Ni—P合金由晶态向非晶态转变的电结晶机理

在阴极极化电流下叠加一恒电流小幅度对称方波，测定被扰动的体系的交流信息－电位随时间变化曲线，研究证明Ｎｉ－Ｐ合金由晶态向非晶态转变时过电位脉冲幅由生核步骤迟缓造成，电极过电位，表面能和镀层Ｐ含量对镀层晶粒尺寸有不同的影响。     

Ni镀层由晶态向非晶态结构转变的氢效应

采用对 A_3钢基体进行预渗氢、降低溶液 pH 值的方法,研究了在不同电流密度下 Watt 镀Ni 过程中镀层结构从晶态转变到非晶态的氢效应。     

非晶态Ni－W合金电镀及其耐蚀性研究

本文研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金电镀共沉积的规律及其耐蚀性。结果表明，镀膜中钨含量达到４３．３ｗｔ％以上时，形成非晶态结构，且该镀膜可在较宽的电势范围内形成钝化膜，具有较强的耐蚀性     

化学镀Ni－P合金喷淋工艺

采用喷淋工艺在大型工件局部欲镀面制各Ｎｉ－Ｐ合金镀层，解决了大型工件化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的困难。     

P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究

对Ｐ－Ｓｉ上电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜在３％ＮａＣｌ、０．５ｍｏｌ·ｄｍ＾－３Ｈ２ＳＯ４、１ｍｏｌ·ｄｍ＾－３ＨＣｌ介质中的阳极溶解行为进行了研究,ＸＰＳ分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜和非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜;高Ｗ含量的非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在ＮａＣｌ介质中非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金形成了由Ｎｉ２Ｏ３、ＮｉＨ     

电镀Ni－S合金的析出过程及非晶态结构的形成

研究了在含有硫代硫酸钠（Ｎａ２Ｓ２Ｏ３）的镀液中电镀Ｎｉ－Ｓ非晶态合金的条件。结果表明，Ｎｉ－Ｓ合金镀膜的成分随着电流密度、镀液中Ｎａ２Ｓ２Ｏ３的含量、镀液ｐＨ值的变化而变化，但镀膜结构则由镀膜中硫含量所决定。根据Ｘ射线衍射分析，含硫量为１５－３０ａｔ％的镀层具有非晶态结构。此外还对Ｎｉ－Ｓ合金镀膜的形成过程及电镀条件与镀膜形成的关系进行了研究。     

化学镀Ni－Sn－P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和ｐＨ）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构、孔隙率及耐蚀性能进行了测试。结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

电沉积非晶态镍－钼合金及其镀层结构的研究

研究了在柠檬酸盐镀液中实现Ｎｉ、Ｍｏ共沉积的电解条件，获得了合Ｍｏ量为１６．４１％～６１．３５％（Ｗｔ）的Ｎｉ－Ｍｏ合金。讨论了金属浓度比、阴极电流密度、ｐＨ值、搅拌、温度等因素对合金成分的影响，考查了所得合金的Ｘ射线衍射结构，认为电沉积的Ｎｉ－Ｍｏ合金随着Ｍｏ含量的增加为Ｎｉ基取代型固溶体、过饱和固溶体、非晶态。     

脉冲化学沉积非晶态Ni—P合金原子分布函数研究

采用Ｘ射线衍射分析技术，研究了脉冲化学镀非晶态Ｎｉ－Ｐ合金的原子分布和函数，得出其短程有序原子集团的尺度为０．７５４ｎｍ，约为熔体激冷法获得的非晶态Ｎｉ－Ｐ合金短程有序畴的１／２。并利用脉冲化学沉积非晶态合金的微机制择这一结果进行了解释。     

W,P对Ni基非晶镀层耐蚀性能的影响

电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的阳极化曲线表明，添加类金属Ｐ使镀层的腐蚀电位向正移动，添加高熔点金属Ｗ使维钝电镀密度降低，此外，对Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层进行印化处理，可显著提高镀层在ＮａＣｌ溶液中的耐腐蚀性能。     

非晶态Ni-P电刷镀层晶化过程和动力学的研究

X 射线衍射分析和差热分析结果表明,Ni-P 电刷镀层自约300℃开始晶化,于约400℃晶化结束,最后转变为 Ni 与弥散分布的 Ni_3P 相的混合物组织。采用等温热分析法,利用 Johnsoa-Mehl-Avrami 方程,作出了 Ni-9.3%P 电刷镀层的晶化动力学曲线和 TTT 图;得到的晶化激活能为192kJ/mol,Johnson-Mehl-Avrami 方程转变方式指数 n为2.7。外推的瞬时晶化温度约为440—450℃。经不同温度热处理后,Ni-P 镀层的峰值硬度出现在400℃左右,对应于晶化后硬化相的最佳弥散分布状态。所以,热模具寿命的提高,是非晶态Ni-P 镀层在工作条件下发生晶化和沉淀硬化,使模具表面红硬性提高的结果。     

电沉积Ni—P非昌态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ－Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位「－９０００ｍＶ（ＳＣＥ）电沉积ｌｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ＝Ｓ非晶主不连非晶镀层，证明电 Ｎｉ－Ｐ合金初期态Ｎｉ的形成并非基体外延所致。     

电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ—Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位［－９００ｍＶ（ＳＣＥ）］电沉积１ｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ—Ｓ非晶核及不连续非晶镀层．证明电沉积Ｎｉ－Ｐ合金初期晶态Ｎｉ的形成并非基体外延所致．     

影响低温等离子体多弧镀TiN装饰膜膜层色泽的因素

通过对真空弧光放电低温等离子体性质的阐述，着重分析了多弧离子镀ＴｉＮ装饰膜工艺中，影响膜层色泽的主要因素。实践表明，对这些工艺进行合理的控制，就能制备出色泽纯正、外观精美的仿金膜。     

Ce对非晶态Fe76B15Si9合金脆化及晶化的影响

在非晶态Ｆｅ７６Ｂ１５Ｓｉ９合金中加入Ｃｅ可明显改变合金的退火脆化倾向，Ｃｅ与杂质元素化合生成高熔点的化合物，在晶化过程中成为晶体形成的核心，加快了非均匀成核速率，降低了开始发生晶化的温度，但对其晶化反应进行顺序及晶化产物不产生影响。     

Cu对Fe基非晶合金内禀磁性及晶化行为的影响

利用 DSC,XRD,TEM,M(?)ssbauer 谱及磁性测量技术研究了 Cu 取代 Fe 对 FeSiB 非晶合金的内禀磁性及晶化行为的影响。结果表明:Cu 元素取代 Fe 使 FeSiB 非晶合金的λ_s,σ_s,(?)_f,(?)_(Fe)下降,但居里温度 T_c 升高。而且,Cu 的加入能够显著地降低 FeSiB 非晶合金的晶化温度及晶化激活能,改善x-Fe(Si)相的形貌。FeCuSiB 非晶合金的晶化行为表明:在非晶合金内部存在α-Fe(Si)相成分富集区。