功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

概述了有机硅材料的特性及作为功率型LED封装用材料的发展,主要从高折射率、高导热性、高透光率三方面综述了近几年有机硅材料的研究进展,并指出了制约有机硅封装材料发展的问题。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

有机硅LED封装材料的最新研究进展

综述了近年来LED封装用有机硅材料(包括苯基有机硅、环己烷基有机硅、含氟有机硅、含环氧基有机硅)以及有机硅复合材料(有机硅/无机纳米粒子复合材料、有机硅/环氧树脂复合材料)的研究进展,并对有机硅LED封装材料未来的研究方向进行了展望。     

新型氟硅材料

新型氟硅材料集聚了有机氟系列材料和有机硅系列材料的优点,是在有机硅材料以及有机氟材料的基础上发展起来的一种新兴材料,具有广泛的应用。介绍了氟硅涂料、氟硅橡胶和氟硅油等新型氟硅材料的研发进展和动态,并对氟硅聚合物的合成方法进行了总结。     

LED封装用有机硅材料的专利申请分析

对2000年1月1日至2015年12月31日LED封装用有机硅材料的专利申请(专利申请人、申请量变化等方面)进行了统计分析,以信越和道康宁专利申请为切入点,分析了专利申请的技术功效分布。重点梳理了环氧改性有机硅、缩合型与加成型有机硅、添加剂改性及其它技术手段4大技术分支,指出了LED封装用有机硅材料以后的发展趋势。     

氟硅聚合物材料的研究进展

氟硅聚合物材料是将高含氟基团引入有机硅材料的侧链所形成的一类新材料。在保留了有机硅材料本身优异性能的基础上，兼具了氟橡胶的良好耐有机溶剂等特性，具有优秀的耐高低温、耐老化、耐燃料、高力学性能等，因此逐渐得到了更深入的研究，并被广泛应用于不同工业领域。对现有氟硅聚合物材料的组成与分类进行了概括，简述了氟硅聚合物材料主要的组成部分、分类依据以及反应机理；回顾了氟硅聚合物材料的研究及发展历程；并对其未来发展方向进行了预测。     

LED封装用有机硅材料的制备与性能

有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。     

道康宁:注重有机硅胶与新基材的配合

本刊讯由深圳美之电携手道康宁举办的"2013道康宁LED封装方案研讨会"在江门五邑大学成功举行。作为道康宁硅胶代理商,此次研讨会特别邀请了道康宁大中国区LED封装材料销售经理季春勇与江门广大LED企业、五邑大学LED专业学生一起探讨有机硅材料在LED照明中的应用。据季春勇介绍,有机硅的基本结构单元是由硅-氧链     

大功率LED封装用有机硅凝胶的固化行为

文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料。采用动态差示扫描量热仪对其固化行为进行了考察,获得了其固化动力学参数,其固化反应活化能为79.237 kJ/mol,固化反应级数为0.8271,起始固化温度在75℃左右,最大固化反应速率的温度在90℃左右,后固化温度在120℃左右,为大功率LED封装用凝胶型有机硅材料的封装工艺制定提供了基础数据。