文献与摘要（23）

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材,氰酸酯树脂系列的结构与性能。     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传     

文献与摘要（124）

认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。     

高频高速印制板钻孔技术提升研究

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。     

PCB热门技术发展趋势

随着电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。集成工艺复杂度提高、电路板制作工艺温度增加,原来的基材已无法应付日益升高的作业温度,厂商必须开发出新的基材。当前,除去粘合剂的软板基材已达到高密度及可靠性的工艺要求,加上其符合无卤素的要求,未来将逐渐替换现有的软板基材。随着电阻及电感等零部件的微型化发展,为了简化线路设计,当前PCB技术已朝嵌入式基板的方向发展,即直接将零件放在电路板夹层中。这种技术难度极高,如何确保电路信号的质量成为产品设计的…     

IPC-6018B帮助工程师设计高可靠性印制板 新规范阐述的是日益增长的微波技术领域

随着印制电路板的发展和芯片速度的提高,微波技术在商业中的应用正在不断地扩大,例如移动电话发射塔和军用产品等。含有高速芯片和微波电路的印制板的许多参数与主流的刚性和挠性印制板的参数差异很大。IPC-6018 B版本《高频(微波)印     

电路板用低介电纤维布

文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物（COC）纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电（εr3．08,Dk0．013）电路板基材;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3．25,Dk0．0013电路板基材;将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8,Dk0．0009电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。     

纳米材料在印制电路板基材中的应用

讨论用纳米材料提高印制电路板基材耐热性的机理及应用。