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室温固化耐温150℃环氧胶粘剂西北工业大学理学院应用化学系以高活性四官能度缩水甘油胺环氧树脂(JEh-012)、耐高温固化剂苯甲酮四酸二酐(BT-DA)、顺丁烯二酸酐(MA)、促进剂2-乙基-4-甲级咪唑、填充剂为碳纤维等,制得了室温固化耐热150℃的环氧树脂胶粘剂。具有良好的粘接性能,     

室温固化耐温150℃环氧胶粘剂

西北工业大学理学院应用化学系以高活性四官能度缩水甘油胺环氧树脂（JEh-012）、耐高温固化剂苯甲酮四酸二酐（BT-DA）、顺丁烯二酸酐（MA）、促进剂2-乙基-4-甲级咪唑、填充剂为碳纤维等,制得了室温固化耐热150℃的环氧树脂胶粘剂。具有良好的粘接性能,可用于耐热材料的结构粘接。由于室温固化时间很长,一般在实验条件下可将60℃作为室温固化的温度。     

糠醛丙酮改性环氧树脂体系涂料的配制及性能研究

以糠醛(F)和丙酮(A)作为环氧树脂的活性稀释剂,分别用二乙烯三胺(DETA)、酚醛胺固化剂T-31、改性胺固化剂593等作为环氧树脂固化剂,2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)、三乙醇胺(TEOA)、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI)等作为环氧树脂的固化促进剂,制备了糠醛丙酮改性环氧树脂体系涂料。考察了糠醛丙酮的配比、固化剂、稀释剂、固化促进剂等对环氧树脂涂料的固化特性和力学性能的影响,确定了各改性环氧树脂涂料最佳的组成体系与配比。实验结果表明:糠醛丙酮的不同配比、不同促进剂或固化剂种类及用量对涂料的固化性能以及力学性能具有显著的影响,改变促进剂或固化剂种类及用量可以调节涂料的初凝时间、力学性能等。     

新型环氧树脂、固化剂、复合材料及纳米技术进展

介绍了新型庶糖环氧树脂、液晶环氧树脂、耐温耐湿环氧树脂及其组成物、改性物 ,新型固化剂如多芳环胺类固化剂、潜伏固化促进剂 ,新型复合材料 ,即碳纤维、玻璃微珠、硅充填、石墨环氧复合材料及纳米复合材料最新进展     

双氰胺/环氧粉末涂料的研究

以E-12环氧树脂为基础树脂、双氰胺(Dicy)为固化剂、2-甲基咪唑(2-MI)为促进剂,并配以其他助剂,经熔融共混制备出双氰胺/环氧粉末涂料。考察双氰胺、2-甲基咪唑用量对固化反应、涂膜附着力及耐冲击性的影响,并确定了两者的较佳用量。利用非等温差示扫描量热法研究了环氧/双氰胺/2-甲基咪唑体系的固化反应,并通过动力学分析得出了理论固化温度等固化动力学参数。在此基础上,根据实验得到了较好的固化时间和固化温度。另外,根据Kissinger和Crane方程拟合了固化反应动力学方程。结果表明,涂膜附着力及耐冲击性随着双氰胺及2-甲基咪唑用量增加先提高后减小。双氰胺、2-甲基咪唑用量分别为环氧树脂用量的4.00%、0.40%时,体系固化温度较低,130.00°C下固化30 min所得涂膜综合性能最好。     

固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。     

提升输油管道防腐效果的环氧粉末涂料材料制备

目前环境污染已经成为人们关注的重点问题,传统涂料中包含一定的环境污染因素,因此需要对其进行有效控制。采用线型酚醛环氧树脂(ENR)、环氧树脂E-12、固化剂JECP-02B制备了输油管线用熔结环氧粉末涂料。考察了线型酚醛环氧树脂与环氧树脂E-12质量比对涂料性能的影响,以及固化剂JECP-02B、流平剂GLP588和固化促进剂2-甲基咪唑对固化行为的影响,用红外光谱分析了固化前后树脂的变化,m(ENR)/m(E-12)=(70/20)～(20/80)、m(固化剂)/m(环氧树脂)=1/4、m(流平剂)/m(环氧树脂)=2/100、m(2-甲基咪唑)/m(环氧树脂)=(0.1～0.18)/100时,涂层性能达到输油管线防腐指标(SY/T0315-97)。     

固化促进剂对快速固化EP胶粘剂性能的影响

以E-51/TDE-85为复合EP(环氧树脂),三氟化硼乙胺、DMP-30[2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚]和2,4-咪唑为固化促进剂,三氧化二铝(Al2O3)为填料,采用自制固化剂制备快固型EP胶粘剂。研究结果表明:促进剂的加入可不同程度加速EP胶粘剂的固化速率、缩短固化时间;与其他两种促进剂相比,三氟化硼乙胺具有良好的潜伏性,以此作为促进剂时,相应EP胶粘剂的颜色、固化速率和剥离强度等俱佳;当固化温度为150℃、固化时间为10 min和w(三氟化硼乙胺)=1%(相对于EP总质量而言)时,EP胶粘剂的综合性能相对最好。     

环氧基POSS处理碳纤维对聚酰亚胺复合材料性能的影响

以均苯四甲酸酐(PMDA)、间苯二胺(m-PDA)为单体制备出高黏度的聚酰胺酸(PAA),然后采用环氧基多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)并辅以2-乙基-4-甲基咪唑固化剂对碳纤维(CF)进行表面处理,再将其与已制备的PAA经载玻片涂膜高温固化制得聚酰亚胺/碳纤维(PI/CF)复合材料,通过FIIR、拉曼光谱、XRD、SEM研究了改性碳纤维对PI/CF复合材料性能的影响。研究表明:POSS的接枝改性增加了CF表面的粗糙度和无序程度,固化剂2-乙基-4-甲基咪唑的加入进一步促进了接枝过程,大量POSS接枝并固化于CF表层,使CF表层粗糙度进一步增加,进而改善了CF与PI基体的界面黏合力和相容性。拉曼光谱研究表明,改性前后CF拉曼光谱经分峰拟合得到的具体参数,涂覆改性后CF的R值有所提升,从2.57提升到2.91,以咪唑作为促进剂处理后R值提升至3.18,提升了23.7%。La值从1.71 nm降至1.38 nm。力学性能分析表明,相比接枝前的CF,接枝处理可明显提高PI/CF复合材料的力学性能,添加3%CF并以POSS涂覆处理,拉伸强度和弹性模量分别较改性前提升了11.1%和6.1%,而涂覆POSS并辅以咪唑固化促进剂改性后拉伸强度和弹性模量分别较改性前提升了24.3%和12%,但是断裂伸长率却有所下降。     

固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。