稀土铝黄铜合金在NaCl+NH4Cl腐蚀液中的腐蚀行为

利用失重法、X射线衍射分析、扫描电镜与能谱分析等手段研究了Cu-Zn-Al-Ni-B-Ce合金在自来水和去离子水配置的NaCl(35g/L)+NH4Cl(26.75g/L)腐蚀液中的耐腐蚀性能及其腐蚀行为。结果表明:该合金在溶液中的腐蚀产物均主要为稀土氧化物(Ce4O7)、铜的碱式氯化物(Cu(OH)Cl)和铜氨络合物的水合物(Cu(OH)2NH3.H2O);在去离子水溶液中合金的腐蚀速率为1.60×10-3mm/a,在自来水溶液中的腐蚀速率达到了7.51×10-2mm/a;合金在两种腐蚀液中均有沿晶界腐蚀现象,合金在自来水溶液中的腐蚀产物厚度10~20μm,远大于合金在去离子水中的腐蚀产物厚度1μm左右,且经去离子水溶液腐蚀后的合金表面比经自来水溶液腐蚀后的平滑。     

镁对铜碲合金电性能的影响

用SB2230型数字电桥测试了铜碲镁合金的电阻率,用同步辐射装置测试了铜碲镁合金表面电子结合能,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)分析了铜碲镁合金的形貌与组成,进而研究了镁对铜碲合金电性能的影响,研究表明少量镁的加入,增大了合金表面电子结合能,显著降低了价电子态密度,因而加入镁的铜合金电导率要低于铜碲合金,这是由于镁固溶于铜中,使铜基体的晶格结构产生畸变,同时其价电子与铜的价电子相互作用形成化学键从而减少了纯铜价电子的数量,因而引起电阻的增加,但随着合金中镁含量的增加,合金的再结晶温度明显升高.     

含稀土HSn70-1锡黄铜的腐蚀行为研究

通过对Cu-Zn-Sn-Al-Ni-B-Mn-Sb-0.05RE和Cu-Zn-Sn-Al-Ni-B-Mn-Sb-0.1RE锡黄铜分别在NaCl(3.5%)溶液和NaCl(3.5%) NH4Cl(0.5mol/L)溶液中的腐蚀速率测定、腐蚀产物层SEM观察和XRD分析以及X射线能谱分析,研究了含稀土锡黄铜的腐蚀行为.结果表明:含稀土的锡黄铜在NaCl(3.5%)溶液中腐蚀后,腐蚀产物层薄而均匀,与基体之间的结合较好.稀土、硼等元素的添加可以明显改善锡黄铜耐Cl-腐蚀性能;在NaCl(3.5%) NH4Cl(0.5mol/L)溶液中发生了明显的沿晶腐蚀.同时,随稀土含量的增加,锡黄铜在含NH4 的人工海水介质中的耐腐蚀性能有所提高.     

镁锂合金腐蚀行为及干法镀膜防护工艺研究

目的利用PVD磁控溅射技术,在样品上沉积纯铝膜,以提高镁锂合金的耐腐蚀性能。方法采用动态极化曲线、交流阻抗方法研究镁锂合金在去离子水和3.5%Na Cl溶液两种介质中的电化学行为,并利用感应耦合等离子体发射光谱仪技术和荧光金相显微镜,分别测定合金的成分,分析微观组织结构。采用扫描电子显微镜和EDS能谱仪分析镁锂合金纯铝膜的组织形貌与结构成分。此外,采用电化学技术测试纯铝膜的保护行为。结果在3.5%Na Cl溶液中,镁锂合金的腐蚀电流密度比去离子水介质中的高约两个数量级,且腐蚀电位较负;交流阻抗结果显示,比去离子水中的阻抗模值低一个数量级,说明镁锂合金抗Cl?侵蚀的能力较差。通过磁控溅射技术,获得了厚度为4μm致密的纯铝膜。镀铝后,镁锂合金的腐蚀电流密度降低了约一个数量级,腐蚀电位正移,耐蚀性提高。结论致密的纯铝膜在3.5%Na Cl溶液介质中容易发生钝化,阻碍Cl?的扩散,进而提高了镁锂合金耐Cl?侵蚀性。     

Cu-Cr合金在3.5%NaCl NH_3溶液中的腐蚀行为

通过金相、X射线衍射及扫描电镜 (SEM /EDX) ,结合电化学测试手段 ,研究了Cu Cr合金在 3 5 %NaCl NH3 溶液中的腐蚀行为 ,并探讨了NH3 浓度对其腐蚀性能的影响。结果表明 :Cu Cr合金中铜相较铬相易腐蚀 ,其腐蚀速率随NH3 浓度的增加而增大。     

Cu-Cr合金在3.5%NaCl+NH3溶液中的腐蚀行为

通过金相、X射线衍射及扫描电镜(SEM／EDX)，结合电化学测试手段，研究了Cu-Cr合金在3．5％NaCl NH3溶液中的腐蚀行为，并探讨了NH3浓度对其腐蚀性能的影响。结果表明：Cu-Cr合金中铜相较铬相易腐蚀，其腐蚀速率随NH3浓度的增加而增大。     

耐蚀与防污铜合金的国内外现状

随着海洋的开发利用,金属的海洋腐蚀就成为一个重要的问题。海洋腐蚀是指化学或电化学变化而引起的金属破坏。海洋腐蚀的特殊性,还在于海洋生物的腐蚀破坏作用。 海洋腐蚀要求金属具有耐腐蚀和防海生物附着(即防污)的双重性能。铜在海水中(从中性到pH<12弱碱性溶液中)出现钝态,虽然也认为氧保护膜被溶解,但溶解度很小,铜在海水中是很耐蚀的,而某些铜合金在海水中的耐蚀性比纯铜好,普通铜合金加入某些合金元素,可进一步改善其耐蚀性能,如     

镁合金在Mg(ClO_4)_2溶液中腐蚀性能和放电性能研究

通过极化曲线,电化学阻抗谱,恒流放电曲线等方法研究了AZ31镁合金在1.16,1.74,2.30,2.90和3.50mol/L的Mg(ClO4)2溶液中的腐蚀行为和电化学性能以及放电行为。结果表明,AZ31镁合金在2.90mol/LMg(ClO4)2溶液中腐蚀电流密度最大,传递电阻最小,放电容量最大。AZ31镁合金在Mg(ClO4)2溶液放电过程中会生成致密腐蚀产物,阻塞放电。并对镁一次电池的发展方向进行了展望。     

NH3对CuBiAI合金在3．5％NaCI溶液中的腐蚀性能的影响

通过金相、X射线衍射(XRD)及扫描电镜(SEM/EDX),结合电化学测试手段研究了CuBiAl合金在3.5%NaCl NH3溶液中的腐蚀行为,并探讨了NH3对CuBiAl合金在3.5%NaCl溶液中腐蚀性能的影响.结果表明:NH3能使合金的腐蚀电位负移,腐蚀电流增加,加速了合金的腐蚀,且合金的腐蚀速率随NH3浓度的增加而增大.     

黄铜晶间腐蚀机理的实验及模拟研究

目的为了探究黄铜在含氨介质中的晶间腐蚀加速试验方法,明确黄铜中Zn含量对晶间腐蚀敏感性的影响规律和机理。方法采用电化学方法加速实现了黄铜表面的晶间腐蚀过程,利用XRD和金相显微镜分析腐蚀产物及表面形貌,对比分析H70和H80黄铜的晶间腐蚀规律。使用Materials Studio中的DMol3模块模拟NH4+和NH3在H70和H80黄铜晶界表面的吸附和反应过程,对比腐蚀粒子在黄铜表面的吸附规律和反应能垒,揭示黄铜晶间腐蚀敏感性的机理。结果试验结果表明,在NH4Cl溶液中,以100倍自腐蚀电流密度恒电流处理的黄铜,在4 h内能够发生明显的晶间腐蚀。黄铜晶间腐蚀的产物主要为铜氨络合物和锌氨络合物,H70黄铜的晶间腐蚀敏感性大于H80黄铜。模拟研究表明,NH4Cl溶液中的NH4+会优先在黄铜表面的晶界处发生物理吸附,随后NH4+跨越1.15 e V(H70)和1.17 e V(H80)反应能垒分解为NH3和H+,其中NH3优先吸附于晶界中偏析的Zn原子顶位形成络合物,其次与晶界的Cu形成络合物,H70晶界中的Zn含量更高,因此H70的晶间腐蚀敏感性更强。结论通过电化学恒电流处理法将黄铜的晶间腐蚀发生时间从7 d减少到4 h,并通过量子化学计算和腐蚀产物分析确定了黄铜在NH4Cl溶液中发生晶间腐蚀的机理。