一种新颖的4bit和5bit超宽带GaAs单片数字衰减器

介绍了一种新颖的DC～20GHz的4bit和5bit GaAs单片数字衰减器的设计、制造和测试结果.该衰减器的设计采用纵向思维的方法.最终得到的4bit数字衰减器的主要性能指标是:在DC～20GHz频带内,插入损耗≤3.5dB,最大衰减量15dB,衰减步进1dB,衰减平坦度≤0.2dB,衰减精度≤±0.3dB,两端口所有态的电压驻波比≤1.6,相对于参考态,衰减态的插入相移在-10°～5°以内,芯片尺寸1.8mm×1.6mm×0.1mm.5bit数字衰减器的主要性能指标是:在DC～20GHz频带内,插入损耗≤3.8dB,最大衰减量15.5dB,衰减步进0.5dB,衰减平坦度≤0.3dB,衰减精度≤±0.4dB,两端口所有衰减态的电压驻波比≤1.8,相对于参考态,衰减态的插入相移在-14°～2°以内,芯片尺寸2.0mm×1.6mm×0.1mm.     

用于接收机的31GHz单片GaAs混频器/前置放大器

<正> 美国麻省理工学院林肯实验室在半绝缘 GaAs 衬底上成功地制造了结合平衡混频器和MESFET 放大器的单片31GHz 接收机前端。在同一片子上制造了两种不同类型的器件:肖特基二极管和 MESFET。初步结果是:在2.0GHz 中频下单边带噪声系数 NF 为11.5dB,在中频增加到2.6GHz 时,NF 增到13.3dB。在2.0～2.25GHz 内,增益约4dB,在2.3～2.6GHz     

一种新颖的4bit和5bit超宽带GaAs单片数字衰减器

介绍了一种新颖的DC～20GHz的4bit和5bit GaAs单片数字衰减器的设计、制造和测试结果．该衰减器的设计采用纵向思维的方法．最终得到的4bit数字衰减器的主要性能指标是：在DC～20GHz频带内,插入损耗≤3.5dB,最大衰减量15dB,衰减步进1dB,衰减平坦度≤0.2dB,衰减精度≤±0.3dB,两端口所有态的电压驻波比≤1.6,相对于参考态,衰减态的插入相移在－10°～5°以内,芯片尺寸1.8mm×1.6mm×0.1mm．5bit数字衰减器的主要性能指标是：在DC～20GHz频带内,插入损耗≤3.8dB,最大衰减量15.5dB,衰减步进0.5dB,衰减平坦度≤0.3dB,衰减精度≤±0.4dB,两端口所有衰减态的电压驻波比≤1.8,相对于参考态,衰减态的插入相移在－14°～2°以内,芯片尺寸2.0mm×1.6mm×0.1mm．     

一种宽带低功耗电压可变衰减器的研究

采用微波薄膜混合集成电路工艺设计并实现了一种砷化镓场效应管电压可变衰减器,在DC～20 GHz带宽内插入损耗小于3 dB,最大衰减量22 dB,输入输出端口驻波比小于2.0,衰减动态范围在10 dB以内时衰减平坦度小于1 dB.该衰减器采用单电压源控制衰减量变化,控制电压在-2～0 V内变化时,控制端口电流的实测值低于5μA,具有显著的低功耗优点.     

高性能超宽带单片数字衰减器设计与实现

介绍了一种高性能50MHz～20GHz的超宽带5 bit GaAs数字衰减器的设计、制造和测试结果,并着重介绍实现超宽带的设计.该衰减器通过标准0.5μm离子注入工艺实现.最终的单片衰减器性能如下:插入损耗＜5dB;最大衰减量＞31dB;两端口所有态的电压驻波比＜1.5;所有态衰减精度＜±0.3dB;相位变化量(相对于基态)在-5°～20°之间;1dB压缩点输入功率22dBm(10GHz).     

高性能超宽带单片数字衰减器设计与实现

介绍了一种高性能50MHz～20GHz的超宽带5 bit GaAs数字衰减器的设计、制造和测试结果,并着重介绍实现超宽带的设计.该衰减器通过标准0.5μm离子注入工艺实现.最终的单片衰减器性能如下:插入损耗＜5dB;最大衰减量＞31dB;两端口所有态的电压驻波比＜1.5;所有态衰减精度＜±0.3dB;相位变化量(相对于基态)在-5°～20°之间;1dB压缩点输入功率22dBm(10GHz).     

MMIC芯片衰减器的设计与检测

本文提供了一种单片微波集成电路(MMIC)芯片衰减器,采用氮化钽薄膜作为电阻材料,利用嵌套掩膜刻蚀技术将芯片衰减器结构一层一层套刻在陶瓷基片上。主要研究了利用氮化钽薄膜电阻制作芯片衰减器的优点,结合HFSS仿真软件,建立3 dB和10 dB芯片衰减器的有限元模型,并对实物产品进行测试验证。试验结果表明:3 dB芯片衰减器在DC～20 GHz工作频率内有较好的衰减响应,回波损耗在整个宽频带内都小于-20 dB,衰减量偏差在DC～12 GHz工作频率内小于±0.3 dB。10 dB芯片衰减器在DC～20 GHz工作频率内也有较好的衰减响应,回波损耗在整个宽频带内都小于-19 dB,衰减量偏差在DC～12 GHz工作频率内小于±0.35 dB。     

GaAs单片集成宽带衰减器

介绍GaAs单片集成衰减器的研究与制作。所研制的衰减器在DC—10GHz的频率范围内，插入损耗小于1．5dB，衰减量大于15dB，驻波小于2．0：1；其中在DC—6GHz的频率范围内，衰减量大于25dB．驻波小于1．5：1，衰减波纹小于0．5dB。     

5～40GHz CMOS衰减器的设计与实现

基于GF 8HP 0.12 μm BiCMOS工艺设计并实现了一款应用于相控阵系统的具有低幅度均方根(RMS)误差的单片集成5～40 GHz5 bit数控衰减器.该衰减器采用桥T和单刀双掷(SPDT)开关结构,其中的NMOS开关管通过采用体端悬浮技术,改善了衰减器在全部衰减态下插损的平坦度,降低了衰减器的插损,提高了衰减器的线性度.测试结果显示,在5 ～ 40 GHz频段内,该5 bit数控衰减器的插损最小值为5.7 dB,最大值为14.2 dB,幅度均方根误差小于0.39 dB,相移均方根误差小于5.7°,1 dB压缩点输入功率大于+11 dBm,芯片核心面积为0.86 mm×0.39 mm.     

一种采用砷化镓pHEMT工艺的超宽带DC-40GHz 4位单片数字衰减器

介绍了一种超宽带DC-40GHz的4位单片数字衰减器。该衰减器采用0.25μm砷化镓pHEMT工艺制造。据我所知,这种衰减器是至今国内文献报道中带宽最宽的。它通过采用适当的结构来得到超宽的带宽、低插入损耗以及高衰减精度。该衰减器具有1 dB的衰减步进和15 dB的衰减动态范围,插入损耗在40 GHz时小于5 dB,全衰减态及全频带内的输入输出回波损耗大于12 dB。     

20-GHz Band Monolithic GaAs FET Low-Noise Amplifier

A 20-GHs band monolithic GaAs FET low-noise amplifier has been developed. Design and fabrication were performed by obtaining the transmission properties of the microstrip lines on a semi-insulating GaAs substrate. The developed monolithic amplifier consists of a submicron gate GaAs MESFET and the input and output distributed matching circuits on a semi-insulating GaAs substrate measuring 2.75 mm x 1.45 mm. A noise figure of 6.2dB and an associated gain of 7.5 dB were obtained at 21 GHz without any additional tuning adjustments.     

2～12GHz GaAs单片行波放大器

报道了一个全平面超宽带ＧａＡｓ单片行波放大器的研究结果。该单片电路的核心部件是四个３００μｍ栅宽的ＭＥＳＦＥＴ，整个电路拓扑结构简单，芯片面积为３．０ｍｍ×１．８ｍｍ。电路经优化设计后在２～１２ＧＨｚ范围内，小信号增益为５±１ｄＢ，输入输出电压驻波比≤１．７５。上述频率范围内输出功率≥１６ｄＢｍ，噪声系数≤８ｄＢ。采用全离子注入、全平面工艺，均匀性、一致性良好。实验结果与设计预计值十分一致。     

单片集成GaAs MESFET微波开关——Ⅱ、宽带单刀单掷和单刀双掷开关电路

本文介绍了单片集成GaAs MESFET微波开关的设计方法和制作工艺.利用空气桥和通孔接地等工艺技术,研制成的调配型宽带单刀单掷开关在0.01～7GHz内,插损为2～3.5dB,隔离度不小于32dB;分布型宽带单刀双掷开关在4.5～7GHz内,插损为1～2dB,隔离度不小于21dB,5GHz下的最大功率容量为3瓦.实验也证实电路的开通时间小于0.6ns.     

Design and performance of wideband GaAs MMIC's for high-speedoptical communication systems

Advanced design techniques for GaAs wideband direct-coupled amplifiers are described. The amplifier achieved a 20 dB gain with a 3 dB bandwidth of 13 GHz and a 5-7 dB noise figure. An equalizing amplifier module consisting of amplifier and variable attenuator monolithic microwave integrated circuits (MMICs) exhibited a high gain of 43 dB over a 10 GHz band with a controllable gain of 20-43 dB     

12GHz单片组合低噪声GaAs MESFET放大器

本文叙述了12GHz单片组合的低噪声GaAs MESFET放大器的设计和制造.每级单片放大器包含一个有源元件FET、一个隔直电容和两个射频旁路电容.在11.7～12.2GHz范围内,单级放大器增益6.0dB,噪声系数3～3.5dB,三级放大器增益16～18dB,噪声系数≤4.0dB.     

Wideband monolithic GaAs amplifier using cascodes

A monolithic matched, two-stage wideband amplifier with an insertion gain of 26dB and a ? 3dB bandwidth of 3-2GHz is reported. Optimally designed cascode circuits are used to enhance the gain-bandwidth product available per stage. The IC has been fabricated in a I? depletion GaAs MESFET technology.     

A high-performance 2—18.5-GHz distributed amplifier—Theory and experiment

A high-performance 2-18.5-GHz monolithic GaAs MESFET distributed amplifier has been designed and fabricated. The distributed amplifier is analyzed theoretically using a normalized transmission matrix approach, and a closed-form gain equation is presented for the MMIC m-derived drain-line case. Theoretical predictions are compared to measured results and more complicated CAD models. The measured small, signal gain is typically 8.0±0.40 dB from 2-18.5 GHz at standard bias. Typical input return loss is greater than 12 dB, and the output return loss is greater than 15 dB. The saturated output power is in excess of 23 dBm over most of the band, and the noise figure is less than 7.5 dB.     

GaAs双栅MESFET单片行波混频器

本文根据GaAs MESFET单片行波放大器的原理,研制了一种新型宽带单片混频器.混频电路制在厚为0.1mm,面积为2.7×1.8mm的GaAs基片上,RF和LO分别通过等效特性阻抗为50Ω的G_1线和G_2线进入混频电路,且这两个频率在4个GaAs双栅MESFET(DGFET)中混频.这种MMIC混频器在中频频率为1.0GHz.射频频率在2～12GHz范围内得到约为8.5dB的变频损耗(无中频匹配电路),其平坦度约为±0.6dB.这一结果有助于进一步研究与实现单片宽带微波接收机.     

Artificial-line-division distributed ICs with 0.1-μm-gate-lengthGaAs MESFET and three-dimensional transmission lines

0.1-μm-gate-length GaAs MESFET distributed baseband integrated circuits (ICs) that utilize an artificial-line-division technique and three-dimensional transmission lines are described. The technique reduces return loss of the distributed circuits at high frequencies, and four-layer transmission-line structure reduces parasitic impedance caused by the IC pattern shape and is suitable for the flip-chip bonding module format. A gate-line-division distributed baseband amplifier IC achieved input return loss of less than -13 dB and gain of 11.7 dB in the 0-56 GHz band. A source-line-division distributed level-shift IC achieved output return loss of less than -9.6 dB at high frequencies and insertion loss of 2.7 dB in the 0-79 GHz band. Both results better the performance of all reported GaAs MESFET distributed ICs     

无耗GaAs MESFET单片混频器

报道了一种无耗ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ单片混频器的优化设计过程，实验与计算结果吻合较好。射频频率为１１～１１．５ＧＨＺ时，变频损耗小于２．５ｄＢ。