Camtek公司推出Falcon 600自动光学检测系统

Falcon 600是Camtek公司面向半导体生产和封装行业的自动光学检测（AOI）系统系列的最新产品。该产品专用于如光学电子产品、MEMS、晶圆级封装检测及玻璃基底等需要特殊工艺和性能检测等多种应用。采用Falcon600,可对带框或伸缩环上品圆及超薄晶圆和厚度WLP（晶圆级封装）已焊接晶圆进行自动处理和检测。     

专精晶圆探针台领域40余年 Electroglas期许再创辉煌佳绩——专访伊智公司副总裁暨CTO(首席技术官)Tim Boyle,以及中国区首席代表姜晓东

伊智公司(Electroglas)在晶圆探针台领域已经有超过40的年历史了。早在半导体行业发展初期,伊智就开始着手从事该行业,并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台。正因为如此,几乎全世界所有的半导体主要生产商都依靠伊智公司的晶圆探针技术来帮助他们全面提升晶圆和器件测试过程的效率。伊智公司销售了超过15,000台晶圆探针台,是行业内最大设备供应商之一。) 1963年,Electroglas生产出了全球第一台商用的晶圆探针台;1982年,全球第一台全自动探针台EG2001再度出自于伊智公司之手。由于该设备使用了其自有的Sawyermotor专利技术,…     

专精晶圆探针台领域40余年Electroglas期许再创辉煌佳绩

伊智公司(Electroglas)在晶圆探针台领域已经有超过40的年历史了.早在半导体行业发展初期,伊智就开始着手从事该行业,并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台.正因为如此,几乎全世界所有的半导体主要生产商都依靠伊智公司的晶圆探针技术来帮助他们全面提升晶圆和器件测试过程的效率.伊智公司销售了超过15,000台晶圆探针台,是行业内最大设备供应商之一.     

ELECTROGLAS：晶圆探测系统满足大批量生产需要

Electroglas公司（伊智）在会议期间推出了伊智4001型晶圆探测系统，用于200mm晶圆的自动化探测。该系统是针提高生产率和全面降低测试成本、为满足中国半导体制造业的需要而专门设计的。 伊智4001型是在该公司经过生产实际应用证明优异可靠的Horizon系列的基础上制造的。伊智公司在满足中国半导体制造业的需要方面，已经取得了很大的成功。伊智4001型的问世把伊智公司的成功更上一层楼，并且将帮助中国客户更上一个台阶，转到大规模生产200mm晶圆。伊智公司进入中国市场已经有30年，拥有丰富的经验。该公司在中国的晶圆探测系统是数量最多…     

Disco为低K值电介材料脱离技术开发出300mm激光分割器

为加强芯片制程处理技术的开发 ,日本的 Disco公司开发出一套应用于 30 0 mm制程处理的自动化激光分割器 (dicer)。信息园　　这款 DFL6360工具具有几大功能 ,包括对高速处理器件的低 K值电介材料的无损伤脱离技术。该工具采用新型短程脉冲激光技术 ,采用了该公司于 2 0 0 1年开发的 DFD6360 30 0 mm切割平台。激光切割应用于硅晶圆处理往往造成热变形和污染问题。因而刀刃式切割则成为一种标准的应用处理方式。不过 ,随着激光技术的不断发展 ,Disco已经成功开发出可将热变形减少甚至消除的激光切割器。Disco的激光 dicer包括晶圆处理和…     

康耐视In—Sight Explorer4．4软件提供全新边缘检测工具

康耐视公司发布了一款In—Sight视觉系统的新产品：In—Sight Explorer4．4软件。该款软件添加了新的色彩工具,改善了数据的校准能力,其中的组态软件EasyBuilder？具有延伸数据存取能力,可支持较大的线性扫描影像。同时,该款新软件还引入了一套功能强大且使用方便的新工具InspectEdge,用于检测边对和边缘缺陷问题。     

KLA-Tencor推出新型缺陷发现与监控技术

KLA-Tencor公司日前宣布,推出采用Nano-PointTM技术的2910系列光学晶圆缺陷检测平台和新型eDRTM-7100电子束晶圆缺陷检查系统。为了满足集成电路制造商在先进设备上更快追踪缺陷的需要,这两款系统兼具快速和无缝接轨的优势,能够迅速发现和识别影响成品率和可靠性的缺陷。KLA-Tencor公司2910系列在NanoPoint专利技术独有缺陷发现能力基础上,采用了新的光圈与检     

得可携CHAD在Semicon West展会上展示增强的薄晶圆处理能力

批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并展示了公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMateTM晶圆处理系统的完整生产线解决方案。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力,得可-CHAD的技术组合为半导体专业制造商提供了大批量、高精度的薄晶圆处理平台,确保在厚度仅为75μm的晶圆上实现极其精密的印刷工艺。CHAD的WaferMate系统结合了先进的设计原理,提供薄型和翘曲变形晶圆处理能力,通过叠层结构运送晶圆或纸片,     

DEK在亚洲交付第一套300mm晶圆片批量印刷生产系统

DEK已成功地在客户于亚洲的工厂配置一套300mm晶圆片凸块生产系统,这个系统采用DEK的后端晶圆加工批量压印技术,以及DEK与加州利弗莫尔的Adept Semiconduc—tor工艺部门共同开发的晶圆处理技术。     

新一代DRSEM系统SEMVisionG2 FIB简介

简要介绍了当前半导体生产中对电子显微镜缺陷再检测(Defect Review SEM,DRSEM)系统的要求,以及应用材料公司针对这些要求推出的新一代DRSEM系统--SEMVisionG2 FIB的各种主要功能及其在半导体生产线上的应用.     

先进节点图案化晶圆缺陷检测技术

随着亚10 nm集成电路芯片逐步进入消费电子、互联硬件、电子医疗设备等领域，由半导体制造设备所引入的晶圆缺陷对集成电路在良率与价格方面的影响将不断显现，由此带来的对典型缺陷进行高速识别、定位与分类等制造过程控制环节，将变得越来越具有挑战性。传统的晶圆缺陷检测方法包括明场、暗场及电子束成像方法，尽管能够覆盖绝大多数缺陷检测场景，但难以在检测精度、检测灵敏度和检测速度上取得较好的平衡。纳米光子学、计算成像、定量相位成像、光学涡旋、多电子束扫描、热场成像以及深度学习等新兴技术的出现，在提升缺陷灵敏度、分辨率以及对比度等方面已初步展现出一定的潜力，这为晶圆缺陷检测提供了新的可能性。因此，本综述将从缺陷的可检测性、缺陷检测系统与原理样机、先进图像后处理算法三个方面总结晶圆缺陷检测领域的最新进展，以期对初入该领域的研究人员和跨学科工作者提供一定助益。     

KLA-Tencor发布新型旗舰晶圆检测解决方案组合

KLA—Tencor公司近日宣布为先进芯片制造商推出三款新型晶圆缺陷检测系统：2900、Puma9650和eS800系统。此新型旗舰组合旨在解决新材料、新结构和新设计规则给先进芯片制造商带来的各种各样的缺陷问题。在极具挑战性的半导体工艺层和晶粒区上的缺陷捕获方面,以及小到10纳米的成品率相关缺陷捕获方面,新型2900系列宽带光学晶圆缺陷检测平台均有巨幅进步,从而将光学晶圆缺陷检测拓展到新的极限。     

信息园

·业界动态·　L G Siltron在 Kumi建立 30 0 mm晶圆厂LG Siltron公司正在韩国Kumi建立一个 30 0 mm晶圆厂。Kumi工厂有望每月生产 1 0 0 ,0 0 0片晶圆。该公司称 Kumi工厂占地1 60万平方英尺。该工厂设施装备先进、高效 ,可处理从单晶硅生产到最终工艺的全套 30 0 mm晶圆生产。·业界动态·　应用材料购买Schiumberger晶圆测试事业应用材料 ( AppliedMaterials)日前购并Schlumberger旗下的电子束( electron- beam)晶圆测试事业 ,相关金额并未公布。应用材料将取得检测高阶半导体组件生产的 Odyssey30 0系统 ,其电子束伏特对比技术可…     

应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限

应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷,从而提     

新产品

控片检测系统SURFSCAN SP2XP KLA-Tencor 公司Surfscan? SP2XP是一套专供集成电路 (IC) 市场采用的全新控片检测系统,该系统对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵敏度更高,在按缺陷类型和大小来分类方面具有更强     

基于MATLAB的超声检测自动判伤算法研究

为了实现MATLAB对超声波检测的自动判伤以及简化图像处理过程,以火车轮对为例,对火车轮对的超声检测B扫描图进行了分类处理。运用基于互信息的图像配准方法对复杂背景图像进行处理,并对基于互信息配准得到的结果进行求补集,最后经过MATLAB工具实现对图像中缺陷的判别并予以标示,显示缺陷的位置信息,成功地实现了超声检测中缺陷的自动判伤,提高了超声检测中的判伤效率。     

一种晶圆自动光学检测系统的混合路径规划算法

为解决晶圆自动光学检测系统中传统的路径规划算法效率偏低的问题,文中提出一种混合路径规划算法,以实现视场分配和路径优化的综合优化。针对传统算法在视场分配时视场的位置固定导致视场数量过多的问题,文中根据视场和视场内晶圆缺陷的物理尺寸提出增益视场的概念,改进迭代自组织数据分析法,实时动态调整增益视场和视场的位置,使视场能覆盖更多的缺陷,从而有效地减少视场分配的数量;视场分配结束后,以视场中心点为路径节点,采用收敛速度快的局部择优算法进行路径优化。实验结果表明,与传统算法相比,混合路径规划算法规划的路径长度减少50%左右,能够有效地提高晶圆自动光学检测系统的工作效率。     

KLA-Tencor将WPI技术优势推广到所有光罩类型

<正>KLA-Tencor公司日前推出其最新的基于数据库(die-to-database)的晶圆表片光罩检测技术——Wafer Plane Inspection(WPI)。WPI让占据领先地位的逻辑电路与晶圆代工光罩制造商能在检测光罩上缺陷的同时,评估这些缺陷是否有可能印到晶圆上。这是第一次可以在非重复区域的单芯片光罩和     

晶圆工艺中的两大关键:对位映射vs.自动校平善用蓝牙及激光CyberOptics推两款传感器

在晶圆的检测上,由于采用X—Y调整机械式需搭配一些辅助外围,维护成本不低,且较容易有检测死角,自动光学检测(AOI)自然成了首选途径。其中,激光由于速度快、穿透力强且涵盖面广,可同时测量多点而不产生变形或留下痕迹,更适合高速测量并检查关键尺寸,而逐渐替代了早期的LED光源检测。激光检测的原理是将激光光束聚焦到晶圆表面,再将光束反射回传感器并于其上收集资料。在光学技术领域表现突出的CyberOptics公司,便是其中佼佼者。     

微捷码与Camtek通力合作增强先进半导体的良率

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布,Camtek公司在其旗舰自动晶圆检测与度量系统线Falcon中集成进了微捷码的YieldManager软件。将其作为一个选项进行销售。Camtek自动检测平台与微捷码YieldManagar的结合使用使得晶圆厂工程师能更有效地分析在线缺陷数据和良率数据,加速良率问题的根本原因识别。确保更高的良率和更低的制造成本。