显著提高,原因是微弧氧化膜的多孔性结构及其机械锁合效应。与Ti6Al4V合金相比,微弧氧化+化学复合镀处理后的试样硬度和耐磨性显著提高,Ti6Al4V合金表现为是严重的黏着磨损,而Ni-P-ZrO2复合镀层以磨砺磨损为主 相似文献
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采用搅拌摩擦焊,对特殊对接形式下比分为55%(体积分数)的Si CP/Al复合材料与2024铝合金进行了异种材料焊接,研究了焊缝的组织特征及力学性能特点.结果表明,轴肩影响区的前进侧存在大量细小的Si C颗粒,其分布呈带状;WNZ1的组织沿焊缝厚度方向上存在变化;WNZ2下部被Si C颗粒包围的铝合金晶粒尺寸有长大趋势;结合线处搅拌工具脱落颗粒会影响材料的结合.在旋转速度为750 r/min时,获得了较高的焊缝强度,为复合材料母材强度的83.1%,接头的断裂机制为复合材料基体自身的断裂及其与Si C颗粒的脱粘. 相似文献