印制板特殊加工工艺

4．5挠性金属基基板制造工艺 电子设备的小型轻量化，特别要强调的就是家用数字电器的小型轻量化，而挠性基板是不可缺的重要的基板材料之一。此种材料使用比较广。材料中有聚脂、聚酰亚胺树脂，使用的比较多。特别是聚酰亚受系的挠性基板，在耐湿性、耐热性具有非常良好的基板，机械强度比较强。而很适用于铰链特性，在携带电话用途，具有多种用途基板材料。     

新产品与新技术（47）

用于印制电子的耐高温聚酰亚胺基板 对于挠性印制板和印制电子电路,为适应加工过程温度高或在高温环境中使用,聚酰亚胺薄膜是一种很好的选择。然而,聚酰亚胺薄膜上直接印刷需要先进行电晕处理这会降低基材的耐久性。为了解决这个问题,Polyonics公司开发了一种薄的挠性的聚酰亚胺薄膜,利用高温涂层,赋予独特的性质,其中包括可印刷的性能。     

一种挠性印制电路基板的研制

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。     

聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。     

挠性印制板制造工艺

1概述 随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。     

芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）组装技术——挠曲刚性印制电路组装

高度流行的印刷线路组装及更小尺寸的终端用户产品的发展趋势，形成了更普通的挠曲刚性基板或柔性基板的使用。挠曲刚性及柔性基板制造使用的最普通材料，为聚酰亚胺树脂。本文详细论述了采用聚酰亚胺作为基体材料，在挠曲刚性及柔性基板上混合的芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）的批量生产方面的问题。并分别叙述了在制造工艺期间，影响产品长期可靠性和效率的设计、工艺及制造技术方面的各种考虑，以及对产品的使用寿命的影响。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

无粘结层的挠性基材——为什么和如何做

由于无粘结挠性基材的发展和介入,使挠性线路板的应用扩大到很多的市场领域。两个因素驱使着对这种材料的要求:主要因素是新近的军用规范的更改之要求,不能采用粘结的挠性线路基材;另一个因素是市场要求更大了,只有大批量生产才能满足需要,如计算机、通讯和自动化等领域要求采用挠性电路。非粘结的聚酰亚胺/铜挠性基板能够适合和满足广泛要求的更小、更轻的终端产品的需求。     

二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究

本文采用新型柔性二胺单体3,4’-二胺基二苯基醚（3,4’-DAPE）配合常用二酐单体,合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂,并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。     

覆铜板文摘与专利(8)

双面挠性覆铜板/CN201238419/广东生益科技股份有限公司/伍宏奎;昝旭光摘要:一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种     

覆铜板文摘与专利（2）

双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司 一种双面挠性覆铜板,包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料,     

挠性基板制造工艺

应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗及消费类电子等领域[1]。     

透明挠性基板“SPET”

概述了由PET,高耐热树脂和铜箔组成的透明挠性基板“SPET”的开发,生产,特征和应用以及今后的展开.     

PCB基板增韧机理探究

本文综述了环氧基板、酚醛基板、聚酰亚胺基板、陶瓷基板的增韧机理,旨在从板材韧性的角度去探讨其加工性能。     

新产品与新技术(52)

光学用途的白色挠性电路板日本Mektron公司开发出了白色FPC,计划今春开始在其国内和海外工厂投入大量生产。该白色FPC取得了UL认证,是以其新开发的白色聚酰亚胺为基材的挠性印制电路板,被用于LED照明和LCD背光单元。聚酰亚胺为基材的挠性电路板一般是棕色的,它们     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。     

新产品与新技术（75）

实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路（FPC）的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可植入身体精确监视生命体征。此传感器的微型FPC用聚酰亚胺膜为介质,线路尺寸进入5~10微米范围,并且是微型多层FPC,在1000级清洁室内生产。Metrigraphics与客户紧密合作,实现零退货。其生产微电路的能力达到线路尺寸范围从2到10微米和六层导线多层板。     

聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制

文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、     

挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性

用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲 金属基覆铜箔板

金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电