微处理器迈向1GHz新里程 最快的微处理器——AMD 1GHz CUP现身

在今年的3月6号,AMD率先发表了1GHz的Athlon微处理器,在个人计算机历史上,可以说是一项重要的里程碑。除了再度证明了摩尔定律的高瞻远瞩之外,也代表着未来我们所购买的微处理器,将会是“GHz”开始起跳。     

低噪声1．6GHz时钟芯片

LMK010x0系列三款功能齐备的超低噪声时钟缓冲器、分频器及分发器不仅可以精简系统时钟电路的设计,而且相加均方根抖动仅为30fs。该系列可以将低抖动时钟加以分频,然后分发给不同电路,适用于无线通信基建设备、测试和测量设备以及医疗用超声波和成像系统等高性能系统。     

英特尔,AMD相互放话1GHz微处理器时代来临

对于微处理器各家都有话要说,春季迈向1GHz里程碑。     

Chipcon推出1GHz以下RF收发器芯片

飞思Chipron公司推出两款基于SmartRF14技术平台的1GHz以下RF芯片CC1100和CC1150。其中CC1100是一款多通道RF收发器，而CC1150则是多通道RF发射器，工作在315、433、868和915MHz免许可证ISM频段，为多信道单向和双向RF链路提供了低价格整体系统解决方案。CC1100和CC1150采用了与Chipcon去年12月发布的2．4GHz CC2500Rf收发器和CC2550Rf发射器类似的技术。     

MSI微星S310 AMD双核笔记本

超强性能，轻巧选择 微星科技为AMD的爱好者推出了造型典雅，拥有豪华配置的轻薄本本S310。搭载AMD炫龙双核64位TL50中央处理器，先进的移动计算技术带来了顶尖的运算效能，极致的动力让你工作轻松，娱乐尽享，其预装了正版的Windows Vista Basic操作系统。     

AMD——Athlon 1.1GHz CPU

AND Athlon 1.1GHz CPU性能测试成绩非常出色,它把个人电脑的速度提升到了一个新的高度,并且价格合理,是高档电脑的理想选择     

芯片技术挺进10GHz

一个研制下一代芯片制造技术的联合组织日前传来捷报，科技人员成功地研制了第一台利用远紫外线（euv）光刻技术的芯片制造设备，这标志着半导体工业在生产10GHz芯片的征途中迈出了可喜的一步。目前，芯片制造普遍使用深紫外线光刻技术，Intel使用这种刻画技术可以制造厚度为10     

AMD推出新型数字无线电话芯片

AMD公司已开发成功新一代高效能 DECT(欧洲数字式无线电话)芯片,其型号分别为 Am79C420(手机)及Am79C421(基站).它可以帮助通信厂商开发高性能的数字式无线电话.由于DECT标准采用高通道密度及具有极好的信息处理能力,因此可开发出新的应用方案如程控交换机,以提高商业通信的效率.     

AMD大中华区副总裁参与芯片炒卖

事件回放：2003年6、7月间，AMD美国总部低调向香港廉政公署报案，AMD举报说其大中华区多名员工涉嫌滥用公司职权联合下游PC厂商高管进行芯片炒卖。AMD报案后，有多名AMD大中华区员工被指与案件有关，其中包括AMD大中华区副总裁鲁众。事态发展至2003年11月，2003年11月，AMD打到该北京公司香港上市公司账上的一笔976万美金的销售返款打破了双方原本平静的业务往来。     

AMD明年初推出45纳米芯片

据赛迪网报道,AMD计划在明年初公布首款采用45纳米工艺生产的桌面处理器。代号为Deneb的这款芯片的时钟频率不会太高,但较大容量的缓存和架构方面的改进将使得其性能有较大幅度的提高。据悉,该公司首批45纳米桌面处理器将是时钟频率为2．80GHz和3．00GHz的Phenom X4芯片。新款处理器支持DDR2和DDR3内存。     

AMD苏州芯片工厂开工投产

美国投资银行Jefferies&Company Inc．分析师Cristina Osmena发表报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际(SMI—US；0981-HK)正计划与新加坡STATS ChipPAC Ltd．(STTS—US)合资成立一家晶片封装测试厂，以扩大服务范围。     

AMD推出最新笔记本专用Athlon XP处理器

AMD发布了最新版笔记本电脑专用的Athlon XP处理器,它采用130纳米制造工艺,以Thoroughbred为处理器核心。同时,该公司调整了台式电脑与服务器版处理器的售价,最高降幅达28％。 AMD选择将Thoroughbred率先用在笔记本电脑,是因为该芯片的低耗电量特性。该芯片的系统总线速度也比以前的Athlon 4处理器为高,因此芯片与内存之间的数据传输速度更快。新芯片总线速度增加至266MHz,另外也可选择200MHz版本。     

AMD将投1亿美元在中国建芯片封装厂

根据半导体设备与材料国际组织(SEMI)贸易部日前发布的报告，2004年3月北美半导体设备制造商订单出货比下滑至1.10，低于2月份的1．15。     

AMD苏州芯片工厂3月投产投资高达1亿美金

于2004年开工建设的AMD苏州微处理器生产工厂已经定于今年3月正式投产，来自AMD中国的消息说，届时，AMD董事会主席、总裁兼CEO海克特一鲁尔兹将再度访问中国。     

24 GHz CMOS功率放大器芯片设计

24 GHz频段在车载雷达和无人机方面应用广泛,但面临着提高集成度、降低成本的挑战,而CMOS毫米波芯片因其成本低和易于系统集成的优点,在毫米波通信系统的应用中占据着越来越重要的地位。因此提出一种基于CMOS工艺的24 GHz功率放大器芯片的设计方法,包括24 GHz功放芯片的应用,以及有源器件的版图对其特征的影响及设计,给出了CMOS毫米波无源器件的特征及建模设计,最后对无源与有源器件进行了联合仿真,得到一个PAE为17%、Pout为10.7 d Bm的单级24 GHz功率放大器芯片。     

2GHz～18GHz宽带有源巴伦芯片设计

对宽带有源巴伦电路结构进行了研究,基于0.13 μm GaAs pHEMT工艺,采用电磁仿真软件设计一款2 GHz～18 GHz单片集成宽带有源巴伦芯片。经过流片加工及装配测试,有源巴伦芯片在2 GHz～18 GHz工作频段范围,输入到两输出端小信号增益分别为3.0 dB～3.5 dB、3.5 dB～4.7 dB,两输出端口幅度差≤1.2 dB,相位差180±5°以内,输出P1 dB功率值大于4 dBm,直流功耗约5 V/50 mA。芯片尺寸为1.4 mm×1.9 mm×0.07 mm。实测与仿真结果具有一定的一致性。